1樓：匿名使用者
一般來說貼片的元件比插裝的要便宜。（貼片電阻幾分錢，電容幾毛錢）但總體成本要看你的生產數量了。如果不多，可以使用插裝，找幾個工人手工焊接。
如果量大，使用貼片機迴流焊，速度快，可靠性穩定性高。（兩種都有的話還要加波峰焊，製作模具也增加了成本。所以儘量減少插裝元件）。
之前我們採用的是貼片加手工焊接插裝，但人工焊接容易出現人為錯誤及不穩定性，如二極體方向錯誤等，現在是採用迴流焊+波峰焊+ict+fct檢測。 補充使用貼片的話還要做鋼網（刷錫膏用）一面要幾百塊錢。 呵呵再討論一下，如果把單面板當雙面板來用，人工焊不好焊，因為引腳和貼片元件在同一面，焊接空間很小。
另外單面板不好佈線吧，交叉線還需要人為加導線，複雜一點的電路現在用的不多吧
2樓：匿名使用者
我想給你補充一下。外掛和貼片件混合來用還有一個優點，那就是單面板可以當雙面來用。你應該知道，雙面板比單面板要貴很多。
再有就是單面雙面來用也可以減小電路板的尺寸。也可以省錢的。
3樓：匿名使用者
據我個人瞭解，直插的要便宜點，因為直插的主要是金手指部分要加工，但貼裝的話就是涉及到很多部分
4樓：匿名使用者
直插的便宜，以為後續的加工貼片的需要貼片機和迴流焊，單少了，估計貼片厂部接的，還是手工直插的來得快！
請問在電路設計中，貼片和直插晶片的區別。
5樓：匿名使用者
專業解答：
不知道你說的是哪一種電路，現在設計電路一般都是貼片是事實，但是直插的還是不能淘汰。
1：國內的晶片一般都源於國外，喜歡外掛是很多老外所愛好的，比如畫素畫就是個例子。
2:很多晶片廠家，比如魔託羅拉或者美國國半公司 ，如lm些列和mrf的 就是隻有外掛，貼片一直沒推出，主要原因就是模擬器件型號更新很慢，重新設計封裝成本不低。
3：外掛有功率大，穩定性佳，散熱好的特點，這是貼片不能比擬的。
貼片元件往往是犧牲了效能換取體積，在很多有精度要求的地方，比如安捷倫的網路分析儀，頻譜分析儀裡面，幾乎絕大部分全是直插器件。
歡迎繼續討論~
6樓：hi漫海
貼片的優點體積小，成本低，可以用在微型電器裝置上。而直插式的優點是焊接工藝不會要求很高，散熱相對好一些，功率大些。
smt （貼片元器件）所涉及的零件種類繁多，樣式各異，有許多已經形成了業界通用的標準，這主要是一些晶片電容電阻等等；有許多仍在經歷著不斷的變化，尤其是 ic 類零件，其封裝形式的變化層出不窮，令人目不暇接，傳統的引腳封裝正在經受著新一代封裝形式（bga、flip chip等等）的衝擊，在本章裡將分標準零件與 ic 類零件詳細闡述。
7樓：匿名使用者
應該是老舊型號才會選用直插封裝，
現在較新的器件已經是首選用貼片封裝了。
同時一些老舊型號也同時推出了貼片封裝。
貼片主要是在生產加工時要求較高，尤其是國內以人工為主的環境下會造成一定的困擾。
所以使用哪種封裝並沒有什麼要求，由你自己選擇。
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