1樓：墨汁諾
在altium designer自帶的符合ipc標準的封裝庫中：
機13、14層是元件本體尺寸，包括三維；
機15、16層是元件佔位面積，用於在設計極早期估算線路板尺寸。
如果覺得看著煩心的話，把機13~16層關閉即可。
mechanical layer顧名思義就是機械層，之所以強調“機械”就是說它不帶有電氣屬性，因此可以放心地用於勾畫外形、勾畫機械尺寸、放置文字等等工作，而不必擔心對板子的電氣特性造成任何改變。
機械層的功能是可以根據自己的需求來定義的，以下是個人較習慣用的機械層定義：
mech1：機械一層多用來勾畫線路板的邊框，以及內部較大的鏤空或者異型鏜孔。
mech2：機械二層多用來繪製v型槽。
mech3：機械
三、四層多用來放置輔助定義邊界，以及特殊的分隔線。
mech5：機械
五、六層多用來放置線路板的尺寸標註。
2樓：
我之前給人回答過這個問題，再貼一遍。
在altium designer自帶的符合ipc標準的封裝庫中：
機13、14層是元件本體尺寸，包括三維；
機15、16層是元件佔位面積，用於在設計極早期估算線路板尺寸。
如果覺得看著煩心的話，把機13~16層關閉即可。
3樓：
這個問題您可以查閱該軟體的使用手冊，知道這兩個的區別和使用方法。
有誰知道altium designer 中按鈕和撥動開關的pcb封裝是什麼啊？？？
4樓：
按鈕的封裝有dpd-6 等,
撥動開關的封裝有 dip4---dip18等 ,原理圖零件庫sw開頭的零件裡找下,有封裝的說明和3d樣式啊.你看看哪個適合你就用了,不適合的話自己畫也很快的...
altium designer繪製pcb板，貼片電阻的封裝問題 20
5樓：匿名使用者
據我們公司採購給出的資訊是0603封裝的貼片將成為市場的主流，但我仍傾向於0805封裝，回因為0805的體積大，抗應力答的效能就好，在國內相對粗糙的加工工藝下受損傷的機率就小。至於庫內封裝的選擇，我把自己常用的封裝和庫裡recs的三個封裝放在一起做了個對比，如圖，可以看到我的封裝是最大的。其實三種封裝都適合0805貼片的尺寸，但是焊盤大一點，貼片時上的錫膏就多，虛焊漏焊的不良率就小，所以建議你選擇m字尾的封裝。
6樓：匿名使用者
1。0805用的少了
bai，一般0603、du0402，甚至更小0201、010052。0805在庫中一定有的，ad我從zhi6。0用到現在09，從來都dao
有。3。在內ad09中0805這個封裝容有：2012[0805]、6-0805、c0805這幾個，都是一樣的。
這類元件，系統自有的一般不是很適用，我一般會調整一下，存到自建的庫中。
7樓：匿名使用者
前3問你應該已
bai經自己解決了。
第4問，
dul、n、m是三種不同密度zhi的封裝dao，l最小（密度最高），n中等版（中等密度），m最大權（密度最低）。具體可參見ipc-7351標準。
“字尾字母“l”、“m”和“n”表示焊盤伸出為最小、最大或中等的幾何形狀變化。”
8樓：匿名使用者
您好，我想問一下，我也沒有找到這個封裝，你怎麼解決的呢？能不能幫我解決下，謝謝了。
altium designer 軟體中 元件怎麼才能跟pcb封裝關聯上呀？
9樓：匿名使用者
在原理圖中給電阻新增想在pcb中繪製的封裝，比如貼片或者直插的，這樣在生成報表時候就會在pcb圖中顯示了
10樓：匿名使用者
每個元件都要輸入封裝：雙擊元件，在models for ...欄中點add...鈕，選中footprint，在name中輸入封裝名（或browse查詢封裝），確認即可
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