1樓：匿名使用者
eda技術的基本特徵
eda代表了當今電子設計技術的最新發展方向，它的基本特徵是：設計人員按照「自頂向下」的設計方法，對整個系統進行方案設計和功能劃分，系統的關鍵電路用一片或幾片專用積體電路（asic）實現，然後採用硬體描述語言（hdl）完成系統行為級設計，最後通過綜合器和介面卡生成最終的目標器件，這樣的設計方法被稱為高層次的電子設計方法。下面介紹與eda基本特徵有關的幾個概念。
1．「自頂向下」的設計方法。10年前，電子設計的基本思路還是選用標準積體電路「自底向上」地構造出一個新的系統，這樣的設計方法就如同一磚一瓦建造金字塔，不僅效率低、成本高而且容易出錯。
高層次設計是一種「自頂向下」的全新設計方法，這種設計方法首先從系統設計人手，在頂層進行功能方框圖的劃分和結構設計。在方框圖一級進行**、糾錯，並用硬體描述語言對高層次的系統行為進行描述，在系統一級進行驗證。然後，用綜合優化工具生成具體閘電路的網路表，其對應的物理實現級可以是印刷電路板或專用積體電路。
由於設計的主要**和除錯過程是在高層次上完成的，這既有利於早期發現結構設計上的錯誤，避燃計工作的浪費，又減少了邏輯功能**的工作量，提高了設計的一次成功率。
2．asic設計。現代電子產品的複雜度日益提高，一個電子系統可能由數萬箇中小規模積體電路構成，這就帶來了體積大、功耗大、可靠性差的問題。解決這一問題的有效方法就是採用asic晶片進行設計。
asic按照設計方法的不同可分為全定製asic、半定製asc和可紀程asic（也稱為可程式設計邏輯器件）。
設計全定製asic晶片時，設計師要定義晶片上所有電晶體的幾何圖形和工藝規則，最後將設計結果交由m廠家去進行格模製造，做出產品。這種設計方法的優點是晶片可以獲得最優的效能，即面積利用率高、速度快、功耗低，而缺點是開發週期長，費用高，只適合大批量產品開發。
半定製asic晶片的版圖設計方法分為門陣列設計法和標準單元設計法，這兩種方法都是約束性的設計方法，其主要目的就是簡化設計，以犧牲晶片效能為代價來縮短開發時間。
2樓：匿名使用者
eda 書上有吧。。。。
描述eda技術的基本特徵及採用eda技術數字系統的一般流程
3樓：匿名使用者
eda技術的
基本特徵
eda代表了當今電子設計技術的最新發展方向，它的基本特徵是：設計人員按照「自頂向下」的設計方法，對整個系統進行方案設計和功能劃分，系統的關鍵電路用一片或幾片專用積體電路（asic）實現，然後採用硬體描述語言（hdl）完成系統行為級設計，最後通過綜合器和介面卡生成最終的目標器件，這樣的設計方法被稱為高層次的電子設計方法。下面介紹與eda基本特徵有關的幾個概念。
1．「自頂向下」的設計方法。10年前，電子設計的基本思路還是選用標準積體電路「自底向上」地構造出一個新的系統，這樣的設計方法就如同一磚一瓦建造金字塔，不僅效率低、成本高而且容易出錯。
高層次設計是一種「自頂向下」的全新設計方法，這種設計方法首先從系統設計人手，在頂層進行功能方框圖的劃分和結構設計。在方框圖一級進行**、糾錯，並用硬體描述語言對高層次的系統行為進行描述，在系統一級進行驗證。然後，用綜合優化工具生成具體閘電路的網路表，其對應的物理實現級可以是印刷電路板或專用積體電路。
由於設計的主要**和除錯過程是在高層次上完成的，這既有利於早期發現結構設計上的錯誤，避燃計工作的浪費，又減少了邏輯功能**的工作量，提高了設計的一次成功率。
2．asic設計。現代電子產品的複雜度日益提高，一個電子系統可能由數萬箇中小規模積體電路構成，這就帶來了體積大、功耗大、可靠性差的問題。解決這一問題的有效方法就是採用asic晶片進行設計。
asic按照設計方法的不同可分為全定製asic、半定製asc和可紀程asic（也稱為可程式設計邏輯器件）。
設計全定製asic晶片時，設計師要定義晶片上所有電晶體的幾何圖形和工藝規則，最後將設計結果交由m廠家去進行格模製造，做出產品。這種設計方法的優點是晶片可以獲得最優的效能，即面積利用率高、速度快、功耗低，而缺點是開發週期長，費用高，只適合大批量產品開發。
半定製asic晶片的版圖設計方法分為門陣列設計法和標準單元設計法，這兩種方法都是約束性的設計方法，其主要目的就是簡化設計，以犧牲晶片效能為代價來縮短開發時間。
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