1樓：匿名使用者
pcb上錫,需要有一個可以上錫的金屬面
這個金屬面可以是銅,錫,金,鎳,銀等等
常規的pcb都會有表面處理,電鍍鎳金,錫, 化學鍍鎳金,錫. 還可能是osp抗氧化膜.
不管是哪種處理面,都必需保證表面是清潔的,受到汙染是最可能的拒焊的原因.
可以做做一些sem&eds 分析
還有,pcb存放時間過長,會使表面處理與基材銅發生反應,生成imc.imc與液態錫的結合是不理想的.這個可以通過微切片分析.
另外,不要放過每一個可能出問題的地方,包括你的波峰焊引數,不要相信看到的資料.要實際驗證.
拒焊是一個很大的課題,每一家smt廠都有,解決的方式也有n多種.只要分析思路沒問題.也是好解決的.
希望可以幫到你
2樓：匿名使用者
建議你逐次進行分析，線確定是大面積爬錫不良還只是區域性，如果是整體的話，一般來說，可能就是焊料的問題或者波峰焊的引數問題，確認一下焊料的儲存，取用等是否有問題，波峰焊的預熱、焊接溫度和焊接時間設定是否正確（可以嘗試適當調整引數再試焊一下）！
如果只是區域性個別焊盤爬錫不良的話，可以先檢查一下焊盤是否已經被汙染，排除汙染的可能，就可能是治具的厚度或者是焊盤設計本身的問題了，建議與相關的工程師一起討論！
希望能對你有所幫助！
3樓：
1。檢查一下錫膏原料，藥水。
2。檢查一下工藝條件引數。
3。檢查pcb板表面清潔度。
4樓：匿名使用者
pcb在焊接時用dxt-126b助焊劑，元件電子板都需要排除，還有就是焊接材料。
波峰焊過爐後有氣泡怎麼解決，另外一款板子比例很小？請問下是什麼原因！
5樓：匿名使用者
波峰焊氣
復孔產生的主要原
制因：pcb受潮：建議外掛
bai前在烤箱110度烤上1小時，再du使用！zhi助焊劑含水量與活性不夠：dao更換助焊劑試試，還有波峰焊噴霧所用壓縮氣體是否含水量高
錫爐溫度低：從焊點看表面光結度不夠，可以試著錫溫提高5-10度試試效果
錫流與波峰焊角度：錫流量太慢或角度太小也可能導致焊接產成的氣體無法排空，錫波頻率大一點，焊接角度調至6-7度看看效果如何。
力拓裝置 chenjian
6樓：匿名使用者
是不是板子受潮了？受潮後，會出現氣泡。
你在加工的時候，修改一下製程，把預熱時間加長一點，流水線速度減慢一點，試下。
以前我在一家工廠也遇到過這種情況，就是這麼處理的。
7樓：手機使用者
焊接中出現針孔通常跟pcb板與零件的關係比較大，首先說一下pcb板造成針孔的主
版要原因：權1．pcb有受潮，過爐時所遇高溫排出氣體所致；2．pcb孔銅厚度及孔銅粗糙度不達標造成爬錫困難產生針孔；零件腳有氧化或有雜質時同樣會造成針孔現象！可通過排除法和交叉驗證法找出真因！
解決針孔的方法主要有以下幾種：1．如是材料和零件有問題可更換替代料生產；2．如是pcb板受潮可用烤箱進行烘烤再上線；（強烈建議此法，因為效果最好最顯著）3．調高預熱溫度，降低鏈速，以增加預熱及吃錫時間；4．不影響品質的情況下，適當降低錫溫，減少焊錫流動性；5．使用去氧化能力更強、上錫性更好的助焊劑；6．化驗錫槽中焊錫的合金成份是否在標準內；（經常生產osp板，錫槽中的銅含量會超標）
波峰焊焊接時，大的焊點有時會出現針眼小窟窿請問是怎麼回事？
8樓：
焊接中出現針孔通常跟pcb板與零件的關係比較大,首先說一下pcb板造成針孔的主要原因:
1.pcb有受潮,過爐時所遇高溫排出氣體所致;
2.pcb孔銅厚度及孔銅粗糙度不達標造成爬錫困難產生針孔;
零件腳有氧化或有雜質時同樣會造成針孔現象!可通過排除法和交叉驗證法找出真因!
解決針孔的方法主要有以下幾種:
1.如是材料和零件有問題可更換替代料生產;
2.如是pcb板受潮,可用烤箱進行烘烤再上線;(強烈建議此法,因為效果最好最顯著)
3.調高預熱溫度,降低鏈速,以增加預熱及吃錫時間;
4.不影響品質的情況下,適當降低錫溫,減少焊錫流動性;
5.使用去氧化能力更強、上錫性更好的助焊劑;
6.化驗錫槽中焊錫的合金成份是否在標準內;(經常生產osp板,錫槽中的銅含量會超標)
9樓：機械_師
溫度低了，然後焊材量不夠，焊材不能均勻塗在板子的焊點上，冷卻之後就會出現小窟窿
請問一下，PCB電路板生產過程中，圖形轉移和防焊工序是如何實現的，越詳細越好！謝謝
這怎麼詳細的說呢,不知道你是不是具傷一點知識.如果一點都沒有的話,那很難說清了.圖形轉移是先有一種底片,上面有畫好線路,然後這在製作好的基材上 是銅和pp壓合而成的 塗布上油墨,這個油墨是感光的,底片上的圖形通過底片不同的透光程度對油墨形成不同的光感作用,這樣,油墨上面就形成了對鹼液 就是顯影液 不...
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