1樓：飛翔的烏龜
cob封裝流程 第一步：擴晶。採用擴張機將廠商提供的整張led晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的led晶粒拉開，便於刺晶。
第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝led晶片。採用點膠機將適量的銀漿點在pcb印刷線路板上。
第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將led晶片用刺晶筆刺在pcb印刷線路板上。
第四步：將刺好晶的pcb印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然led晶片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有led晶片邦定，則需要以上幾個步驟;如果只有ic晶片邦定則取消以上步驟。
第五步：粘晶片。用點膠機在pcb印刷線路板的ic位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電裝置(真空吸筆或子)將ic裸片正確放在紅膠或黑膠上。
第六步：烘乾。將粘好裸片放入熱迴圈烘箱中放在大平面加熱板上恆溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
第七步：邦定(打線)。採用鋁絲焊線機將晶片(led晶粒或ic晶片)與pcb板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即cob的內引線焊接。
第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的cob有不同的裝置，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測cob板，將不合格的板子重新返修。
第九步：點膠。採用點膠機將調配好的ab膠適量地點到邦定好的led晶粒上，ic則用黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封裝。
第十步：固化。將封好膠的pcb印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置，根據要求可設定不同的烘乾時間。
第十一步：後測。將封裝好的pcb印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣效能測試，區分好壞優劣。
與其它封裝技術相比，cob技術**低廉(僅為同晶片的1/3左右)、節約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現時都不可能十全十美，cob技術也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及pcb貼片對環境要求更為嚴格和無法維修等缺點。
某些板上晶片(cob)的佈局可以改善ic訊號效能，因為它們去掉了大部分或全部封裝，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴隨著這些技術，可能存在一些效能問題。在所有這些設計中，由於有引線框架片或bga標誌，襯底可能不會很好地連線到vcc或地。
可能存在的問題包括熱膨脹係數(cte)問題以及不良的襯底連線。 求採納 ！！！！！！！！
2樓：中國喜洋洋
樓上答得很仔細,如還有疑問,請hi我,一定為你詳細解答!
攝像頭模組的 csp和cob封裝到底有啥區別？未來發展趨勢是否是cob封裝？
3樓：愛炫葉
csp與cob最大的差別就在於csp封狀晶片感光面被一層玻璃保護，cob沒有相當於裸片。同一個鏡頭2種工藝作出來的模組高度有區別，cob要低點。在生產加工的時候，csp對灰塵點要求相對低點 sensor表面如果還有灰塵點可以返工修復，cob則不可。
cob優勢：可將鏡片、感光晶片、isp
以及軟板整合在一起，封裝測試後可直接交給組裝廠，cob 封裝方式為較為傳統的方式，取得wafer 後，以chip on board 方式將die
固定於pcb 板再加上支架及鏡片作成模組，此生產方式重點為cob
良率的控制，故具有生產流程短，節約空間；工藝成熟及較低成本優勢(約低10%)。
cob缺點： cob 的缺點是製作過程中容易遭受汙染，對環境要求較高，製程裝置成本較高、良品率變動大、製程時間長，無法維修等，且若使用在相機模組當中，在摔落測試中，容易有particle震出的問題。生產流程縮短，但這也表示製作模組的技術難度將大幅提升，影響良率的表現。
csp優點：在
於封裝段由前段製程完成，csp封裝適用於腳數少的ic,製程裝置成本較低、製程時間短，csp
的優點包括封裝後的晶片尺寸與晶粒大小相當，適合應用於可攜式電子產品。又因晶片及電路板上僅隔著錫球或凸塊，可大幅縮短電路傳輸途徑，及減少電流損耗與
電磁波干擾發生的機率。此外因不需用塑料或陶瓷包裝，晶片可由背面直接散熱。
csp缺點：面臨的挑戰是光線穿透率不佳、**較貴、高度較高、背光穿透鬼影現象。
4樓：我家寶貝白
csp封裝直接買進封裝好的鏡頭等上游材料，模組廠再加上其它零元件一起封裝；cob則直接把晶片封裝在模組中，由於精密零元件未經保護，cob封裝環境必須是在無塵室，相關裝置採購金額投資亦高，但若封裝良率控制得當，相較於傳統封裝技術，cob封裝具有體積減小、成本降低等優點。
可以說是一個發展趨勢,事必要如何,暫且不知,那就不是我們所能瞭解的,還要看形式的發展了!
攝像頭模組的csp和cob封裝區別是什麼？未來發展趨勢是否是cob封裝？
5樓：愛炫葉
csp與cob最大的差別就在於csp封狀晶片感光面被一層玻璃保護，cob沒有相當於裸片。同一個鏡頭2種工藝作出來的模組高度有區別，cob要低點。在生產加工的時候，csp對灰塵點要求相對低點 sensor表面如果還有灰塵點可以返工修復，cob則不可。
cob優勢：可將鏡片、感光晶片、isp
以及軟板整合在一起，封裝測試後可直接交給組裝廠，cob 封裝方式為較為傳統的方式，取得wafer 後，以chip on board 方式將die
固定於pcb 板再加上支架及鏡片作成模組，此生產方式重點為cob
良率的控制，故具有生產流程短，節約空間；工藝成熟及較低成本優勢(約低10%)。
cob缺點： cob 的缺點是製作過程中容易遭受汙染，對環境要求較高，製程裝置成本較高、良品率變動大、製程時間長，無法維修等，且若使用在相機模組當中，在摔落測試中，容易有particle震出的問題。生產流程縮短，但這也表示製作模組的技術難度將大幅提升，影響良率的表現。
csp優點：在
於封裝段由前段製程完成，csp封裝適用於腳數少的ic,製程裝置成本較低、製程時間短，csp
的優點包括封裝後的晶片尺寸與晶粒大小相當，適合應用於可攜式電子產品。又因晶片及電路板上僅隔著錫球或凸塊，可大幅縮短電路傳輸途徑，及減少電流損耗與
電磁波干擾發生的機率。此外因不需用塑料或陶瓷包裝，晶片可由背面直接散熱。
csp缺點：面臨的挑戰是光線穿透率不佳、**較貴、高度較高、背光穿透鬼影現象。
csp封裝和cob封裝對於攝像頭模組有什麼區別
6樓：匿名使用者
csp與cob最大的差別就在於csp封狀晶片感光面被一層玻璃保護，cob沒有相當於裸片。同一個鏡頭2種工藝作出來的模組高度有區別，cob要低點。在生產加工的時候，csp對灰塵點要求相對低點 sensor表面如果還有灰塵點可以返工修復，cob則不可。
cob優勢：可將鏡片、感光晶片、isp
以及軟板整合在一起，封裝測試後可直接交給組裝廠，cob 封裝方式為較為傳統的方式，取得wafer 後，以chip on board 方式將die
固定於pcb 板再加上支架及鏡片作成模組，此生產方式重點為cob
良率的控制，故具有生產流程短，節約空間；工藝成熟及較低成本優勢（約低10%）。
cob缺點： cob 的缺點是製作過程中容易遭受汙染，對環境要求較高，製程裝置成本較高、良品率變動大、製程時間長，無法維修等，且若使用在相機模組當中，在摔落測試中，容易有particle震出的問題。生產流程縮短，但這也表示製作模組的技術難度將大幅提升，影響良率的表現。
csp優點：在
於封裝段由前段製程完成，csp封裝適用於腳數少的ic,製程裝置成本較低、製程時間短，csp
的優點包括封裝後的晶片尺寸與晶粒大小相當，適合應用於可攜式電子產品。又因晶片及電路板上僅隔著錫球或凸塊，可大幅縮短電路傳輸途徑，及減少電流損耗與
電磁波干擾發生的機率。此外因不需用塑料或陶瓷包裝，晶片可由背面直接散熱。
csp缺點：面臨的挑戰是光線穿透率不佳、**較貴、高度較高、背光穿透鬼影現象。
led晶片製造工藝流程
led的晶片封裝工藝流程是什麼啊
7樓：匿名使用者
第一步：擴晶。採用擴張機將廠商提供的整張led晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的led晶粒拉開，便於刺晶。
第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝led晶片。採用點膠機將適量的銀漿點在pcb印刷線路板上。
第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將led晶片用刺晶筆刺在pcb印刷線路板上。
第四步：將刺好晶的pcb印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然led晶片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有led晶片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有ic晶片邦定則取消以上步驟。
第五步：粘晶片。用點膠機在pcb印刷線路板的ic位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電裝置(真空吸筆或子)將ic裸片正確放在紅膠或黑膠上。
第六步：烘乾。將粘好裸片放入熱迴圈烘箱中放在大平面加熱板上恆溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
第七步：邦定(打線)。採用鋁絲焊線機將晶片(led晶粒或ic晶片)與pcb板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即cob的內引線焊接。
第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的cob有不同的裝置，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測cob板，將不合格的板子重新返修。
第九步：點膠。採用點膠機將調配好的ab膠適量地點到邦定好的led晶粒上，ic則用黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封裝。
第十步：固化。將封好膠的pcb印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置，根據要求可設定不同的烘乾時間。
第十一步：後測。將封裝好的pcb印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣效能測試，區分好壞優劣。
8樓：深圳亮彩科技
led封裝介紹：
1.擴晶，把排列的密密麻麻的晶片弄開一點便於固晶，.2.固晶，
3.短烤
4.焊線
5.前測
6.灌膠
7.長烤
8.後測
9.分光分色
10包裝
9樓：匿名使用者
led封裝步驟，1，擴晶，2.固晶。3，短烤。4.焊線，5，前測，6.灌膠，7.長烤。8，後測，9.分光分色。10.包裝
led照明中cob和mcob的區別？ 15
10樓：匿名使用者
cob（chip-on-board），是指晶片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在裡基板上
把回n個晶片繼承整合在一起進行答封裝。主要用來解決小功率晶片製造大功率led燈問題，可以分散晶片散熱，提高光效，同時改善led燈的眩光效應。cob光通量密度高，眩光少光柔和，發出來的是一個均勻分佈的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應用較多。
（muilti chips on board），即多杯整合式cob封裝技術，它是cob封裝工藝的拓展, mcob封裝是把晶片直接放在光學的杯子裡面的，在每個單一晶片上塗覆熒光粉並完成點膠等工序.led晶片光是集中在杯內部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，mcob小功率晶片封裝的效率一般要高於大功率晶片封裝的效率。它直接將晶片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，並有效降低發光晶片的結溫。
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