1樓：匿名使用者
電路板焊接注意事項1. 過孔與焊盤：
過孔不要用焊盤代替，反之亦然。
2.單面焊盤：
不要用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤，應該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鑽孔，所以應將孔徑設定為0。
3. 文字要求：
字元標註等應儘量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在bottem層上的焊盤，更不應印有字元和標註。如果實在空間太小放不了字元而需放在焊盤上的，又無特殊宣告是否保留字元，我們在做板時將切除bottem層上任何上焊盤的字元部分（不是整個字元切除）和切除top層上表貼元件焊盤上的字元部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字元的，先噴錫後印字元，字元不作切削。
板外字元一律做刪除處理。
4. 阻焊綠油要求：
a. 凡是按規範設計，元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊，但是若用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤。
b. 電路板上除焊盤外，如果需要某些區域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），應該在相應的圖層上（頂層的畫在top solder mark層，底層的則畫在bottom solder mask 層上）用實心圖形來表達不要上阻焊油墨的區域。比如要在top層一大銅面上露出一個矩形區域上鉛錫，可以直接在top solder mask層上畫出這個實心的矩形，而無須編輯一個單面焊盤來表達不上阻焊油墨。
c．對於有bga的板，bga焊盤旁的過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。
5. 鋪銅區要求：
大面積鋪銅無論是做成網格或是鋪實銅，要求距離板邊大於0.5mm。對網格的無銅格點尺寸要求大於15mil×15mil，即網格引數設定視窗中plane settings中的
(grid size值)-(track width值)≥15mil，track width值≥10,如果網格無銅格點小於15mil×15mil在生產中容易造成線路板其它部位開路，此時應鋪實銅，設定:
(grid size值)-(track width值)≤-1mil。
6. 外形的表達方式:
外形加工圖應該在mech1層繪製，如板內有異形孔、方槽、方孔等也畫在mech1層上，最好在槽內寫上cut字樣及尺寸，在繪製方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉折點及端點的圓弧，因為用數控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ2.4mm，最小不小於φ1.2mm。
如果不用1/4圓弧來表示轉折點及端點圓角，應該在mech1層上用箭頭加以標註，同時請標註最終外形的公差範圍.
2樓：匿名使用者
dxt-398a電路板焊接助焊劑，焊接電路板注意焊接板元件是否有完成，正負有元問題，焊接時注意焊接起下板速度，焊好後注意產品存放
電路板焊接的注意事項
3樓：雨說情感
1、拿到pcb裸板後首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然後熟悉開發板原理圖，將原理圖與pcb絲印層進行對照，避免原理圖與pcb不符。
2、pcb焊接所需物料準備齊全後，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便於後續焊接。需要列印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便於後續焊接操作。
焊接之前應採取戴靜電環等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需裝置準備齊全後，應保證烙鐵頭的乾淨整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便於焊接。
當然，對於高手來說，這個並不是問題。
3、挑選元器件進行焊接時，應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優先焊接積體電路晶片。
4、進行積體電路晶片的焊接之前需保證晶片放置方向的正確無誤。對於晶片絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定晶片一個引腳，對元器件的位置進行微調後固定晶片對角引腳，使元器件被準確連線位置上後進行焊接。
5、貼片陶瓷電容、穩壓電路中穩壓二極體無正負極之分，發光二極體、鉭電容與電解電容則需區分正負極。對於電容及二極體元器件，一般有顯著標識的一端應為負。
在貼片式led的封裝中，沿著燈的方向為正-負方向。對於絲印標識為二極體電路圖封裝元器件中，有豎線一端應放置二極體負極端。
6、焊接過程中應及時記錄發現的pcb設計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備後續改進。
7、焊接完畢後應使用放大鏡檢視焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況。
8、電路板焊接工作完成後，應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為清潔美觀。
擴充套件資料
影響印刷電路板可焊性的因素主要有：
（1）焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為sn-pb或sn-pb-ag。
其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除鏽蝕來幫助焊料潤溼被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。
（2）焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受汙染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。
4樓：
焊接電路板注意事項:
1. 呈圓焊接順序。 元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極體、三極體、積體電路、大功率管其它元器件為先小後大。
2. 晶片與底座都是有方向的。焊接時要嚴格按照 pcb 板上的缺口所指的方向，使晶片，底座與 pcb 三者的缺口都對應。
3. 焊接時要使焊點周圍都有錫將其牢牢焊住，防止虛焊。
4. 在焊接圓形的極性電容器時,一般電容值都是比較大的, 其電容器的引腳是分長短的以長腳對應「+」號所在的孔。
5. 晶片在安裝前最好先兩邊的針腳稍稍彎曲, 使其有利於插入底座對應的插口中。
6. 電位器也是有方向的, 其旋鈕要與 pcb 板上凸出方向相對應。
7. 取電阻時, 找到所需電阻後, 拿剪刀剪下所需數目電阻, 並寫上電阻, 以便查詢。
8. 裝完同一種規格後再裝另一種規格, 儘量使電阻器的高低一致。焊完後將露在印製電路板表面多餘引腳齊根剪去。
9. 焊接積體電路時,先檢查所用型號, 引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的二隻引腳, 以使其定位,然後再從左到右自上而下逐個焊接。
10. 對引腳過長的電器元件,如電容器,電阻等。焊接完後，要將其剪短。
11. 焊接後用放大鏡檢視焊點，檢查是否有虛焊以及短路的情況的發生。
12. 當有連線接入時，要注意不要使連線深入過長，以至於將其旋在電線的橡膠皮上，出現斷路的情況。
13. 當電路連線完後，最好用清洗劑對電路的表面進行清洗，以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。
14. 在多臺儀器老化的時候，要注意電線的連線零線對零線，火線對火線。
15. 當最後組轉時，應將連線紮起以防線路混亂交叉。
16. 要進行老化工藝可發現很多問題；連線要接緊，螺絲要旋緊，當反覆插拔多次後，要注意連線接頭是否有破損。
17. 焊接上錫時，錫不宜過多。當焊點焊錫錐形時即為最好。
5樓：匿名使用者
電路板dxt-v8補焊錫絲 插元件注意正負極 焊接時注意焊接角度
6樓：永樂
短路和烙鐵產生的靜電
7樓：樑洲
注意防靜電，烙鐵接地，注意虛焊·連焊·假焊焊點光滑飽滿。
要焊接fpc柔性電路板，對溫度太敏感了，焊接過程中一直有灼燒現象怎麼辦，有沒有好的焊接工藝介紹啊？
8樓：匿名使用者
個人推測是烙鐵或者風槍溫度太高而且接觸時間太久了。用烙鐵的話，適當加一點助焊劑，溫度別超過三百，每次烙鐵接觸別多於兩秒，錫一融馬上順著fpc方向撤走烙鐵，不方便的話可以適當傾斜板子。我一般用k頭尖端翹起來一點，利用張力不太容易連錫。
烙鐵功率夠的話慢慢的一次一次來還是焊接的上的。錫用好一點的，別上太多，粘連了想刮掉很費力，容易燒壞。用風槍的話，控制一下風速，轉圈吹，不要集中一點。
錫膏用低熔點的，加一點焊油會好一些。
9樓：匿名使用者
fpc柔性線路板因為其材質的原因，對溫度確實很敏感，耐溫性確實不高啊，一般焊接會產生灼燒，良品率不好，你可以嘗試下鐳射焊接，非接觸式焊接，這樣不會產生熱影響，利用預先上錫膏的方式，鐳射加熱，一般現在鐳射錫焊裝置rzhs50a上都具備溫控功能了，所以對溫度穩定這塊把握也很大，鐳射光斑也比較小，可以加工密集，微小的焊點。武漢銳澤鐳射的恆溫高速鐳射錫焊機rzhs50a可以做，定製的裝置。
10樓：匿名使用者
可以找泰科盛諮詢一下，用脈衝熱壓機來焊接。
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