1樓：
如果是用protel的話，從原理圖匯入pcb都是在top層，當你雙擊器件，出現設定的對話方塊，在layer裡選擇bottom layer就把器件放到底層去了，如果想若干個一起變層，那就將這些器件選中，按住滑鼠左鍵，把他們拖動，然後按鍵盤l鍵就變層了
每次設計一塊pcb時都應該按如下的順序進行，這樣可以節省時間，獲得最好效果。
1.選擇好sch，pcb等檔案的名字（用英文，數字），加上副檔名。
2.原理圖
先設計好刪格大小，圖紙大小，選擇公制，加好庫元件。按電路功能模組畫好圖，元件，和線的畫法應讓人很容易看清楚原理。儘量均勻，美觀，元件裡面不要走線，注意不要在管腳中間走線，因為這樣是沒電器連線關係的。
最好不要讓兩個元件管腳直接相連，畫完後可以自動編號（特殊要求例外），然後加上對
應標稱值，最好把標稱值改為紅色，粗體，這樣可以和標號區分開。最好把標號和標稱值放在合適位置，一般左邊為標號，右邊為標稱值，或上面為標號，下面沒標稱值。過程中習慣性儲存！
首先保證原理圖是完全正確的，進行erc檢查無錯，然後列印核對。其次最好能搞清楚電路原理，對高低壓；大小電流；模擬，數字；大小訊號；大小功率分塊，以便在後面佈局時方便。
3.製作pcb元件庫
對於標準庫和自己的常用庫裡面沒有的元件封裝進行製作，要注意畫俯檢視，注意尺寸，焊盤大小，位置，號，內孔大小，方向，（印法好量尺寸）。名字用英文，容易看為好，最好有標明對應的尺寸，以便下次用時查詢（可以使用名字和對應尺寸對應的**形式儲存）。
對於常用的二極體，三極體應該注意標號的表示方法，最好在自己庫裡面有常用系列的二極體，三極體封裝，如9011-9018，1815，d880等。對發光二極體led，rad0.1，rb.
1/.2，等常用而標準庫沒有的元件封裝應該都在自己庫裡面有。應該很熟悉常用元件（電阻，電容，二極體，三極體）的封狀形式。
4.生成網路表
在原理圖裡面加好封裝，儲存，erc檢查，生成元件清單檢查。生成網路表。
5.建立pcb
選擇好公制，捕獲和可見刪格大小，按要求設計好外框（嚮導或自己畫），然後放好固定孔的位置，大小（3.0mm的螺絲可以用3.5mm的內孔焊盤，2.
5的可以用3的內孔），邊緣的先改好焊盤，孔大小，位置固定。
新增好需要用到的庫。
6.佈局
呼叫網路表，調入元件，修改部分焊盤大小，設定好佈線規則，可以改變標號的大小，粗細，隱藏標稱值。然後先把需要特殊位置的元件放好並瑣定。然後根據功能模組佈局，（可以用sch裡面選擇過度到pcb裡面選擇的方式），一般不用x，y進行元件的翻轉，而是用空格旋轉，或l鍵，（因為有些元件是不能翻轉的，如整合塊，繼電器等）。
對於一個功能模組先放中心元件，或大元件，然後放旁邊的小元件，（比如整合塊先放，然後放直接和整合塊兩管腳直接相連的元件，再放和整合塊一個管腳相連的元件，而且類似的元件儘量放在一起，比較美觀也要考慮後面連線的方便性）。當然一些特殊關係的元件先放，比如一些濾波電容和晶振等需要靠近某些元件的先放好。還有會干擾的元件先整體考慮要離遠點。
高低壓模組要間隔6.4mm以上。要注意留出散熱片，接外掛，固定架的位置。
一些不能佈線的地方可以用fill。還要考慮散熱，熱敏元件。電阻，二極體的放置方式：
分為平放與豎放兩種：
（1）平放：當電路元件數量不多，而且電路板尺寸較大的情況下，一般是採用平放較好；對於1/4w以下的電阻平放時,兩個焊盤間的距離一般取4/10英寸，1/2w的電阻平。
放時,兩焊盤的間距一般取5/10英寸；二極體平放時，1n400x系列整流管,一般取3/10英寸;1n540x系列整流管,一般取4～5/10英寸。
（2）豎放：當電路元件數較多，而且電路板尺寸不大的情況下，一般是採用豎放，豎放時兩個焊盤的間距一般取1～2/10英寸。
7.佈線：
先設定好規則裡面的內容，vcc，gnd 大功率等大電流的線可以設定的寬點（0.5mm-1.5mm），一般1mm可以通過1a的電流。
對於大電壓的線間距可以設定大點，一般1mm為 1000v。設定好了，先布vcc，gnd 等一些比較重要的線。注意各個模組的區分。
對單面板最好可以加一些條線。加過孔，不一定橫平豎直，整合塊的焊盤間一般不走線，大電流的寬線可以在 solder層畫上線，以便後面上錫；走線用45度角
8.手工修改線：
修改一些線的寬度，轉角，補淚地或包焊盤（單面板必須做），鋪銅，處理地線。
9.檢查
drc，emc 等檢查，然後可以列印檢查，網路表對比。元件清單檢查。
10。加型號（一般在絲網成）。
11。電位器的調節一般是順時針為加大（電壓，電流等）
12。高頻（>20mhz）一般是多點接地。<10mhz 還是<1mhz
單點接地。其間為混合接地。
13.根據需要，不是所有器件都要按標準封裝，可以是跨接或立的焊接。
14.在印製板佈線時，應先確定元器件在板上的位置，然後布地線，電源線。在安排高速訊號線，最好考慮低速訊號線。
元氣件的位置按電源電壓，數字模擬，速度快慢，電流大小等分組。安全的條件下，電源線應儘量靠近地。減小差摸輻射的環面積，也有助於減小電路的交擾。
當需要在電路板上佈置快速，中速，低速邏輯電路時，高速的應放在靠近邊緣聯結器範圍內，而低速邏輯和儲存器，應放在遠離聯結器範圍內。這樣對共阻抗偶合，輻射和交擾的減小都是有利的。
接地最重要的了。
差不多的時候要有備份一下，或有些步驟容易宕機，破壞檔案的時候要備份。
2樓：道之惡
從原理圖中匯入到pcb圖中元件全部在top層，如果你想要某一個元件置於bottom層，那麼就右鍵選 flip side，元件就放在底層去了。
PCBA板與PCB板的區別，PCB和PCBA的區別是什麼
pcba板與pcb板的區別如下 一 pcb板 pcb也稱為pwb或印製線路板，電路板，pcb或印製電路板是由非絕緣和高耐熱的絕緣材料 如玻璃纖維 製成的板。這些板也稱為基板。諸如銅 有時是金 的導電金屬用於製造導電電路或通路或跡線，以使電流以預定的受控方式流動。一旦完成pcb板並且電路板已準備就緒，...
pcb板得設計流程，PCB板得設計流程
1 佈局設計 在設計中如何放置特殊元器件時首先考慮pcb尺寸大小。快易購指出pcb尺寸過大時，印刷線條長，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加 過小時，散熱不好，且臨近線條容易受干擾。在確定pcb的尺寸後，在確定特殊元件的擺方位置。最後，根據功能單元，對電路的全部元器件進行佈局。2 放置順序 放置與結...
PCB板材的TG是什麼意思，PCB線路闆闆材中的TG是什麼意思
基板由固態融化為橡膠態流質的臨界溫度，叫tg點即熔點。tg點越高表明板材在壓合的時候溫度要求越高，壓出來的板子也會比較硬和脆，一定程度上會影響後工序機械鑽孔 如果有的話 的質量以及使用時電性特性。物質的熔點，即在一定壓力下，純物質的固態和液態呈平衡時的溫度，也就是說在該壓力和熔點溫度下，純物質呈固態...