1樓：匿名使用者
開蓋的原因還是在於英特爾的k版cpu裡面填充了導熱效能較低的矽脂，導致超頻困難，所以一些技術水平較高的人開蓋填充液態金屬改善散熱效能。
cpu開蓋雖然有不少好處，但專業性要求較高，非專業人士操作會非常危險。注意是由於cpu內部的設計精密，如果稍有不慎，碰壞了處理器內部的電容或是其他元器件(電容距離頂蓋邊緣最近，最易出現問題)，就會導致整個處理器報廢，因此普通使用者不要輕易嘗試開蓋。
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cpu的頂蓋起到的作用就是保護內部的元器件，而處理器的核心晶片與頂蓋之間存在一定的距離，晶片工作發熱後，需要介質來將熱量傳導到頂蓋之上，現如今，intel 在主流消費級的處理器上，內部都採用了矽脂，在導熱效率上會有一定降低，相比之下，採用釺焊設計就不會出現這種問題。
因此，很多追求極致的效能或溫度的使用者會將處理器的頂蓋開啟，將內部的矽脂更換為液態金屬等一類導熱性更好的介質，以此來降低處理器晶片的溫度。
舉個例子:intel八代i7 8700k處理器內部採用的依然是矽脂導熱，在cpu超頻的情況話，會導致處理器溫度飆升，而amd銳龍7 2600x內部採用的是釺焊設計，即便是超頻下，發熱也不會過熱現象。
有些發燒友，為了解決i78700k超頻發熱太大，影響效能與穩定性問題，就會採用自行對cpu進行開蓋，然後將內部的矽脂換成液態金屬等一類導熱性更好的介質，以此來提升cpu散熱能力，降低處理器的溫度。
2樓：觀音婢
cpu開蓋了是否能用分為兩種情況：
1、一般cpu裡面填充了導熱效能較低的矽脂，導致超頻困難，所以一些技術水平較高的人開蓋填充液態金屬改善散熱效能。cpu開蓋後，內部損壞，則無法繼續使用。
2、cpu開蓋後，未損壞則可以使用。
3樓：電腦哥網路
是把cpu的金屬端蓋弄開
開蓋的原因還是在於英特爾的k版cpu裡面填充了導熱效能較低的矽脂，導致超頻困難，所以一些技術水平較高的人開蓋填充液態金屬改善散熱效能。
但是這個沒點技術是不行的，基本上開蓋就報廢一半
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