1樓:
要實現覆銅時將銅露在外面(即覆銅開窗)可以使用如下方法:
1、在所需開窗位置用導線在sorder層畫出想要的圖形。如:想要在top layer開窗,將當前層啟用為top sorder,然後快捷鍵pl畫好所需圖形即可。
2、使用系統自帶開窗工具。使用快捷鍵pg調出覆銅視窗,在此選擇覆銅層為相應的sorder層,然後畫出所需圖形即可。
pcb板材買來就全部是覆了銅的;根據需要,將不要的銅箔蝕刻掉,再全部覆蓋一層絕緣膜,只將需要焊接的點露出。
2樓:
pcb板材買來就全部是覆了銅的;根據需要,將不要的銅箔蝕刻掉,再全部覆蓋一層絕緣膜,只將需要焊接的點露出;
鍍金的就是黃色、鍍錫的就是白色。。。。。
3樓:匿名使用者
你應該問的是在pcb layout的時候怎麼表示露銅層,也就是開窗位置,在top solder或者bottom solder層畫出阻焊層開窗的外形,也是用覆銅工具,但是沒有網路,只代表這塊區域阻焊開窗,即露銅在外面。
4樓:両層小樓
制板廠根據客戶要求做的,有鍍錫的,鍍銅的,還要鍍金的。
5樓:
軟體自己新增,將所鋪的銅放到阻焊層就可以了...
6樓:
簡單一點就是經過電鍍然後蝕刻出來的
altium designer鋪銅時鋪在keep out層外面的那部分怎麼刪掉?
7樓:匿名使用者
雙擊覆銅,將覆銅屬性中的remove dead copper(移除死銅)勾上,然後重新覆一遍。
8樓:電影寶藏社
方法有三種。
1)快捷鍵抄p g ,在彈出的視窗設定你的佈線網路已經與相同網路的連線方式,然後畫下鋪銅外框,完成後右鍵退出軟體自動按照佈線規則鋪滿框內區域。
2)快捷鍵p r ,然後畫下外框,完成後右鍵取消,軟體自動鋪滿區域。
3)快捷鍵p f ,畫下矩形框,軟體自動填滿矩形。在此推薦使用方法1,因為這裡只有1是會按照你的佈線規則鋪銅,遇到不同網路自動避開,不會引起短路等;2和3必須由你精確控制鋪銅位置,因為這兩個都是強制鋪銅,不論框內有什麼網路或者其他走線,一律覆蓋,極易造成短路
9樓:匿名使用者
快捷鍵d, s, r, 然後沿著keep——out走一遍
10樓:匿名使用者
軟體會預設把keep out 外面的刪掉,而且在pcb中顯示不出來。
求助ad10大神,我pcb覆銅是下面這效果,有的地方沒有覆銅上去,要怎麼解決呢?
11樓:
很簡單,這是由於軟體自己去處了死銅(dead copper),也即是如圖命令的這處核取方塊勾上了。想不去除死銅,就把這個勾去掉。
死銅通常是沒有用處的,如果你要保留,建議打過孔保證和gnd網路相連!
aultium designer pcb怎麼覆銅,鋪銅
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