1樓：
可以的~能在945p，p965，p35，p45主機板上正常使用，但是前兩者可能需要重新整理bios。
2樓：網友
可以 主機板有說明 上什麼型號的比較老的 p35就同時支援65nm core 2duo 和奔騰系列 你可以看這個**。
3樓：一語驚醒
你好，一般來說，工藝代表著cpu的一種生產能力，越新的工藝一般是越新型號的cpu所採用，同種結構下，工藝越高，其發熱量越小，功耗也越小，也就越容易超頻。 4496希望對你有幫助！
4樓：網友
g31，p31，p35，p41，p43，p45的主機板均可以支援e5200，本人是用p31+e5200
要看你的主機板型號支不支援了~~~
5樓：網友
你不說主機板怎麼知道，不過都是775針腳的理論上都可以的。
請問cpu的最新制造工藝是什麼
6樓：玄遠忘
最新的製造工藝應該是ibm的伺服器處理。應該可以做到20奈米以內了。
intel的下一代22nm新工藝也已經進入試產階段，將於2011年晚些時候按期投入量產。
intel ceo paul otellini在三藩市秋季idf 2010論壇上表示：「我們將按計劃帶來22nm(工藝)。去年idf上，我向大家展示了第一塊帶有sram單元的可用晶圓。
今年，我很高興地告訴大家，我們設計的第一款22nm處理器已經在我們交談的此刻移交晶圓廠。一切將如期在明年下半年實現。」
他沒有透露更多細節訊息，不過從路線圖上我們知道，intel的首批22nm新工藝處理器代號為「ivy bridge」，照例橫跨伺服器、桌面和移動領域，核心架構則會基本沿用即將面世的sandy bridge，並在細節上繼續改進。按照intel tick-tock交替發展策略，sandy bridge是一次老工藝、新架構的tock，ivy bridge則是新工藝、老架構的tick。
此外，intel還準備了同樣採用22nm工藝、基於超多核心架構的平行計算協處理晶元「knights corner」，面向高效能運算領域，可能會在2012年推出，本屆idf上還出現了以此為基礎的雲端計算光線追蹤。
7樓：匿名使用者
45奈米inter為酷睿 核心amd為k10
cpu的工藝是怎麼加工的？
8樓：匿名使用者
cpu的生產工藝。
表明cpu效能的引數中常有「工藝技術」一項，其中有「或「等。一般來說「工藝技術」中的資料越小表明cpu生產技術越先進。目前生產cpu主要採用cmos技術。
cmos是英語「互補金氧半導體」的縮寫。採用這種技術生產cpu時過程中採用「光刀」加工各種電路和元器件，並採用金屬鋁沉澱在矽材料上後用 「光刀」刻成導線聯接各元器件。現在光刻的精度一般用微公尺(um)表示，精度越高表示生產工藝越先進。
因為精度越高則可以在同樣體積上的矽材料上生產出更多的元件，所加工出的聯接線也越細，這樣生產出的cpu工作主頻可以做得很高。正因為如此，在只能使用 u m工藝時生產的第一代pentium cpu的工作主頻只有60／66mhz，在隨後生產工藝逐漸發展到時、所以也相應生產出了工作主額高達266mhz的pentium mmx和主頻高達500mhz的pentium ii cpu。由於目前科學技術的限制，現在的cpu生產工藝只能達到0．25 u m，因此intel、amd、 cyrix以及其它公司正在向和銅導線(用金屬銅沉澱在矽材料上代替原來的鋁)技術努力，估計只要生產工藝達到後生產出主頻為l000mhz的cpu就會是很平常的事了。
amd為了跟intel繼續爭奪下個世紀的微處理器發展權，已經跟摩托羅拉(motorola)達成一項長達七年的技術合作協議。motorola將把最新開發的銅導線工藝技術(copper interconnect) 授權給準備在2000年之內，製造高達1000mhz(1ghz)的k7微處理器。cpu將向速度更快、64位結構方向前進。
cpu的製作工藝將更加精細，將會由現在微公尺向微公尺過渡，到2000年中大部分cpu廠商都將採用微公尺工藝，2001年之後，許多廠商都將轉向微公尺的銅製造工藝，製造工藝的提高，味著體積更小，整合度更高，耗電更少。銅技術的優勢非常明顯。主要表現在以下方面：
銅的導電效能優於現在普遍應用的鋁，而且銅的電阻小，發熱量小，從而 可以保證處理器在更大範圍內的可靠性；採用0．13微公尺以下及銅工藝晶元製造技術將有效的提高晶元的工作頻率；能減小現有管芯的 體積。與傳統的鋁工藝技術相比，銅工藝製造晶元技術將有效地提高晶元的速度，減小晶元的面積，從發展來看銅工藝將最終取代鋁工藝。
9樓：匿名使用者
據我所知應該是經過無塵，密封，高壓，封裝處理的，具體的應該只有intel 或amd技術人員先知道啦。
10樓：匿名使用者
這是商業機密，估計知道的人也只知外表佈置內在。
cpu有一項「生產工藝」引數，是什麼意思?
11樓：無尋眭紅旭
cpu「製作工藝」指得是在生產cpu過程中，要進行加工各種電路和電子元件，製造導線連線各個元器件。通常其生產的精度以奈米(以前用微公尺)來表示，精度越高，生產工藝越先進。在同樣的材料中可以製造更多的電子元件，連線線也越細，提高cpu的整合度。
製造工藝的微公尺是指ic內電路與電路之間的距離。製造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展，密度愈高的ic電路設計，意味著在同樣大小面積的ic中，可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計。微電子技術的發展與進步，主要是靠工藝技術的不斷改進。
晶元製造工藝在1995年以後，從微公尺、微公尺、微公尺、微公尺、微公尺、微公尺、90奈米、80奈米、65奈米，45奈米，32奈米，一直發展到目前最新的22奈米，而15奈米將是下一代cpu的發展目標。
cpu生產工藝和執行緒數有什麼用
12樓：流氓企鵝
製作工藝越精細意味著單位體積內整合的電子元件越多，功耗也就越低。執行緒數局是並行處理的能力，就是多工處理。一次能幹幾樣活而已。
礦泉水生產工藝比純淨水生產工藝複雜的多請問高手是這樣嗎
我的看法剛好和一樓相反。礦泉水的生產工藝比純淨水更簡單。礦泉水最主要的是優質的水源，經過簡單的過濾，簡單的消毒即灌裝了。就拿消毒來說，礦泉水只能使用紫外線或者臭氧殺菌兩種消毒模式，其他任何的有外來新增的方式都不允許，而純淨水則可以。過濾也非常簡單，能夠祛除水中的雜質即可，本身礦泉水的水源就是屬於深層...
飛鶴奶粉主要的生產工藝是什麼
奶粉生產工藝分幹法 溼法兩種。主要是驗收 淨化 儲存 調配 均質 巴氏殺菌 濃縮 噴霧乾燥 包裝等。溼法的工藝比較複雜，需要的裝置較多，前處理主要的裝置是淨乳機，均質機，最好有殺菌機，濃縮裝置 乾燥裝置 包裝裝置，及一些附屬裝置，還要有鍋爐 汙水處理等。產品均一性好，理化指標穩定。幹法的生產工藝比較...
TPEG 608 聚羧酸減水劑的生產工藝
你說的是奧克產的608吧，工藝很多，適合你的就得看你自己了，由tpeg 甲基 丙烯酸，鏈轉移劑和引發劑在自由基下共聚，有需要你就留個郵箱我發個參考工藝給你。這種工藝你可以再網上找有些相關企業購買。專注聚羧酸減水劑粉劑，上門技術支援。你好！非常需要，非常感謝！求個tpeg 608 聚羧酸減水劑的生產工...