pcb線路板的工藝流程,pcb線路板的工藝流程

時間 2021-10-14 22:31:35

1樓:技術小哥展

工藝的祕密-pcb製造過程

2樓:匿名使用者

基板,分切,表面棕化處理,內層蝕刻,再到與銅箔壓合,外層蝕刻,aoi掃描,再防焊塗油墨,再文字,再電測測試其線路的連通性,再fqc外觀檢查,烘烤尺寸檢驗,包裝,入庫,出貨。

3樓:一級耳光哥

1.單面板工藝流程

下料磨邊→鑽孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字元→外形加工→測試→檢驗。

2.雙面板噴錫板工藝流程

下料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字元→外形加工→測試→檢驗。

3.雙面板鍍鎳金工藝流程

下料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字元→外形加工→測試→檢驗。

4.多層線路板噴錫板工藝流程

下料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字元→外形加工→測試→檢驗。

5.多層線路板鍍鎳金工藝流程

下料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字元→外形加工→測試→檢驗。

6.多層線路板沉鎳金板工藝流程

下料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字元→外形加工→測試→檢驗。

4樓:匿名使用者

不知道你需要單雙面板流程還是多層板流程以及表面工藝

5樓:匿名使用者

這個比較詳細,可以看看

pcb板的製作工藝流程

6樓:

pcb板的流程因板會有不同的工序在裡面的,但是大多都是一樣的工序。

7樓:匿名使用者

單面還是雙面還是多層。告訴我一下。我發流程圖給你

簡述pcb加工工藝流程,PCB板的製作工藝流程

雙面板 開料 圖形轉移 蝕刻 鑽孔 沉銅電鍍 綠油字元 表面處理 外形加工 包裝 多層板 開料 內層圖形轉移 內層蝕刻 芯板衝孔 棕化 壓合 鑽孔 沉銅電鍍 外層圖形轉移 外層蝕刻 綠油字元 表面處理 外形加工 包裝 這些是一般的流程,如果板子有特殊要求還需要特殊的流程,如鍍孔 hdi 選擇沉金 金...

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