1樓：冰冰大柚子
晶片熱壓焊接工藝按內引線壓焊後的形狀不同分為兩種：
球焊(丁頭焊)和針腳焊。兩種焊接都需要分別對焊接晶片的金屬框架、空心劈刀進行加熱（前者溫度為 350～400℃,後者為150～250℃），並在劈刀上加適當的壓力。
首先，將穿過空心劈刀從下方伸出的金絲段用氫氧焰或高壓切割形成圓球，此球在劈刀下被壓在晶片上的鋁焊區焊接，利用此法進行焊接時，焊接面積較大，引線形變適度而且均勻，是較為理想的一種焊接形式。
隨後將劈刀抬起，把金絲拉到另一端（即在引線框架上對應於要相聯接的焊區），向下加壓進行焊接，所形成的焊點稱為針腳焊。
焊接晶片注意事項：
1、對於引線是鍍金銀處理的積體電路，只需用酒精擦拭引線即可。
2、對於事先將各引線短路的cmos電路，焊接之前不能剪掉短路線，應在焊接之後剪掉。
3、工作人員應佩就防靜電手環在防靜電工作臺上進行焊接操作，工作臺應乾淨整潔。
4、手持積體電路時，應持住積體電路的外封裝，不能接觸到引線。
5、焊接時，應選用20w的內熱式電烙鐵，而且電烙鐵必須可靠接地。
6、焊接時，每個引線的焊接時間不能超過4s，連續焊接時間不能超過10s。
7、要使用低熔點的釺劑，一般釺劑熔點不應超過150℃。
8、對於mos管，安裝時應先s極，再g極最後d極的順序進行焊接。
9、安裝散熱片時應先用酒精擦拭安裝面，之後塗上一層矽膠，放平整之後安裝緊固螺釘。
10、直接將積體電路焊接到電路板上時，爆接順序為：地端→輸出端→電源端→輸入端的順序。
擴充套件資料
晶片焊接工藝可分為兩類：
①低熔點合金焊接法：採用的焊接材料有金矽合金、金鎵合金、銦鉛銀合金、鉛錫銀合金等。
②粘合法:用低溫銀漿、銀泥、環氧樹脂或導電膠等以粘合方式焊接晶片。
積體電路塑料封裝中,也常採用低溫(200℃以下)銀漿、銀泥或導電膠以粘合的形式進行晶片焊接。另外，燒結時（即晶片粘完銀漿後烘焙），氣氛和溫度視所採用的銀漿種類不同而定。
低溫銀漿多在空氣中燒結，溫度為150～250℃；高溫銀漿採用氮氣保護，燒結溫度為380～400℃。
2樓：矮子根
手工焊接貼片式晶片的方法：
1）先用電烙鐵給pcb上晶片位置的銅箔上焊錫，不要多，但要平整；
2）將晶片找準方向對齊銅箔位，左手按住，防止其移動，右手用電烙鐵將晶片對角線的兩個引腳
焊上。鬆手，檢查對位情況，偏移較大時，可取下重新操作。
3）用電烙鐵逐個加熱引腳，前稍用力下壓，看見焊錫熔化即鬆開。此過程無須再加焊錫，就是利用
板上所上的錫即可。
4）再次觀察是否有漏焊、搭橋、假焊等。若無異樣，大功告成。
注意：1）動作熟練，操作快捷；2）烙鐵溫度適中； 3）每個焊點焊接時間不可超過3秒。
3樓：石家莊萬通汽車學校
電焊屬特種作業，電焊工必須持證上崗；電源控制應使用自動開關，不準使用手動開關；一、二次線必須加防觸電保護裝置；一次線長度不超過5m不能拖地；二次線長度應小於30m，接線應壓接牢固，並安裝防護罩；焊鉗把線應採用專用電纜，雙線到位，不準有接頭，絕緣無破損；不得借用金屬腳手架，軌道及結構鋼筋作迴路地線。
電路板焊接的注意事項
4樓：雨說情感
1、拿到pcb裸板後首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然後熟悉開發板原理圖，將原理圖與pcb絲印層進行對照，避免原理圖與pcb不符。
2、pcb焊接所需物料準備齊全後，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便於後續焊接。需要列印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便於後續焊接操作。
焊接之前應採取戴靜電環等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需裝置準備齊全後，應保證烙鐵頭的乾淨整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便於焊接。
當然，對於高手來說，這個並不是問題。
3、挑選元器件進行焊接時，應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優先焊接積體電路晶片。
4、進行積體電路晶片的焊接之前需保證晶片放置方向的正確無誤。對於晶片絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定晶片一個引腳，對元器件的位置進行微調後固定晶片對角引腳，使元器件被準確連線位置上後進行焊接。
5、貼片陶瓷電容、穩壓電路中穩壓二極體無正負極之分，發光二極體、鉭電容與電解電容則需區分正負極。對於電容及二極體元器件，一般有顯著標識的一端應為負。
在貼片式led的封裝中，沿著燈的方向為正-負方向。對於絲印標識為二極體電路圖封裝元器件中，有豎線一端應放置二極體負極端。
6、焊接過程中應及時記錄發現的pcb設計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備後續改進。
7、焊接完畢後應使用放大鏡檢視焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況。
8、電路板焊接工作完成後，應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為清潔美觀。
擴充套件資料
影響印刷電路板可焊性的因素主要有：
（1）焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為sn-pb或sn-pb-ag。
其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除鏽蝕來幫助焊料潤溼被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。
（2）焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受汙染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。
5樓：
焊接電路板注意事項:
1. 呈圓焊接順序。 元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極體、三極體、積體電路、大功率管其它元器件為先小後大。
2. 晶片與底座都是有方向的。焊接時要嚴格按照 pcb 板上的缺口所指的方向，使晶片，底座與 pcb 三者的缺口都對應。
3. 焊接時要使焊點周圍都有錫將其牢牢焊住，防止虛焊。
4. 在焊接圓形的極性電容器時,一般電容值都是比較大的, 其電容器的引腳是分長短的以長腳對應「+」號所在的孔。
5. 晶片在安裝前最好先兩邊的針腳稍稍彎曲, 使其有利於插入底座對應的插口中。
6. 電位器也是有方向的, 其旋鈕要與 pcb 板上凸出方向相對應。
7. 取電阻時, 找到所需電阻後, 拿剪刀剪下所需數目電阻, 並寫上電阻, 以便查詢。
8. 裝完同一種規格後再裝另一種規格, 儘量使電阻器的高低一致。焊完後將露在印製電路板表面多餘引腳齊根剪去。
9. 焊接積體電路時,先檢查所用型號, 引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的二隻引腳, 以使其定位,然後再從左到右自上而下逐個焊接。
10. 對引腳過長的電器元件,如電容器,電阻等。焊接完後，要將其剪短。
11. 焊接後用放大鏡檢視焊點，檢查是否有虛焊以及短路的情況的發生。
12. 當有連線接入時，要注意不要使連線深入過長，以至於將其旋在電線的橡膠皮上，出現斷路的情況。
13. 當電路連線完後，最好用清洗劑對電路的表面進行清洗，以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。
14. 在多臺儀器老化的時候，要注意電線的連線零線對零線，火線對火線。
15. 當最後組轉時，應將連線紮起以防線路混亂交叉。
16. 要進行老化工藝可發現很多問題；連線要接緊，螺絲要旋緊，當反覆插拔多次後，要注意連線接頭是否有破損。
17. 焊接上錫時，錫不宜過多。當焊點焊錫錐形時即為最好。
6樓：匿名使用者
電路板dxt-v8補焊錫絲 插元件注意正負極 焊接時注意焊接角度
7樓：永樂
短路和烙鐵產生的靜電
8樓：樑洲
注意防靜電，烙鐵接地，注意虛焊·連焊·假焊焊點光滑飽滿。
電路板的焊接工藝和注意事項，電路板焊接的注意事項
電路板焊接注意事項1.過孔與焊盤 過孔不要用焊盤代替，反之亦然。2.單面焊盤 不要用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤，應該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鑽孔，所以應將孔徑設定為0。3.文字要求 字元標註等應儘量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在bottem層上的焊盤，更不應印有字元和標註。如果...
貼片式晶片如何焊接到萬能電路板上
一般來說，貼片式晶片管腳距離小於萬能電路板的銅皮大小，直接焊接會導致短路，所以必須採用相應的加工處理後才可以焊接到萬能電路板上，具體方法如下 晶片管腳不多，在2 8以下。這時可以從導線中拆取銅絲焊接在管腳上延長管腳的長度，然後再焊接到電路板上，需要注意的是焊接時晶片下要鋪上絕緣層。管腳數量太多太密，...
電路板電線焊不上去？粘不住，焊接電路板時銅線不沾錫
在焊接時，先去除氧化層，用砂紙打磨一下，然後馬上帶著松香 焊錫膏之類的先給銅線鍍一層焊錫。再焊就簡單了。電烙鐵頭不沾錫原因 1 選擇溫度過高，容易使電烙鐵頭沾錫面發生劇烈氧化。2 使用前未將沾錫面吃錫。3 使用不正確或是有缺陷的清理方法。4 使用不純的焊錫或焊絲中助焊劑中斷。5 當工作溫度超過350...