1樓：誆克
以下均為正確過板方向和rd防連焊設計支援（phd還有引腳長度合理要求），僅供參考！
1、smd型別：網路電阻電容（排阻容）、chip英制0402（公制1005）及以下片式貼片阻容不推薦過ws；
2、smd本體引腳中心間距：引腳間距大於0.8mm的qfp，sop等封裝的貼片ic
3、phd本體引腳中心間距（如聯結器）：
單列直插通孔聯結器：雙面板（金屬化孔）大於1.25mm引腳間距，單面板大於2.0mm間距；
雙列直插通孔聯結器：雙面板（金屬化孔）大於2mm間距，單面板大於2.25mm間距；
三列以上直插通孔聯結器：雙面板（金屬化孔）大於2.25mm間距，單面板大於2.5mm間距；
4、不同smd與smd相鄰焊盤外沿間距，原則上相鄰貼片元件外沿間距大於兩元件的高度之和，並且滿足最小淨間距大於1.0mm；
5、smd與phd相鄰焊盤外沿間距，不小於0.75mm；
6、不同phd與phd（適用於同一聯結器）相鄰焊盤外沿間距，不小於0.6mm（含有電插元件其拐腳後與相鄰焊盤外沿間距）。
2樓：孫理山
距離太近的話，pcb加工時中間的銅箔可能處理不好，而出現短路等情況，增大了加工難度；因此，一般在正是開始佈線之前，就要先設定一個最小間距，相當於立了一條規矩，佈線時就不會出現不小心距離過近的情況了。
3樓：
飛利浦49puf6055/t3屏亮無屏顯示
我使用altium designer summer 09 畫pcb板的時候，元器件上的焊盤和元器件輪廓提示距離小於10mil.怎麼解決
4樓：潘木林
元器件上的焊盤和元器件輪廓提示距離小於
10mil.，證明你畫的pcb板上有的元器件回的焊盤和元器件輪廓距離小於10mil.，你可答以去修改規則裡的引數如下：
design--rules--manufacturing--silkscreen over component pads(元器件上的焊盤和元器件輪廓距離)在silkscreen over exposed component padsclearance裡更改引數---ok
5樓：匿名使用者
看pcb的要求在規則裡面設定。
6樓：匿名使用者
預設設定是這樣
象3樓設定
pcb怎麼畫排針封裝?包括距離，焊盤大小，內徑，外徑
7樓：騰霏爾
樓上的回bai答已經是非常完美專業du了zhi，搞不懂為什麼還有dao
那麼多人不同內意的，這個提問
容的朋友也沒有說排針的間距是多少，pin位多少，dip直插式還是smt貼片式，下面我就切兩個2.54間距的排針為例來補充一下
雙排排針
smt雙塑排針
8樓：匿名使用者
2.54mm 2.0mm 1.8mm 1.0mm
看你自己的要求吧
PCB可焊性實驗怎麼做，PCB表面焊盤可焊性試驗怎麼做 漂洗還是浸錫 IPC怎麼定義的
可焊性 焊接性是指在一定焊接條件下，是否易於獲得優良焊接接頭的能力稱為焊接性或可焊性。它取決於焊縫產生裂紋 氣孔等傾向。焊接效能好的材料易於用一般的焊接方法和工藝焊接，焊接時不易產生裂紋 氣孔等缺陷，焊縫接頭有一定的力學效能。低碳鋼有較好的可焊性，高碳鋼較差，鑄鐵則更差。我也是剛接觸焊接沒多長時間，...
PCB一般器件焊盤需要多大，PCB設計中，對於貼片元器件的焊盤，焊盤的尺寸大小，內徑外徑等，一般都是多少
普通的小功率電路用的1 4w色環電阻的外掛的是0.7mm，0.5mm，訊號系統如手機主機板那種，都是貼片工藝，焊盤只有過孔的。對於多引腳的元器件，特別是間距為0.65mm及其以下者，應在其焊盤圖形上或其附近增設裸銅基準標誌 如在焊盤圖形的對角線上，增設兩個對稱的裸銅的光學定位標誌 以供精確貼片時，作...
在protel99 PCB中，過孔和焊盤有什麼區別
過孔僅僅是起到上下板的電氣連線作用，而焊盤是固定元件的。 熊翔 焊盤只是單面上可以上錫，而且不能連線兩邊的線路，而且孔中間也是不會進錫的。過孔主要的作用是連線上下兩層之間的線條，兩面都可以上錫，而且本身就是金屬組成。不浸錫也可以作為產生作用，而且一般過孔的孔中間也會上錫進去。滿意請採納。 小小男孩 ...