lga封裝晶片如何焊到電路板上，LGA封裝晶片如何焊到電路板上

1樓：馬到功成一眾覺

lga封裝不建議手工焊，原因及處理方法如下：

lga封裝底部無球，很重要的原因是為了讓器件焊接好後儘可能貼近電路板，從而通過電路板散熱。隨意在底部植球，可能造成發熱。(否則廠商直接做成bga的好了)

因為底部多個焊盤，建議開鋼網刮錫膏過迴流焊處理；

由於大多數lga封裝的器件溼敏等級在3級左右，拆封後需要通在125度乾燥48小時，或150度乾燥24小時，所以焊接前還需要先進乾燥。否則可能會對電路產生影響。

lga全稱是land grid array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術socket 478相對應，它也被稱為socket t。說它是“跨越性的技術革命”，主要在於它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。而lga775，顧名思義，就是有775個觸點。

因為從針腳變成了觸點，所以採用lga775介面的處理器在安裝方式上也與現在的產品不同，它並不能利用針腳固定接觸，而是需要一個安裝扣架固定，讓cpu可以正確地壓在socket露出來的具有彈性的觸鬚上，其原理就像bga封裝一樣，只不過bga是用錫焊死，而lga則是可以隨時解開扣架更換晶片。

2樓：匿名使用者

lga全稱是land grid array.直譯就是矩形柵格陣列封裝，廣泛應用於微處理器和其他高階晶片封裝上。其原理和bga封裝一樣，用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳，兩者都是新型的表面貼裝技術。

bga叫球柵陣列封裝，該封裝的晶片有很多焊球，安裝時直接對著焊盤焊死在基板上。而lga封裝的晶片卻沒有焊球，相對應的是露出來的有彈性的金屬觸鬚，在安裝時需要一個扣架來固定，隨時可以開啟扣架來更換相同封裝的晶片。你可以參考bga封裝來學習lga，因為bga網上有很多資料。

晶片如何焊到電路板

3樓：沒事逗你玩

看什麼封裝的晶片...

qfp.. 個人可以用烙鐵焊接..工廠可以用smt貼片.

dip...個人可以用烙鐵...工廠可以用波峰焊.

bga..個人可以用熱風槍...工廠用smt貼片.

還有一種, ic是純裸片沒有腳的..一般是邦定...用金線或鋁線將ic和電路板連線.

4樓：匿名使用者

貼片封裝時一般先在電路板上該晶片的焊盤右上引角用焊錫絲融化至該引腳，然後用鑷子夾著晶片用電烙鐵將晶片焊至該腳，剩下的引腳加焊錫就行

5樓：愛生活的小田田

晶片焊到電路板可根據實際情況，選用兩種焊法。

一種是點焊機，如果晶片很薄，可採用點焊。優點是焊點細小不易察覺，缺點是不夠牢固。

另一種是烙鐵焊，只要簡單的烙鐵即可，無需複雜的機器。優點是焊的牢固度好，缺點是可能會出現虛焊，假焊，半焊等，還可能有錫珠，多錫，少錫等情況，比較考察個人的手法

6樓：

樓主是說的貼片晶片吧，用烙鐵焊嘛，注意防靜電和溫度不要過高，有些晶片容易燒燬

7樓：魏東

用連線插口加專用資料線就好了。至於焊應該是用錫焊吧？

bga封裝可以手工焊接嗎

8樓：匿名使用者

lga封裝不建議手工焊，原因及處理方法如下：lga封裝底部無球，很重要的原因是為了讓器件焊接好後儘可能貼近電路板，從而通過電路板散熱。隨意在底部植球，可能造成發熱。

(否則廠商直接做成bga的好了)因為底部多個焊盤，建議開鋼網刮錫膏過迴流焊處理；由於大多數lga封裝的器件溼敏等級在3級左右，拆封後需要通在125度乾燥48小時，或150度乾燥24小時，所以焊接前還需要先進乾燥。否則可能會對電路產生影響。其實鋼網的費用並不高，沒必要為了省這點費用，浪費除錯的時間。

上海凝睿電子科技專注於提供電子研發階段的產品和服務，可以提供lga、bga晶片一片起焊。在lga方面還獲得了linear凌特的原廠推薦。ltc有一個ltm系列基本都是lga封裝的，凝睿電子有豐富的處理經驗。