1樓：匿名使用者
國家規定是220v,這麼高的電壓250v、270v，估計是變壓器有故障，一直使用這麼高的電壓，電器很容易燒壞的，建議你不要用，電壓會波動，是正常現象，那是因為有大的用電裝置衝擊電網所致
2樓：匿名使用者
平常生活用電電壓一般在220伏左右，不知你那來的250伏電壓，不知道平時電壓是高還是低。出現這種情況是你用的那個電源上有大功率的電感負載不定時的在使用，比如電焊機或者起重裝置，上行時電壓會降低，下行時電壓會突然升高。你可以用穩壓器嗎
3樓：凌風一航
一般是由於電網電壓波動的原因，下述解決方法可供參考：
通過加裝ups電源裝置，因為該套裝置有穩壓的作用，能夠改善供電裝置的電源質量，專案中再就是使用它作為備用電源。
4樓：匿名使用者
問題描述的太簡單，不能確切的回答你，目前分析原因可能為：
1：用電裝置可能帶有智慧控制，忽然大功率忽然小功率。
2：如果是自己做的逆變器，可能是調節的頻率不夠高，導致輸出不平穩，或器件容值不夠，導致不能平滑輸出。
目前只能回答這麼多了。
5樓：學海相逢
與電網質量有關，用電使用者負荷變化導致電壓不穩
計算機工程學學什麼
6樓：匿名使用者
主要課程：電路原理、類比電子技術、數字邏輯、數字分析、計算機原理、微型計算機技術、計算機系統結構、計算機網路、高階語言、組合語言、資料結構、作業系統等。
主要實踐性教學環節：包括電子工藝實習、硬體部件設計及除錯、計算機基礎訓練、課程設計、計算機工程實踐、生產實習、畢業設計(**)。
7樓：山東新華電腦
這個問題太寬泛了，得看未來社會需要什麼。像是和網際網路相關的，一定會有比較可觀的發展
想當一個硬體工程師，需要學哪方面的知識
8樓：懶散的時光
硬體工程師需要學的基本課程有：
普通基礎課：高等數學、大學物理、無機化學
專業基礎課：布林代數、電路原理、電子學、半導體物理學、工程數學、計算機原理
技術基礎課：機器語言、c語言、作業系統核心技術我只是列出了“基礎課”的一部分，至於其它課程，還有極多，我一時想不起來了，但是如果學會了上述課程，再學硬體的其它知識就會迎刃而解。
9樓：蠕蟲男
參考電子資訊工程這個專業學習的內容，高等數學，電子電路，eda,微控制器等
10樓：匿名使用者
電子電路，eda， 嵌入式系統等。很多硬體不是純粹的硬體，需要與控制物件相結合
電腦科學與技術和計算機工程學有什麼不同
11樓：遊心青春
計算機專業涵蓋bai
軟體工程專業，主du要培養具zhi有良好的科學dao素養，系統地、較好地掌專握計屬算機科學與技術包括計算機硬體、軟體與應用的基本理論、基本知識和基本技能與方法，能在科研部門、教育單位、企業、事業、技術和行政管理部門等單位從事計算機教學、科學研究和應用的電腦科學與技術學科的高階科學技術人才。
計算機工程（也稱為電子和計算機工程或計算機系統工程）是一門學科，結合內容都電氣工程和電腦科學。 計算機工程師正電氣工程師有更多的培訓領域的軟體設計和硬體，軟體一體化。反過來，他們注重減少對電力電子學和物理學。
電腦工程師都參與了許多方面的計算，從設計的個別處理器，個人電腦，和超級計算機，到電路設計。這一工程的許多子系統監控機動車輛。
12樓：匿名使用者
電腦科學與技術 主要是科研
計算機工程學 主要學技術應用
電腦科學與技術側重於理論研究，包括演算法、資料結構等等。計算機工程側重於資料庫、網路等實用型技術應用。
13樓：匿名使用者
電腦科學與技術側重於理論研究，包括演算法、資料結構等等。計算機工程側重於資料庫、網路等實用型技術應用。
14樓：匿名使用者
應該沒什麼關係。各學校的叫法不太一致。你最好和該高校聯絡一下，具體確認。
實際上，上學的課程可能有區別，但是畢業找工作時，都沒有區別了。
15樓：aaron丶
電腦科學與技術專業主要學習電腦科學與技術包括計算機硬體、軟體與應用的基本理論、基礎知識和基本技能與方法，接受從事計算機應用開發和研究能力的基本訓練等。
硬體工程師需要學習哪些知識
16樓：匿名使用者
要求熟悉計算機市場**；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬體裝置，並能合理配置、安裝計算機和外圍裝置；安裝和配置計算機軟體系統；保養硬體和外圍裝置；清晰描述出現的計算機軟硬體故障。學會並掌握ic 設計、電路設計和pcb佈線標準規範，熟練使用各種模擬器和pcb佈線軟體，達到具有分析和除錯操作水平。
1.元器件的選項，原理圖的設計。
2.常用的eda軟體。例如pcb,protel\orcad\powperpcb\maplux2\ise 一般pcb板工程師和emc工程師做這些。
提升部分：可將51/arm，dsp,fpga都學習一下。
17樓：雪v歌
電路知識，類比電子線路知識： 作為一個合格的硬體工程師，類比電路知識是基礎，從瞭解最基本的電阻，電容，電感，二極體，三極體等原件開始，我們需要熟悉一些基本的類比電路的設計方法。比如簡單的放大電路，加減法電路，三極體做開關管的電路等。
尤其電路分壓，功率計算這些基礎是天天都在用的。
電路知識，數位電子線路知識：作為一個合格的硬體工程師，數位電子線路知識也是我們需要掌握的一個基礎，數電學習或者理解起來比模電要相對容易些，要了解一些常用的閘電路，觸發器，時序關係等。
微控制器，微處理器的應用：作為一個合格的硬體工程師，我們在以後的設計電路中往往要設計微控制器和一些微處理器的的電子產品。這就要我們有微控制器的基礎，瞭解內部工作原理，和一些功能以及使用方法，外圍電路等。
常用的基礎是51微控制器，或者arm系列一些處理器。
eda軟體的使用：作為一個合格的硬體工程師，我們要學會使用一些常用的eda軟體，如protel,ad，powerpcb等等。因為設計的電路的原理圖和pcb要用eda軟體畫出來，然後打板製版。
熟悉常用的測試工具：作為一個合格的硬體工程師，常用的測試工具我們要學會使用，最常用的萬用表，開關電源，示波器。複雜些的有網路分析儀，頻譜分析儀，訊號發生器等。
常用的測試軟體的使用：比如串列埠除錯助手，或者網路除錯工具，一些分析電路的軟體等等，這些都是我們常用的工具。
嵌入式軟體的編寫：做微控制器專案的時候，硬體設計好後需要編寫測試軟體，有能力的硬體工程師一般也是可以去寫嵌入式測試軟體的。這樣通過軟體測試一下我們硬體的基本功能。
18樓：
硬體工程師必須掌握基礎知識
目的：基於實際經驗與實際專案詳細理解並掌握成為合格的硬體工程師的最基本知識。
1） ；基本設計規範
2） ；cpu基本知識、架構、效能及選型指導
3） ；motorola公司的powerpc系列基本知識、效能詳解及選型指導
4） ；網路處理器(intel、motorola、ibm)的基本知識、架構、效能及選型
5） ；常用匯流排的基本知識、效能詳解
6） ；各種儲存器的詳細效能介紹、設計要點及選型
7） ；datacom、telecom領域常用物理層介面晶片基本知識，效能、設計要點及選型
8） ；常用器件選型要點與精華
9） ；fpga、cpld、epld的詳細效能介紹、設計要點及選型指導
10） ；vhdl和verilog ；hdl介紹
11） ；網路基礎
12） ；國內大型通訊裝置公司硬體研究開發流程；
二．最流行的eda工具指導
熟練掌握並使用業界最新、最流行的專業設計工具
1） ；innoveda公司的viewdraw，powerpcb，cam350
2） ；cadence公司的orcad， ；allegro，spectra
3） ；altera公司的max+plus ；ii
4） ；學習熟練使用viewdraw、orcad、powerpcb、specctra、allegro、cam350、max+plus ；ii、ise、foundation等工具；
5） ；xilinx公司的foundation、ise
一． ；硬體總體設計
掌握硬體總體設計所必須具備的硬體設計經驗與設計思路
1） ；產品需求分析
2） ；開發可行性分析
3） ；系統方案調研
4） ；總體架構，cpu選型，匯流排型別
5） ；資料通訊與電信領域主流cpu：m68k系列，powerpc860，powerpc8240，8260體系結構，效能及對比；
6） ；總體硬體結構設計及應注意的問題；
7） ；通訊介面型別選擇
8） ；任務分解
9） ；最小系統設計；
10） ；pci匯流排知識與規範；
11） ；如何在總體設計階段避免出現致命性錯誤；
12） ；如何合理地進行任務分解以達到事半功倍的效果?
13） ；專案案例：中、低端路由器等
二． ；硬體原理圖設計技術 ；
目的：通過具體的專案案例，詳細進行原理圖設計全部經驗，設計要點與精髓揭密。
1） ；電信與資料通訊領域主流cpu（m68k，powerpc860，8240，8260等）的原理設計經驗與精華；
2） ；intel公司pc主機板的原理圖設計精髓
3） ；網路處理器的原理設計經驗與精華；
4） ；匯流排結構原理設計經驗與精華；
5） ；記憶體系統原理設計經驗與精華；
6） ；資料通訊與電信領域通用物理層介面的原理設計經驗與精華； ；
7） ；電信與資料通訊裝置常用的watchdog的原理設計經驗與精華；
8） ；電信與資料通訊裝置系統帶電插拔原理設計經驗與精華；
9） ；晶振與時鐘系統原理設計經驗與精華；
10） ；pci匯流排的原理圖設計經驗與精華；
11） ；專案案例：中、低端路由器等
三．硬體pcb圖設計
目的：通過具體的專案案例，進行pcb設計全部經驗揭密，使你迅速成長為優秀的硬體工程師
1） ；高速cpu板pcb設計經驗與精華；
2） ；普通pcb的設計要點與精華
3） ；motorola公司的powerpc系列的pcb設計精華
4） ；intel公司pc主機板的pcb設計精華
5） ；pc主機板、工控機主機板、電信裝置用主機板的pcb設計經驗精華；
6） ；國內著名通訊公司pcb設計規範與工作流程；
7） ；pcb設計中生產、加工工藝的相關要求；
8） ；高速pcb設計中的傳輸線問題；
9） ；電信與資料通訊領域主流cpu（powerpc系列）的pcb設計經驗與精華；
10） ；電信與資料通訊領域通用物理層介面(百兆、千兆乙太網，atm等)的pcb設計經驗與精華；
11） ；網路處理器的pcb設計經驗與精華；
12） ；pcb步線的拓撲結構極其重要性；
13） ；pci步線的pcb設計經驗與精華；
14） ；sdram、ddr ；sdram（125/133mhz）的pcb設計經驗與精華；
15） ；專案案例：中端路由器pcb設計
四．硬體除錯
目的：以具體的專案案例，傳授硬體除錯、測試經驗與要點
1） ；硬體除錯等同於黑箱除錯，如何快速分析、解決問題？
2） ；大量除錯經驗的傳授；
3） ；如何加速硬體除錯過程
4） ；如何迅速解決硬體除錯問題
5） ；datacom終端裝置的ce測試要求
五．軟硬體聯合除錯 ；
1） ；如何判別是軟體的錯？
2） ；如何與軟體進行聯合除錯？
3） ；大量的聯合除錯經驗的傳授；
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死區電壓，指的是即使加正向電壓，也必須達到一定大小才開始導通，這個閾值叫死區電壓。當外加正向電壓uk很低時，由於外電場還不能克服pn結內電場對多數載流子擴散運動的阻力，故正向電流很小，幾乎為零 當正向電壓超過一定數值後，內電場被大大削弱，電流增長很快。這個一定數值的正向電壓稱為死區電壓 其大小與材料...