1樓:
麒麟655處理器採用的是16nm finfet plus工藝製程,採用big.little架構,64位八核,配備4個2.1ghz a53+4個1.
7ghz a51+i5協處理器的架構,而gpu則使用mali t830-mp2,支援全網通。
按照華為官方的說法,麒麟655相比650的cpu運算效能提升了約65%,而gpu則提升了100%,綜合效能提升明顯,此外在網路制式方面有所升級,支援全網通,並支援4g+網路。
擴充套件資料
目前在手機晶片行業,尤其是高效能晶片領域,依舊處於高通、聯發科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面,但同時具有手機終端製造能力和晶片研發能力的只有海思和三星,而高通和聯發科則只提供解決方案,沒有終端。
比較特殊的是蘋果,其晶片自主設計但委託生產,同時完全自用。其中三星的exynos晶片除用於自家高階手機外,只有魅族採用;而多年來,海思處理器一般都應用在華為的明星機型上面。
華為晶片雖然沒有對其它手機廠商開放,但目前已切入電視市場。去年10月,海思的一款晶片被酷開選用在其新推出的電視新品中。可見,目前華為正在打造一種新的生態,這種生態系統主要是圍繞手機進行,通過麒麟晶片延伸到平板、手腕上的手環、電視等,並獲得同樣質量的使用者體驗。
2樓:匿名使用者
麒麟655 華為自家的手機cpu 屬於中低端
3樓:千qian葉
華為海思,6系列低端cpu,9系列高階
4樓:一半生人
華為的低端機,誰買誰後悔。
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