1樓：匿名使用者
看工藝了，一般兩種工藝都能通用，做鍍金的話就是先鍍金再印油墨，所有線路鋪銅部分都會鍍上金。 做沉金的話就是先印油墨再沉金，只有焊盤部分會沉上金。鍍金一般焊接效能比較差，但要便宜。
常規的金板一般是鎳厚5 um ,金厚0.02 um左右，客戶有特殊要求也有做的更厚的。阻焊油墨厚度10um以上。
2樓：手機使用者
要看你是全金板還是化金板。金厚跟鎳厚都是要看設計r&d的要求，。每家設計公司對自己的金厚、鎳厚都有要求，一般板廠是按照設計要去去完成製作，順序是沉金是鍍金在前，油墨厚。
化金是油墨前、化金後。
3樓：匿名使用者
pcb金板分為兩種，一種電金 一種沉金 電金是先做阻焊前進行整板電金 沉金是阻焊後沉金。厚度常規控制在1-3麥。主要看用途。
插拔手指位會稍微厚點。邦定pcb常規使用電金 其他的沉金會稍好一點
4樓：朱爰
主要有兩種油墨，阻焊油墨在pcb上的主要作用是電氣效能保護（保護銅面、保護線路）及節約成本（一塊pcb板上不是所有的地方都鍍金的），這種油墨要求高，需要隨產品一同出貨。
另一種是抗電鍍油墨，主要是節約成本，不需要鍍金的地方不要鍍金，等鍍完金後，在把上面的油墨剝掉，有的公司也會用貼膠帶的方法做。
pcb板上一般會在銅上面先鍍鎳，大概厚度在2~4um,然後鍍金，厚度在0.2~0.6um,當然這些厚度規格不能一概而論，具體的要看客戶的設計規格。
女孩是先創業還是先成家，女孩是先創業還是先成家？
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