1樓：
"可焊性"
焊接性是指在一定焊接條件下，是否易於獲得優良焊接接頭的能力稱為焊接性或可焊性。它取決於焊縫產生裂紋、氣孔等傾向。焊接效能好的材料易於用一般的焊接方法和工藝焊接，焊接時不易產生裂紋、氣孔等缺陷，焊縫接頭有一定的力學效能。
低碳鋼有較好的可焊性，高碳鋼較差，鑄鐵則更差。我也是剛接觸焊接沒多長時間，對後兩種的說法我能發表一下自己的意見吧。高碳鋼也具有較好的可焊性，鑄鐵的可焊性也不差，隨著社會的發展，焊條的種類也隨之增加，對於高碳鋼與鑄鐵也有相應的高碳鋼焊條，還有那些相應的特種焊條。
實驗的目的是要得出焊接有沒有缺陷，焊接的時間溫度等，還有就是阻焊劑的恰當使用
2樓：匿名使用者
兩種方法：
1、國標法：
現行ipc 印製板可焊性測試方法標準是2003 年2 月版ipc/eia jstd003a為最新版本，新增了無鉛焊接，在該標準上詳細說明了試驗的方法及工具
2、山寨版：
按照實際的焊錫方法簡單驗正，將電烙鐵的溫度調到標準備的波峰焊溫度，焊錫時間為1-2秒，來檢驗是否上焊，或拿一拼板直接過波峰焊進行嘗試
pcb可焊性實驗怎麼做
3樓：
pcb表面焊盤可焊性試驗是指通過潤溼平衡法（wetting balance）這一原理對元器件、pcb板、pad、焊料和助焊劑等的可焊接效能做一定性和定量的評估。是浸錫焊錫的過程。
一般有兩種方法：
1、國標法：
現行ipc 印製板可焊性測試方法標準是2003 年2 月版ipc/eia jstd003a為最新版本，新增了無鉛焊接，在該標準上詳細說明了試驗的方法及工具
2、山寨版：
按照實際的焊錫方法簡單驗正，將電烙鐵的溫度調到標準備的波峰焊溫度，焊錫時間為1-2秒，來檢驗是否上焊，或拿一拼板直接過波峰焊進行嘗試
pcb表面焊盤可焊性試驗怎麼做?漂洗還是浸錫?ipc怎麼定義的?
4樓：ic解密專題所
pcb表面焊盤可焊性試驗是指通過潤溼平衡法（wetting balance）這一原理對元器件、pcb板、pad、焊料和助焊劑等的可焊接效能做一定性和定量的評估。是浸錫焊錫的過程。
一般有兩種方法：
1、國標法：
現行ipc 印製板可焊性測試方法標準是2003 年2 月版ipc/eia jstd003a為最新版本，新增了無鉛焊接，在該標準上詳細說明了試驗的方法及工具
2、山寨版：
按照實際的焊錫方法簡單驗正，將電烙鐵的溫度調到標準備的波峰焊溫度，焊錫時間為1-2秒，來檢驗是否上焊，或拿一拼板直接過波峰焊進行嘗試
pcb板可靠性試驗
5樓：龍的眼淚是雨
pcb的含意太廣了,有多層板,雙面板,單面板,和各種材料不同的組成或結構不同都有不一樣的要求,而你所說的pcb板都要做哪些可靠性試驗,是指那一種pcb?請說詳細點.
我簡單說一下雙面板要做的可靠性實驗:1 熱衝擊試驗（測試板料或多板的銅箔結合力層，板料的耐高溫度及綠油的結合力） 可焊性實驗（元件焊接時的結合力主要爭對金板））,拉力實驗,3m膠試驗(測試綠油結合力，和有沒有掉油）＝＝如果要全例出來太多了，打字麻煩，你可以到網上找，如：ipctm650測試方法和標準．
6樓：匿名使用者
你想要驗證什麼？只是產品的本身例行試驗？
7樓：領卓smt打樣
一因為電路板貼片後過爐的高溫帶就是288℃
pcb板焊接元件後，如何測試？
8樓：開sx做麵包
有做測試點嗎？上電用萬用表測測試點電壓什麼的，保證電路沒有短路斷路，然後再看功能是否達成
9樓：
首先這塊板子是不是你自己設計的，如果是，直接上電量電壓是否正常，板上原件是否有發熱。再就是做一個測試程式，讓所有的外設跑起來一遍，最後是esd測試。所有通過你就可以做成產生品了。
求pcb焊接基本條件的要求？
10樓：匿名使用者
助焊劑：助焊劑有多種，但無論選用哪種型別，其密度d必須控制在0.82~0.
86g/cm3之間。我們選用的是免清洗樹脂型助焊劑。該助焊劑除免清洗功能外，具有較好的可溶性，稀釋劑容易揮發。
還能迅速清除印製電路板表面的氧化物並防止二次氧化，降低焊料表面張力， 提高焊接效能。
焊料：波峰焊機採用的焊料必須要求較高的純度，金屬錫的含量要求為63%。對其它雜質具有嚴 格的限制，否則對焊接質量有較大的影響。
《電子行業工藝標準彙編》中對其它雜質的容限及對焊點的質量影響作了如表1所示的技術分析。
雜質最高容限
雜質超標對焊點效能的影響
銅0.300
焊料硬而脆，流動性差
金0.200
焊料呈顆粒狀
鎘0.005
焊料疏鬆易碎
鋅0.005
焊料粗糙和顆粒狀，起霜和多孔的樹 枝結構
鋁0.006
焊料粘滯起雙多孔
銻0.500
焊料硬脆
鐵0.020
焊料熔點升高，流動性差
砷0.030
小氣孔，脆性增加
鉍0.250
熔點降低，變脆
銀0.100
失去自然光澤，出現白色顆粒狀物
鎳0.010
起泡，形成硬的不溶化物
表1焊料雜質容限及對焊接質量的影響
在每天用機8小時以上的情況下，要求每隔一定的週期，對錫槽內的焊料進行化學或光譜分析，不符合要求時要進行更換。
印製電路板：選用印製電路板材料時，應當考慮材料的轉化溫度、熱膨脹係數、熱傳導性、抗張模數、介電常數、體積電阻率、表面電阻率、吸溼性等因素。常用是的環氧樹脂玻璃布製成的印製電路板，其各方面的引數可達到有關規定的要求。
我們對印製電路板的物理變形作了相應的分析，厚度為1.6mm的印製電路板，長度100mm，翹曲度必須小於0.5mm。
因為翹曲度過大，壓錫深度則不 能保證一致，導致焊點的均勻度差。
焊盤：焊盤設計時應考慮熱傳導性的影響，無論是異形還是矩形焊盤，與其相連的印線必須小於焊盤直徑或寬度，若要與較大面的導電區，如地、電源等平面相連時，可通過較短的印製導線達到熱隔離。
阻焊劑膜：在塗敷阻焊劑的工藝過程中，應考慮阻焊劑的塗敷精度，焊盤的邊緣應當光滑，該暴露的部位不可粘附阻焊劑。
運輸和儲存：加工完成的印製電路板，在運輸和儲存過程中，應當使用防振塑料袋抽真空包裝 ，預防焊盤二次氧化和其它的汙染。當更高技術要求時，也可進行蕩金處理，或者進行焊料塗鍍的工藝處理。
元器件的要求
可焊性：用於波峰焊接組裝的元器件引線應有較好的可焊性。可焊性的量化可採用潤溼稱量法進行試驗，對於試驗結果用潤溼係數進行評定，潤溼係數按下式進行計算：ơ=f/t
式中：ơ—潤溼係數，ųn/s；
f—潤溼力，ųn；
t—潤溼時間，s。
由上式可以看出，潤溼時間t越短，則可焊性越好。潤溼稱量法是精度較高的計量方法，但需要較複雜的儀器裝置。如果試驗條件不具備，可選用焊球法進行試驗，簡單易行。
有些元器件的引線選用的材料潤溼係數很低，為增加其可焊性，必須對這些元器引線或焊煓進行處理並塗鍍焊料層，焊料塗鍍層厚度應大於8ųm,，要求表面光亮，無氧化雜質及油漬汙染。
元器件本身的耐溫能力：採用波峰焊接技術的元器件，必須要考慮元件本身的 耐溫能力，必須能耐受260度/10s。對於無耐溫能力的元器應剔除。
技術條件要求
上述的保障條件，只是具備了焊接基礎，要焊接出高質量的印製電路板，重要的是技術引數的設定，以及怎樣使這些技術引數達到最佳值，使焊點不出現漏焊、虛焊、橋連、針孔、氣泡、裂紋、掛錫、拉尖等現象，設定引數應通過試驗和分析對比，從中找出一組最佳引數並記錄在案。以後再 遇到 類似的輸入條件時就可以直接按那組成熟的引數設定而不必再去進行試驗。
助焊劑 流量控制：調節助焊劑 的流量，霧化顆粒及噴漈均勻度可用一張白紙進行試驗，目測助焊劑 噴塗在白紙上的分佈情況，通過計算機軟體設定引數，再用調節器配合調節，直到理想狀態為止。通常板厚為1.
6mm。元器件為一般 通孔器件的情況下，設定流量為1.8l/h。
傾斜角的控制：傾斜角是波峰頂水平面與傳送到波峰處的印製電路板之間的夾角。這個角度的夾角對於焊點質量致關重要。
由於地球的引力，焊錫從錫槽向外流動起始速度與流出的錫槽後的自由落體速度不一致。如果夾角調節不當會導致印製電路板與焊錫的接觸和分離的時間不同，焊錫對印製電路板的浸入力度也不同。為避免這些問題，調節範圍嚴格近控制在6º~10º之間。
傳送速度控制：控制傳送速度在設定引數時應考慮以下諸方面的因素：
1助焊劑噴塗厚度：因為助焊劑的流量設定後，基本上是一個固定的引數。傳送速度的變化會使噴塗在印製電路板上的助焊劑厚度發生相應的變化。
2預熱效果：印製電路板從進入預熱區到第一波峰這段時間裡，印製電路板底面的溫度要求能夠達到 設定的工藝溫度。傳送速度的快慢會影響 預熱效果。
3板材的厚度：傳送速度與板材的厚薄具有相應的關係，厚板的傳送速度應比薄 板稍慢 一點。
4單面板和雙面板：單面板和雙面板的熱 傳導性不同，所要求的預熱溫度也相應不同。
文章引自深圳英聯傑！
11樓：北京得門研究所
焊接要具備的條件
1. 被焊件必須具備可焊性
2. 被焊件表面應保持清潔
3. 使用合適的焊劑
4. 適當的焊接溫度。
5. 在焊接溫度確定後，應根據溼潤狀態來決定焊接時間的長短。
五步焊接法：
1. 準備。將被焊件固定在適當的位置，將焊料，烙鐵等準備好放入方便使用的地方，進入焊接狀態。
2. 用烙鐵頭加熱被焊件。
3. 送入焊料。被焊件經過加熱後，達到一定的溫度，立即將左手握著的焊料送入到被焊件和烙鐵頭的連線點 上融化適當的焊料。
4. 移開焊料。當焊料融化一定量後，迅速移開焊料。
5. 移開電烙鐵。當焊料流動擴散覆蓋整個焊點後，迅速移開電烙鐵。
移開電烙鐵的方向與焊接質量有關，一般要求烙鐵頭以45度的角度方向移開，此時的焊點圓滑，烙鐵頭只帶走少量焊料。
三步焊接法
1. 準備。
2. 同時將焊料和烙鐵頭送到被焊件上，使焊料與被焊件同時被加熱。
3. 同時移開烙鐵和焊料。
12樓：匿名使用者
五步焊接法：
1. 準備。將被焊件固定在適當的位置，將焊料，烙鐵等準備好放入方便使用的地方，進入焊接狀態。
2. 用烙鐵頭加熱被焊件。
3. 送入焊料。被焊件經過加熱後，達到一定的溫度，立即將左手握著的焊料送入到被焊件和烙鐵頭的連線點 上融化適當的焊料。
4. 移開焊料。當焊料融化一定量後，迅速移開焊料。
5. 移開電烙鐵。當焊料流動擴散覆蓋整個焊點後，迅速移開電烙鐵。
移開電烙鐵的方向與焊接質量有關，一般要求烙鐵頭以45度的角度方向移開，此時的焊點圓滑，烙鐵頭只帶走少量焊料。
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