1樓:匿名使用者
能承受的最高溫度跟這個沒有關係,這個是說明工藝的規格。
45奈米的比65奈米的發熱量小,而且核心面積小。如果超頻的話45奈米的超頻效果要比65奈米的效果好。
2樓:匿名使用者
65與45只是它的製程,45的比65的更精密、體積更小,功耗更低。其承載量應該沒有大的區別,同頻率的cpu應該45的效能更好。
cpu核心溫度和cpu封裝溫度是什麼?
3樓:順順順
cpu核心溫度是:cpu內部bai核心部du分表面的溫度。
cpu封裝溫度是:zhicpu表面陶瓷的dao溫度。
cpu的核專心溫度,與外殼封屬裝溫度是有差別的,原因如下:
一 cpu的封裝,由pcb基板、晶元、導熱材料、金屬保護罩殼組成。其核心晶元工作時,會產生功耗發熱,使晶元溫度上公升,故稱為核心溫度;其pcb板上的晶元與金屬保護殼之間,填充有導熱材料,將晶元工作時產生的熱量,傳導給外殼,再經散熱器散掉。所謂封裝溫度,也就是俗稱的金屬外殼溫度。
二 開啟外殼的cpu封裝結構,其晶元上白色填充物質,即為導熱效能極高的矽脂材料 ;導熱矽脂仍然會有導熱效能、傳導效率引數限制,由此形成核心與外殼的溫差。
4樓:普臘亞
cpu核心溫度封裝溫度是什麼意思,cpu溫度多少算正常?
cpu的製作工藝是什麼
5樓:網友
通常我們所說的cpu的「製作工藝」指得是在生產cpu過程中,要進行加工各種電路和電子元件,製造導線連線各個元器件。通常其生產的精度以微公尺(長度單位,1微公尺等於千分之一公釐)來表示,未來有向奈米(1奈米等於千分之一微公尺)發展的趨勢,精度越高,生產工藝越先進。在同樣的材料中可以製造更多的電子元件,連線線也越細,提高cpu的整合度,cpu的功耗也越小。
製造工藝的微公尺是指ic內電路與電路之間的距離。製造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展,。密度愈高的ic電路設計,意味著在同樣大小面積的ic中,可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計。
微電子技術的發展與進步,主要是靠工藝技術的不斷改進,使得器件的特徵尺寸不斷縮小,從而整合度不斷提高,功耗降低,器件效能得到提高。晶元製造工藝在1995年以後,從微公尺、微公尺、微公尺、微公尺、微公尺、微公尺、微公尺,而微公尺(65奈米)的製造工藝將是下一代cpu的發展目標。
6樓:秒懂百科
cpu製造工藝:又叫做cpu製程。
cpu的溫度
7樓:雕牌淨白
執行程式較大,活著較多,並執行時間較長會出現這種情況,而且,一般氣溫較高,或通風不暢,會導致這種情況。不過。
影響cpu溫度的因素
8樓:逗來與逗去
cpu溫度過高的原因。
1.超頻引起的,這是機器的過高要求的工作。
2.電風扇引起的,這種在我們的生活中很常見。如:風扇損壞,風扇老化,風扇沒有油轉速慢。
與電風扇之間的問題。如:矽膠過多或者過少,cpu與電風扇沒有緊貼。
cpu溫度過高怎麼解決。
1. 首先檢查機箱或筆記本是否擺放在空氣通暢的位置,比如筆記本的散熱口是否有物體遮擋等等,保證電腦處於良好的散熱環境。
2.如果散熱環境良好,但cpu溫度依然過高,則需要拆機對cpu散熱風扇進行清理,因為大多數cpu溫度過高都是由於灰塵過多導致cpu散熱差導致的。一般情況下,清理cpu散熱器可以解決大多數cpu溫度高怎麼辦問題。
3.您也可以在在cpu與散熱片間一定要加導熱矽脂,讓cpu晶元均勻散熱。
如何知道自己的cpu溫度過高。
有一些監測硬體的軟體可以即時監控的。
cpu的 最好製作工藝是 多少?
9樓:匿名使用者
表明cpu效能的引數中常有「工藝技術」一項,其中有「或「等。一般來說「工藝技術」中的資料越小表明cpu生產技術越先進。目前生產cpu主要採用cmos技術。
cmos是英語「互補金氧半導體」的縮寫。採用這種技術生產cpu時過程中採用「光刀」加工各種電路和元器件,並採用金屬鋁沉澱在矽材料上後用 「光刀」刻成導線聯接各元器件。現在光刻的精度一般用微公尺(um)表示,精度越高表示生產工藝越先進。
因為精度越高則可以在同樣體積上的矽材料上生產出更多的元件,所加工出的聯接線也越細,這樣生產出的cpu工作主頻可以做得很高。正因為如此,在只能使用 u m工藝時生產的第一代pentium cpu的工作主頻只有60/66mhz,在隨後生產工藝逐漸發展到時、所以也相應生產出了工作主額高達266mhz的pentium mmx和主頻高達500mhz的pentium ii cpu。由於目前科學技術的限制,現在的cpu生產工藝只能達到0.25 u m,因此intel、amd、 cyrix以及其它公司正在向和銅導線(用金屬銅沉澱在矽材料上代替原來的鋁)技術努力,估計只要生產工藝達到後生產出主頻為l000mhz的cpu就會是很平常的事了。
amd為了跟intel繼續爭奪下個世紀的微處理器發展權,已經跟摩托羅拉(motorola)達成一項長達七年的技術合作協議。motorola將把最新開發的銅導線工藝技術(copper interconnect) 授權給準備在2000年之內,製造高達1000mhz(1ghz)的k7微處理器。cpu將向速度更快、64位結構方向前進。
cpu的製作工藝將更加精細,將會由現在微公尺向微公尺過渡,到2000年中大部分cpu廠商都將採用微公尺工藝,2001年之後,許多廠商都將轉向微公尺的銅製造工藝,製造工藝的提高,味著體積更小,整合度更高,耗電更少。銅技術的優勢非常明顯。主要表現在以下方面:
銅的導電效能優於現在普遍應用的鋁,而且銅的電阻小,發熱量小,從而 可以保證處理器在更大範圍內的可靠性;採用0.13微公尺以下及銅工藝晶元製造技術將有效的提高晶元的工作頻率;能減小現有管芯的 體積。與傳統的鋁工藝技術相比,銅工藝製造晶元技術將有效地提高晶元的速度,減小晶元的面積,從發展來看銅工藝將最終取代鋁工藝。
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做法步驟 第步 原料如此簡單,菌粉小袋不到毛。牛奶 時 塊,平時也就以內。第步 開啟蓋子,把一小袋菌粉倒進去,蓋好蓋子。度左右保溫 小時。夏天室溫就可以,冬天電褥子,你也可以選擇讓人抱著它 比如 老公看電視的時候 第步 好了,你現在有一大盒酸奶了,喝不完記的放冰箱。自發酸奶,沒有買的甜,要加糖或者果...
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