水泥製造工藝流程
1樓:信必鑫服務平臺
水泥生產工藝流程。
1、水泥原料的破碎及預均化。
1)破碎 水泥生產過程中,大部分原料要進行破碎,如石灰。
2)原料預均化 使原料堆場同時具備貯存與均化的功能。
2、水泥生料製備。
水泥生產過程中,每生產1噸矽酸鹽水泥至少要粉磨3噸物料(包括各種原料、燃料、熟料、混合料、石膏),據統計,幹法水讓睜悄泥生產線粉磨作業需要消耗的動力約佔全廠動力的60%以上,其中生料粉磨佔30%以上,煤磨佔約3%,水泥粉磨約佔40%。
3、水泥生料均化。
新型幹法水泥生產過程中,穩定入窖生料成分是穩定熟料燒成熱工制度的前提,生料均化系統起著穩定入窖生料成分的最後一道把關作用。
4、水泥物料的預熱分解。
把生料的預熱和部分分解由預熱器來完成,代替迴轉窯部分功能,達到縮短回窯長度,同時使窯內以堆積狀態進行氣料換熱過程,移到預熱器內在懸浮狀態下進行,使生料能夠同窯內排出的熾熱氣體充分混合,增大了氣料接觸面積,傳熱速度快,熱交換效率高,達到提高窯系統生產效率、降低熟料燒成熱耗的目的。
1)物料分散。
2)氣固分離。
3)預分解。
5、水泥熟料的燒成。
生料在旋風預熱器中完成預熱和預分解後,下一道工序是進入迴轉窯中進行熟料的燒成。在迴轉窯中碳酸鹽進一步的迅速分解併發生一系列的固相反應。
6、水泥粉磨。
水泥粉磨是水泥製造的最後工序,也是耗電最多的工序。其主要功能在於將水泥熟料(及膠凝劑、效能調節材料等)粉磨至適宜的粒度(以細度、比表面積等表示),形成一定的顆粒級配,增大其水化面積,加速水化速度,滿足水泥漿體凝結、硬化要求。
7、水泥包裝。
水泥出廠有袋裝和散裝兩種發運方式。
水泥生產工藝流程
2樓:賞石是聽筠
水泥生產過程中,每生產1噸矽酸鹽水泥至少要粉磨3噸物料(包括各種原料、燃料、熟料、混合料、石膏),據統計,幹法水泥生產線粉磨作業需要消耗的動力約佔全廠動力的60%以上,其中生料粉磨佔30%以上,煤磨佔約3%,水泥粉磨約佔40%。因此,合理選擇粉磨裝置和工藝流程,優化工藝引數,正確操作,控製作業制度,對保證產品質量、降低能耗具有重大意義。
破碎及預均化】
1)破碎:水泥生產過程中,大部分原料要進行破碎,如石灰石、黏土、鐵礦石及煤等。石灰石是生產水泥用量最大的原料,開採後的粒度較大,硬度較高,因此石灰石的破碎在水泥廠的物料破碎中佔有比較重要的地位。
2)原料預均化預均化技術就是在原料的存、取過程中,運用科學的堆取料技術,實現原料的初步均化,使原料堆場同時具備貯存與均化的功能。
水泥的製成】
熟料破碎:立窯熟料一般都有疏鬆多孔性脆的特點。出窯時經過卸料機械的擠壓破碎粒度較均齊。
最大料快不大於100~150mm,為滿足輸送,均和粉磨工序對熟料粒度的要求。在熟料進庫前一般需要將其細度碎至30mm以下,常選用生產能力大於立窯臺時產量的顎式,立軸錘式或衝擊式破碎機進行破碎,其中以採用細碎顎式破碎機效果較好。它可以連續可靠地將熟料破碎至20mm以下,揚塵少,而且檢修維修工作量不大。
水泥粉磨:水泥粉磨是水泥製造的最後工序,也是耗電最多的工序。其主要功能在於將水泥熟料(及膠凝劑,效能調節材料等)粉磨至適宜的粒度(以細度,比表面積等表示),形成一定的顆粒級配,增大其水化面積,加速水化速度,滿足水泥漿體凝結,硬化要求。
水泥生產原燃料及配料】
1、石灰石原料:石灰質原料是指以碳酸鈣為主要成分的石灰石、泥灰岩、白堊和貝殼等。石灰石是水泥生產的主要原料,每生產一噸熟料大約需要噸石灰石,生料中80%以上是石灰石。
2、黏土質原料:天然黏土質原料有黃土、黏土、頁岩、粉砂岩及河泥等。其中黃土和黏土用得最多。
此外,還有粉煤灰、煤矸石等工業廢渣。黏土質為細分散的沉積岩,由不同礦物組成,如高嶺土、蒙脫石、水雲母及其它水化鋁矽酸鹽。
3、校正原料:當石灰質原料和黏土質原料配合所得生料成分不能滿足配料方案要求時(有的含量不足,有的和含量不足)必須根據所缺少的組分,摻加相應的校正原料。
通過以上學習和了解,想必您現在對水泥工藝流程已經有了一定了解。那麼,希望今天的內容對您有所幫助。
電子元件生產工藝流程圖
漁漁 一 ic生產工藝流程圖 整個流程分為六個部分 單晶矽片製造,ic設計,光罩製作,ic製造,ic測試和封裝。1 單晶矽片製造 單晶矽片是用來製造ic的,單晶矽片製造流程主要有拉晶 切割 研磨 拋光和清洗。2 ic設計 ic設計主要是設計電路,並把設計好的電路轉化為版圖。3 光罩製作 光罩製作是指...
氧化鋁生產工藝流程,鋁氧化處理工藝
目前全球的氧化鋁產品中,有90 以上採用拜耳法生產。該方法由。拜耳在1889 1892年提出而得名。拜耳法適用於處理低矽鋁礦石,特別是用在處理三水鋁石型粘土礦時,工藝流程簡單,建設投資少,操作方便,產品質量高,其經濟效益遠非其他方法所能媲美。拜耳法工藝,根據處理的鋁礦石型別不同,發展成兩種不同的處理...
COB封裝工藝流程,LED晶片製造工藝流程
cob封裝流程 第一步 擴晶。採用擴張機將廠商提供的整張led晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的led晶粒拉開,便於刺晶。第二步 背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適用於散裝led晶片。採用點膠機將適量的銀漿點在pcb印刷線路板上。第三步 將備好銀漿的擴...