1樓：趙東曉
一般用做電子元器件封裝的有三類材料:環氧樹脂、聚氨脂及有機矽。環氧樹脂耐溫範圍最低-5℃-110℃，聚氨酯-20℃-120℃，而有機矽則為-60℃-200℃，且有機矽還具有耐腐蝕，耐候性，耐化學品，以及固化後仍有可塑性方便修復的特點。
所以有機矽更適合於電子元器件的灌封。
2樓：
因為有機矽材質的灌封膠擁有很好的耐高低溫能力，能承受-60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，使用導熱材料填充改性後還有較好的導熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮效能，有效的延長電子裝置的使用壽命，而且有機矽材質的電子灌封膠固化後為軟性，方便電子裝置的維修，對比環氧樹脂材質的電子灌封膠，灌封固化後硬度高，容易拉傷電子元器件，抗冷熱變化差，在冷熱變過程中容易出現細小的裂縫，影響防潮效能，耐溫性也只有-10℃～120℃，一般只適用於對環境無特殊要求的電子裝置裡面。
灌封膠有哪些種類？
3樓：龍潭灣英
灌封膠有哪些種類？這個問題其實也是很多使用者所關心的問題，正所謂知己知彼，方能百戰不殆，只有知道了灌封膠有哪些種類，才能根據我們自身的實際需求去選擇最適合自己的灌封膠種類。在前面《什麼是灌封膠？
》這篇文章中，我們已經知道，電子灌封膠是一個廣泛的稱呼，主要用於電子元器件的粘接,密封,灌封和塗覆保護。而灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、效能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠只有在完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
在瞭解了什麼是灌封膠的基礎上，接下來我們繼續瞭解灌封膠有哪些種類？
目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質型別來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機矽灌封膠。而哪種材質灌封膠的選用將直接影響電子產品的執行精密程度及時效性，在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業產品的灌封膠成為一種技術難點。下面就給大家介紹一下這三類灌封膠的優缺點以及目前市場上的主要用途。
一、環氧樹脂灌封膠
優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的最大優點在於對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸鹼效能好。
環氧樹脂灌封膠一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。**相對便宜。
缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱衝擊後容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化後膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環氧樹脂灌封膠一經灌封固化後由於較高的硬度無法開啟，因此產品為「終身」產品，無法實現元器件的更換；透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。 應用範圍：
一般用於led、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模組等非精密電子器件的灌封。
二、聚氨酯灌封膠
優點：聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫效能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介於環氧樹脂及有機矽之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。
缺點：耐高溫能力差且容易起泡，固化後膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。
應用範圍：一般應用於發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、led、泵等。
三、有機矽灌封膠
優點：有機矽灌封膠固化後材質較軟，有固體橡膠和果凍膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力並起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃範圍內長期工作。
優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電氣效能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性。具有優秀的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
缺點：粘結效能稍差。
應用範圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作以及高階精密/敏感電子器件。如led、顯示屏、光伏材料、二極體、半導體器件、汽車安定器hiv、車載電腦ecu等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。
隨著電子科技的大跨步式發展，由於具備諸多優異效能，有機矽灌封膠將無疑成為敏感電路和電子器件灌封保護的最佳灌封材料。
4樓：上海富銘密封
有機矽灌封膠
對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護無疑對當今精密且高要求的電子應用起著越發重要的作用，雙組分有機矽灌封材料無疑是最佳的選擇之一。有機矽灌封材料具有穩定的介電絕緣性，是防止環境汙染的有效保障，同時在較大的溫度和溼度範圍內能消除衝擊和震動所產生的應力。
聚氨酯灌封膠
聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環氧樹脂發脆以及有機矽樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有優異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸鹼，耐低溫，防潮，環保，價效比高等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料。
環氧樹脂灌封膠
環氧灌封膠具有流動性好、容易滲透進產品的間隙中;可常溫或中溫固化，固化速度適中;固化後無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高;固化物耐酸鹼效能好，防潮防水防油防塵效能佳，耐溼熱和大氣老化;具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。
常見的灌封膠有哪幾種，各自特點是什麼？
5樓：許華斌
灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、效能、生產工藝的不同而有所區別。在完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質型別來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機矽灌封膠、聚氨酯灌封膠。
灌封膠的選用將直接影響電子產品的執行精密程度及時效性，在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業產品的灌封膠成為一種技術難點。下面就由杭州包爾得新材料為大家介紹一下這三類灌封膠的優缺點以及目前市場上的主要用途。
一、環氧樹脂
優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的最大優點在於對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸鹼效能好。
環氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。**相對便宜。
缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱衝擊後容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化後膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環氧樹脂一經灌封固化後由於較高的硬度無法開啟，因此產品為「終身」產品，無法實現元器件的更換；透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。
應用範圍：一般用於led、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模組等非精密電子器件的灌封。
二、聚氨酯
優點：聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫效能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介於環氧樹脂及有機矽之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。
缺點：耐高溫能力差且容易起泡，必須採用真空脫泡；固化後膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。
應用範圍：一般應用於發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、led、泵等。
三、有機矽
優點：有機矽灌封膠固化後材質較軟，有固體橡膠和矽凝膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力並起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃範圍內長期工作。
優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電氣效能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性。具有優秀的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
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