1樓：
1、佈局設計
在設計中如何放置特殊元器件時首先考慮pcb尺寸大小。快易購指出pcb尺寸過大時，印刷線條長，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加；過小時，散熱不好，且臨近線條容易受干擾。在確定pcb的尺寸後，在確定特殊元件的擺方位置。
最後，根據功能單元，對電路的全部元器件進行佈局。
2、放置順序
放置與結構有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關、聯結器等。放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發熱元器件、變壓器、ic等。放置小的元器件。
3、佈局檢查
電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。元器件的佈局是否均衡、排列整齊、是否已經全部布完。各個層面有無衝突。
如元器件、外框、需要私印的層面是否合理。常用到的元器件是否方便使用。如開關、外掛板插入裝置、須經常更換的元器件等。
熱敏元器件與發熱元器件距離是否合理。散熱性是否良好。線路的干擾問題是否需要考慮。
擴充套件資料
pcb在電子裝置中具有如下功能。
1、提供積體電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支承，實現積體電路等各種電子元器件之間的佈線和電氣連線或電絕緣，提供所要求的電氣特性。
2、為自動焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
3、電子裝置採用印製板後，由於同類印製板的一致性，避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產品的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
4、在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁相容特性。
5、內部嵌入無源元器件的印製板，提供了一定的電氣功能，簡化了電子安裝程式，提高了產品的可靠性。
6、在大規模和超大規模的電子封裝元器件中，為電子元器件小型化的晶片封裝提供了有效的晶片載體。
試說明pcb圖的設計流程?
pcb板的製作工藝流程
2樓：
pcb板的流程因板會有不同的工序在裡面的，但是大多都是一樣的工序。
3樓：匿名使用者
單面還是雙面還是多層。告訴我一下。我發流程圖給你
pcb版設計主要步驟是什麼？？
4樓：臥龍會it技術
有空到中國pcb技術興趣部落看看就知道了。手機qq開啟，點動態，右上角有個興趣部落，搜中國pcb技術
PCBA板與PCB板的區別，PCB和PCBA的區別是什麼
pcba板與pcb板的區別如下 一 pcb板 pcb也稱為pwb或印製線路板，電路板，pcb或印製電路板是由非絕緣和高耐熱的絕緣材料 如玻璃纖維 製成的板。這些板也稱為基板。諸如銅 有時是金 的導電金屬用於製造導電電路或通路或跡線，以使電流以預定的受控方式流動。一旦完成pcb板並且電路板已準備就緒，...
pcb線路板的工藝流程，pcb線路板的工藝流程
技術小哥展 工藝的祕密 pcb製造過程 基板，分切，表面棕化處理，內層蝕刻，再到與銅箔壓合，外層蝕刻，aoi掃描，再防焊塗油墨，再文字，再電測測試其線路的連通性，再fqc外觀檢查，烘烤尺寸檢驗，包裝，入庫，出貨。 一級耳光哥 1.單面板工藝流程 下料磨邊 鑽孔 外層圖形 全板鍍金 蝕刻 檢驗 絲印阻...
簡述pcb加工工藝流程，PCB板的製作工藝流程
雙面板 開料 圖形轉移 蝕刻 鑽孔 沉銅電鍍 綠油字元 表面處理 外形加工 包裝 多層板 開料 內層圖形轉移 內層蝕刻 芯板衝孔 棕化 壓合 鑽孔 沉銅電鍍 外層圖形轉移 外層蝕刻 綠油字元 表面處理 外形加工 包裝 這些是一般的流程，如果板子有特殊要求還需要特殊的流程，如鍍孔 hdi 選擇沉金 金...