designer 09中，如何設定單層的焊盤，就是隻在頂層或

1樓：

很簡單的問題，頂層插器件，pin腳就穿過pcb到底層了，所以焊盤要設計到底層，才能焊接。

想把頂層的過孔做的比底層的過孔做的稍微大點怎麼設定啊？？？？

2樓：匿名使用者

還有這種要求？是為了散熱又不漏錫？通孔肯定是上下一致的，沒有鑽頭可以支援，除非你用盲孔+盲孔的方式。

3樓：匿名使用者

我覺得僅僅是孔環的不一樣，通孔還是一樣的。

4樓：匿名使用者

通孔肯定是上下一致的

protel如何只在頂層放置焊盤

5樓：撒瘋兒

你可以在頂層放一個內徑為0的一個圓形焊盤，這樣在列印的時候就不會有孔，底層也沒有焊盤

6樓：匿名使用者

先放一個內徑為0的一個圓形焊盤，雙擊開啟屬性，在層屬性裡選top層

求助各路高手：altium designer 單面焊盤如何放置？像計算機電源的那樣只在一側放置焊盤

7樓：匿名使用者

① 放置焊盤，層屬性為你需要的面（頂層或底層），即可。

② 在soldermask layer開窗，相應專部分就不會塗阻焊劑，也就會露屬出銅皮。還有些人會習慣在pastemask layer再開個窗，讓廠家在銅箔上鍍好錫（就像一條超大的焊盤一樣）。

8樓：渢

1、放復置單面焊盤：如果是訂做單面制板，即使放置了雙面的焊盤也不影響，如果定製雙面板需要放置單面焊盤，把焊盤的板層從multi-layer（鑽孔層）換到bottom-layer，不過這樣你就沒有辦法鑽孔了。

2、阻焊層開槽：在對應的solder（阻焊）層畫線或槽就可以，如用bottom-layer佈線就在bottom-solder畫，solder層是負片顯示的，就是畫上線的地方是挖空，不畫線的地方正常覆蓋綠漆。

9樓：匿名使用者

1、放置單面焊盤：放置一個焊盤，設定焊盤屬性中的層為需要的層就可以了回。

2、強電部分的布答

線不想覆阻焊層，把銅線裸露，以便以後附加焊錫：這樣的導線，附加焊錫，說明需要通過大電流，一般需要加寬導線，可以按下列做法操作：為自動佈線的導線新增“灌銅切塊”，然後在原地複製貼上這個灌銅切塊，將複製的灌銅切塊的層設定為“top solder或底層的solder”，solder是助焊層的意思。

這個我沒有試驗過，不能確定，也不知道還有沒有更簡單的辦法。