1樓：漁漁
一、ic生產工藝流程圖
整個流程分為六個部分：單晶矽片製造，ic設計，光罩製作，ic製造，ic測試和封裝。
1、單晶矽片製造
單晶矽片是用來製造ic的，單晶矽片製造流程主要有拉晶、切割、研磨、拋光和清洗。
2、ic設計
ic設計主要是設計電路，並把設計好的電路轉化為版圖。
3、光罩製作
光罩製作是指將ic設計中心已設計好的電路版圖以同樣比例或減小比例轉化到一塊玻璃板上。
4、ic製造
ic製造是指在單晶矽片上製作積體電路晶片，其流程主要有蝕刻、氧化、擴散/離子植入、化學氣相沉積薄膜和金屬濺鍍。擁有上述功能的公司一般被稱為晶圓代工廠。
5、ic測試
在產品銷售給客戶前，為了確保ic的質量，在ic封裝前（晶圓點測）或者封裝後（終測）要對其功能進行測試。
6、ic封裝
ic封裝是指晶圓點測後對ic進行封裝，其流程主要有晶圓切割、固晶、打線、塑封、切筋和成形、打碼、終測、分選和編帶。
二、貼片電阻生產工藝流程圖
工藝過程主要有三大基本操作步驟：塗布、貼裝、焊接。
1、塗布
塗布相關裝置是印刷機、點膏機。
塗布裝置：精密絲網印刷機、管狀多點立體精密印刷機。
2、貼裝
貼裝是將器件貼裝到pcb板上。
相關裝置貼片機。
貼裝裝置：全自動貼片機、手動貼片機。
3、迴流焊：
迴流焊是將元件板加溫，使焊膏熔化而達到器件與pcb板焊盤之間電氣連線。
三、電容生產工藝流程圖
1、原材料：陶瓷粉配料關鍵的部分(原材料決定mlcc的效能)；
2、球磨：通過球磨機(大約經過2-3天時間球磨將瓷份配料顆粒直徑達到微米級)； 3、配料——各種配料按照一定比例混合； 4、和漿——加新增劑將混合材料和成糊狀；
5、流沿：將糊狀漿體均勻塗在薄膜上(薄膜為特種材料，保證表面平整)；
6、印刷電極：將電極材料以一定規則印刷到流沿後的糊狀漿體上(電極層的錯位在這個工藝上保證，不同mlcc的尺寸由該工藝保證)；
7、疊層：將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來，形成電容坯體版(具體尺寸的電容值是由不同的層數確定的)；
8、層壓：使多層的坯體版能夠結合緊密；
9、切割：將坯體版切割成單體的坯體；
10、排膠：將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除；
11、焙燒：用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(該過程持續幾天時間，如果在焙燒的過程中溫度控制不好就容易產生電容的脆裂)；
12、倒角：將長方體的稜角磨掉，並且將電極露出來，形成倒角陶瓷顆粒；
14、燒端：將封端陶瓷顆粒放到高溫爐裡面將銅端(或銀端)電極燒結使其與電極版接觸縝密；形成陶瓷電容初體；
15、鍍鎳：將陶瓷電容初體電極端(銅端或銀端)電鍍上一層薄薄的鎳層，鎳層一定要完全覆蓋電極端銅或銀，形成陶瓷電容次體(該鎳層主要是遮蔽電極銅或銀與最外層的錫發生相互滲透，導致電容老衰)；
17、測試：該流程必測的四個指標：耐電壓、電容量、df值損耗、漏電流ir和絕緣電阻ri(該工藝區分電容的耐電壓值，電容的精確度等)
擴充套件材料：
流程圖的基本符號
1、設計流程圖的難點在於對業務邏輯的清晰把握。熟悉整個流程的方方面面。這要求設計者自己對任何活動、事件的流程設計，都要事先對該活動、事件本身進行深入分析，研究內在的屬性和規律，
在此基礎上把握流程設計的環節和時序，做出流程的科學設計，研究內在屬性與規律，這是流程設計應該考慮的基本因素。 也是設計一個好的流程圖的前提條件。
2、根據事物內在屬性和規律進行具體分析，將流程的全過程，按每個階段的作用、功能的不同，分解為若干小環節，每一個環節都可以用一個程序來表示。在流程圖中程序使用方框符號來表達。
3、既然是流程，每個環節就會有先後順序，按照每個環節應該經歷的時間順序，將各環節依次排開，並用箭頭線連線起來。 箭頭線在流程圖中表示各環節、步驟在順序中的程序，某環節，按需要可在方框中或方框外，作簡要註釋，也可不作註釋。
4、經常判斷是非常重要的，用來表示過程中的一項判定或一個分岔點，判定或分岔的說明寫在菱形內，常以問題的形式出現。對該問題的回答決定了判定符號之外引出的路線，每條路線標上相應的回答。
2樓：匿名使用者
謝謝!看來只有自己將來在工作中學習了。
能給做一個用微控制器at89c51的簡易電子時鐘嗎？要有程式，流程圖proteus**圖，元器件清單
3樓：zgr_我要**
我這裡有一個是用ds1302的，經過測試的，希望對你有幫助程式如下：
#include
#include
#define uchar unsigned char#define uint unsigned intsbit rst=p3^5;
sbit sck=p3^4;
sbit io=p3^3;
uchar i,j;
uchar shumaguan=; //共陽極uchar shuguan_duan=;
uchar time_add=; //秒、分、時uchar date[3];
uchar read1302(uchar add)uchar i,dat1,dat2;
rst=1;
sck=0;
for(i=0;i<8;i++)
sck=0;
io=add&0x01;
add>>=1;
sck=1;
io=1;
for(i=0;i<8;i++)
if(io)
dat1|=0x80;
sck=1;
dat1>>=1;
sck=0;
rst=0;
dat2=dat1/16;
dat1=dat1%16;
dat1=dat1+dat2*10;
return dat1;
void xianshi(void)
uchar i,j;
for(i=0;i<3;i++)
date[i]=read1302(time_add[i]);
for(i=0;i<6;i++)
p1=0xff;
switch (i)
case 0: j=date[0]%10;break;
case 1: j=date[0]/10;break;
case 2: j=date[1]%10;break;
case 3: j=date[1]/10;break;
case 4: j=date[2]%10;break;
case 5: j=date[2]/10;break;
p0=shuguan_duan[i];
p1=shumaguan[j];
void write1302(uchar add,dat)uchar i;
rst=0;
sck=0;
rst=1;
for(i=8;i>0;i--)
sck=0;
io=add&0x01;
add>>=1;
sck=1;
for(i=8;i>0;i--)
sck=0;
io=dat&0x01;
dat>>=1;
sck=1;
rst=0;
void main()
rst=0;
io=1;
sck=0;
// write1302(0x80,0x55);
// write1302(0x82,0x59);
// write1302(0x84,0x12);
while(1)
xianshi();
4樓：草原狼
#include
unsigned char code tab=;
unsigned char buf[8]=;
unsigned char ss[8]=;
unsigned char n=0;
signed char hour,min,sec; //定義變數存放 時，分，秒
void delay(void)//延時20ms
void disp(void)//顯示計時器內容
}void disp_time(void) //顯示時間（時分秒分別送相應buf）
void time_t0(void)interrupt 1//定時/計時器中斷,定時1s，
break;
}}}}
void main(void)
//重複呼叫相應函式
}最好把你qq個給我。打包發給你
5樓：江某人不吃蔥
51微控制器的簡易電子時鐘
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目前全球的氧化鋁產品中，有90 以上採用拜耳法生產。該方法由。拜耳在1889 1892年提出而得名。拜耳法適用於處理低矽鋁礦石，特別是用在處理三水鋁石型粘土礦時，工藝流程簡單，建設投資少，操作方便，產品質量高，其經濟效益遠非其他方法所能媲美。拜耳法工藝，根據處理的鋁礦石型別不同，發展成兩種不同的處理...
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流程 原料處理 如果針 片結晶需粉碎，克服可壓性不良制軟材 加入粘合劑的量 制粒 選擇篩網孔徑，據片劑 片重大小選擇。烘乾 50 60 根據藥物穩定性來控制。結果 顆粒中的含水量1 3 多 粘衝 少 裂片，鬆片 整粒 加崩解劑，潤滑劑混合均勻。沸騰床一步制粒法。片劑 tablets 係指採用壓制或模...