1樓：匿名使用者
一般來說，貼片式晶片管腳距離小於萬能電路板的銅皮大小，直接焊接會導致短路，所以必須採用相應的加工處理後才可以焊接到萬能電路板上，具體方法如下：
晶片管腳不多，在2×8以下。這時可以從導線中拆取銅絲焊接在管腳上延長管腳的長度，然後再焊接到電路板上，需要注意的是焊接時晶片下要鋪上絕緣層。
管腳數量太多太密，這樣就不能採用方法1了，此時最好直接使用貼片晶片轉換座，可以將貼片晶片轉換為dip的型別直接焊接在電路板上。
2樓：匿名使用者
是晶片底面有很多小圓點接觸點的那種嗎，可以用溫度可調熱風槍對晶片緩慢加熱，等到底面的錫溶化後就可以取下來，重新焊上去要對晶片底面焊點織錫，將焊點和電路板上的焊點對準，用熱風槍加熱至錫溶化就與電路板焊好了，也可以輕輕拔動下使其全部焊點都焊好，這樣就好了
3樓：小杜鍋鍋
試試先在一個焊點上面凃上一點點焊錫，然後把晶片對準後其中一個腳放上面，然後用烙鐵加熱，這樣一個腳就固定了，然後再慢慢焊其他腳。
4樓：
你可以在引腳上先接導線出來！
這樣就可以焊了！
晶片如何焊到電路板
5樓：匿名使用者
貼片封裝時一般先在電路板上該晶片的焊盤右上引角用焊錫絲融化至該引腳，然後用鑷子夾著晶片用電烙鐵將晶片焊至該腳，剩下的引腳加焊錫就行
6樓：愛生活的小田田
晶片焊到電路板可根據實際情況，選用兩種焊法。
一種是點焊機，如果晶片很薄，可採用點焊。優點是焊點細小不易察覺，缺點是不夠牢固。
另一種是烙鐵焊，只要簡單的烙鐵即可，無需複雜的機器。優點是焊的牢固度好，缺點是可能會出現虛焊，假焊，半焊等，還可能有錫珠，多錫，少錫等情況，比較考察個人的手法
7樓：
樓主是說的貼片晶片吧，用烙鐵焊嘛，注意防靜電和溫度不要過高，有些晶片容易燒燬
8樓：魏東
用連線插口加專用資料線就好了。至於焊應該是用錫焊吧？
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1.protel中的電阻和電容一般都有預設的直插式 插針 封裝，樓主你選擇預設的就可以，一般電阻 不包括功率電阻 統一選擇一種，電容另外選擇一種就可以 2.在原理圖環境下更改原器件封裝的步驟為 雙擊要修改的元器件 開啟組建 道具對話方塊 單擊新增按鈕 新新增的模型型別選擇foot print 封裝 ...
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