1樓：匿名使用者
偶怎麼覺得你的問題和你的追問有點不搭。。前面的布板問題。覆銅是在需要的地方鋪上銅。影線填充是顯示板子上的鋪過銅的地方。
後面的問題好想又是制板的問題。這個很複雜。。。
畫pcb圖覆銅和填充有什麼不同？他們各起的是什麼作用？請教高手
2樓：匿名使用者
在protel中，分別稱為矩形填充和多邊形填充，它們的作用是增加銅箔的過電流能力，增加電路的抗干擾能力。兩者的區別：矩形填充將短接它下面的所有目標，所以要填充前先要確定該覆蓋哪些目標。
多邊形填充時會自動與不同網路的目標保持一個安全間距，而矩形填充則不會。
3樓：揮劍問情為何物
填充的時候是不管線的網路的，只要是在填充區域的全部連在一起的，但是如果是覆銅，則會讓你選擇所連線的net，比如連線地線，則銅只與地線相連，明白了？
4樓：匿名使用者
覆銅和填充後的覆銅差不多，不太理解你的問題。詳細些，好回答
畫pcb的時候有填充和實心區域，這兩個有什麼區別，分別都是什麼情況下用？我用的是ad17 20
5樓：匿名使用者
填充是矩形的，而實心區域是任意形狀的。練習時，分別畫一下，看看形狀不就知道了嗎?
dxp中什麼叫實心填充
6樓：娜莉
protel dxp 2004的pcb中放置矩形填充,畫出來一塊矩形,就是製版子時的銅膜,但,那是塗了保護漆的銅膜,如要焊錫就將保護漆刮掉一些,此乃非正規方法.正規方法是在同一層面上（例如top」層面）,另外畫一塊麵積差不多的矩形,將其屬性定為「top solder",移動後,將二者疊加即可.這樣出來的銅膜就已經上好焊錫了.
屋面標高，有實心填充和空心兩種，有什麼區別嗎？
7樓：匿名使用者
1、表示的標高bai區域不同：
du實心填充是表示室外標高zhi；
空心是室內dao標高；
2、計算高度專不同：
空心室內標高是指瓷屬磚地面到樓板底面的高度。
實心填充是房子地面到屋頂的高度。
標高是標出建築各部分的相應高度。有以黃海渤海珠基等高程體系為基礎的，也有建築物本身的相對高程。
除了建築相關的標高程外，其他一般都只標尺寸。標高的標準是根據建築中樓地面面做法裡的面層厚度而定。
8樓：長安碩士
實心填充是表示室外標高，空心是室內標高，這是規範的規定，實際製圖的時候是否是這個意思就要問設計人了
怎麼樣在pads裡面填充圖形,不是鋪銅，只是畫實心的圖樣
9樓：匿名使用者
多畫幾根2d line填滿就好啦
一般都是這樣的
10樓：1山
select模式下，選中所畫的圖形，右鍵/property/勾選filled，ok。
11樓：xy快樂鳥
pads是什麼呀，不懂。
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