為什麼華為高階用的是海思麒麟,而低端用的卻是高通

時間 2021-08-30 10:46:32

1樓:愛笑的高大傻

答:高階用麒麟——麒麟是個招牌,自主soc有著鮮明的旗幟性,麒麟的定位象徵著華為對自主品牌的定位,自然不可能定到低端打自己臉,只能上高階。

低端用高通——麒麟本身就是個雞肋專案,自然不會繼續擴大規模高中低全面覆蓋,但是贈話費送的那種低端產品對華為移動部門極其重要,只能使用高通或聯發科。

2,華為晶片真正的為人所知是華為釋出的第一款四核手機華為d1,它採用海思k3v2一舉躋身頂級智慧手機處理器行列,讓業界驚歎。k3v2當時號稱是全球最小的四核a9架構處理器,效能上與當時主流的處理器如三星獵戶座exynos4412相當,這款晶片存在一些發熱和gpu相容問題,仍不失為是一款成功的晶片,代表著華為在手機晶片市場技術突破。

3,華為麒麟晶片最新kirin950晶片將採用臺積電16nmfinfet工藝,整合的基帶晶片將支援ltecat.10規範,成為後4g時代支援網速最快的手機晶片,作為對比,驍龍810目前僅支援ltecat.9,要到下一代驍龍820才能支援ltecat.

10,再次實現了對高通的領先。

4,驍龍是qualcomm technologies(美國高通)旗下移動處理器和lte調變解調器的品牌名稱。 驍龍處理器具備高速的處理能力,可提供令人驚歎的逼真畫面以及超長續航時間。

華為為什麼不用高通驍龍處理器?而選擇研發海思麒麟處理器呢?

2樓:叫那個不知道

這屬於一個公司遠期發展規劃範疇內的事。直白的說,華為是為了掌握核心技術,提高公司整體競爭力,防止以後全球市場生變時,被外國公司掐著脖子,處理器可是當今電子裝置的大腦,沒有大腦電子裝置就只是一具軀殼。另一方面,考慮到華為的通訊裝置商背景,基帶加處理器的發展思路,可以在手機和數通產品之間做無縫切換,最大程度照顧到產品相容性和自主靈活性。

擴充套件資料相對於高通集團在晶片上的佈局,華為海思麒麟處理器反而是差上很多。就比如華為榮耀8c這樣的手機僅僅是一部千元機,如果使用華為海思麒麟710處理器的話就不大合適了。而用之前幾代處理器晶片的話就被吐槽效能太弱,以至於無法接受,所以這部手機之所以使用高通驍龍處理器,並非是華為集團不想用自家處理器。

華為集團向高通集團下訂單,能夠拿到更低的**。而華為集團的多款千元機,都是使用的高通驍龍600系列的相關處理器,**都要便宜非常多。而華為集團相比於高通集團來說仍然不夠專業,所以在很多的中低端產品上只能選擇高通晶片。

所以採購是最好的選擇。就比如華為榮耀暢玩8c,這部手機是一部中端手機,而使用高通集團的處理器也是因為無奈,自家集團無法滿足產品需要。

3樓:

這屬於一個公司遠期發展規劃範疇內的事。華為是為了掌握核心技術,提高公司整體競爭力,防止以後全球市場生變時,被外國公司掐著脖子,處理器可是當今電子裝置的大腦,沒有大腦電子裝置就只是一具軀殼。

另一方面,考慮到華為的通訊裝置商背景,基帶加處理器的發展思路,可以在手機和數通產品之間做無縫切換,最大程度照顧到產品相容性和自主靈活性。

從國家層面說,華為等科技公司提高產業等級,可助力我國產業升級的既定方針政策,提高國家科技實力和綜合競爭力,以及****。

近期英特爾對華禁售至強處理器就很說明問題,而華為海思從2023年就成立,可見華為的遠見,或者說公司的雄心,當然華為的背景不可忽視,那也是海思建立的動機之一。

說到海思的效能,凡事不是一蹴而就,而處理器是資訊和工業技術皇冠上的寶石,更需要投入和研發上的堅持、積累與沉澱,不能說前期做不到最好就放棄。

4樓:手機數碼

簡單的說,如果華為使用高通驍龍的處理器,那麼這次美國對華為的制裁就可能導致華為沒有處理器這樣說明白了嗎?

5樓:

自己能做肯定用自己的,要不然容易被別人搞技術封鎖,萬一別人停止供貨,你哭都哭不出來,只有自己掌握核心技術,才有主動權。

6樓:匿名使用者

不是不要驍龍,而是同時在研發麒麟。這是出於超前的戰略規劃,只有這樣才能把握先機。

7樓:匿名使用者

自己設計晶片,整體成本更低,還能積累技術

8樓:匿名使用者

很簡單啊,現在美國製裁華為,很多零部件都買不來,華為只能自力更生了,而且晶片不能全靠買吧,如果有一天中國和美國的關係很差了,美國什麼都不賣給中國了,我們該怎麼辦了,買是一回事,自己也要會做。自己可以設計,可以生產,要有備胎吧。不能把自己的命運交到別人手裡。

僅供參考!

為什麼華為的海思麒麟晶片一直領先不了高通驍龍的晶片

9樓:木葉拉拉

目前來說華為麒麟和高通驍龍還有很大的差距。下面我們客觀地來分析一下:一、架構。

凡是懂手機的人首先看架構,架構無疑是首要因素。目前凡是高階旗艦晶片都是自主架構諸如蘋果、高通、三星(架構一半是自主也算。。唯有華為麒麟和聯發科是公版架構。

有些人質疑難道自主架構就一定比公版架構好?!那是肯定的!因為自主架構是深度優化定製,研發成本更高。

二、gpu。目前華為麒麟的gpu和高通三星還有很大的差距!華為mate9是跟上主流節奏了,可惜有兩點遺憾:

1、華為用的是arm公版的gpu。高通的adreno是從amd手裡收購的,但是隨著時間的沉澱,高通也會優化設計gpu,華為不會。即使是同樣用公版gpu的三星也比華為強。

三星8890搭配的gpu是mali-t880mp12,而華為麒麟950/955搭載的是mali-t880mp4。公版gpu堆核心的技術只有三星會。華為只會整合soc,不會優化設計gpu。

直到arm公版的gpu mali-g71mp8的到來,華為麒麟才勉強被動地跟上主流的步伐,才真正意義走向高階,和高通三星的gpu不分伯仲。話說,公版的gpu誰都可以用,能夠優化設計公版gpu的只有三星,有自己gpu的是蘋果和高通。握在自己手裡的才是籌碼才有發言權,華為公版gpu不會優化設計gpu,完敗高通三星蘋果。

2、mate9的麒麟960用最新一代a73架構碾壓高通和三星上一代架構,實際上華為只是搶了新架構的首發權而已。不是高通三星不釋出,因為每家廠商的研發節奏和週期不一樣。聯發科也是一樣。

華為麒麟960的研發週期正好趕上了arm的新架構而已。三、匯流排。很多人不明白華為麒麟960為什麼能夠跟上高通三星的步伐,能夠跟高通三星爭霸高階市場。

其實匯流排也是關鍵的因素。所以麒麟950/955其實還沒有達到ddr4的真正水平。直到麒麟960釋出才到達這個水平,甚至ddr4x。

四、基帶。在基帶上高通是絕對的老大!

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一 華為2004年起就有自主的晶片,2009年第一次應用於手機上。2 在2009年,華為推出了一款k3處理器試水智慧手機,這也是國內第一款智慧手機處理器。3 華為晶片真正的為人所知是華為釋出的第一款四核手機華為d1,它採用海思k3v2一舉躋身頂級智慧手機處理器行列,讓業界驚歎。二 海思跟麒麟處理器的...

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