cpu溫度CPU核心和CPU封裝都是一樣的溫度

1樓：匿名使用者

cpu溫度cpu核心和cpu封裝都是一樣的溫度不正常。

cpu的核心溫度，與外殼封裝溫度是有差別的，原因如下：

1、cpu的封裝，由pcb基板、晶片、導熱材料、金屬保護罩殼組成。其核心晶片工作時，會產生功耗發熱，使晶片溫度上升，故稱為核心溫度；其pcb板上的晶片與金屬保護殼之間，填充有導熱材料，將晶片工作時產生的熱量，傳導給外殼，再經散熱器散掉。所謂封裝溫度，也就是俗稱的金屬外殼溫度。

2、開啟外殼的cpu封裝結構，其晶片上白色填充物質，即為導熱效能極高的矽脂材料；導熱矽脂仍然會有導熱效能、傳導效率引數限制，由此形成核心與外殼的溫差。

擴充套件資料

cpu是單晶矽製成的，當這些電晶體積體電路製作完成後。必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣效能下降。

cpu要散熱，上面要壓散熱器，而陶瓷受壓容易破裂，運輸也容易損壞，這就需要保護起來。cpu會在外部加上一個金屬保護罩，就是我們見到的帶有晶片代號等資訊的金屬殼，裡面才是cpu的核心。

cpu從下到上依次是核心、封裝、金屬保護殼，對應的就是核心溫度，封裝溫度，cpu溫度了，溫度是從核心一層層傳遞到外殼的，然後由散熱器把熱量散發掉。而傳遞的過程中，熱量會有損失，這也是核心溫度高於表面溫度的原因。

2樓：匿名使用者

cpu的核心溫度，與外殼封裝溫度是有差別的，原因如下：

1、cpu的封裝，由pcb基板、晶片、導熱材料、金屬保護罩殼組成。其核心晶片工作時，會產生功耗發熱，使晶片溫度上升，故稱為核心溫度；

2、其pcb板上的晶片與金屬保護殼之間，填充有導熱材料，將晶片工作時產生的熱量，傳導給外殼，再經散熱器散掉。所謂封裝溫度，也就是俗稱的金屬外殼溫度；

3、開啟外殼的cpu封裝結構，其晶片上白色填充物質，即為導熱效能極高的矽脂材料；

4、導熱矽脂效能再好，也仍然會有導熱效能、傳導效率引數限制，由此形成核心與外殼的溫差，故二者有溫度差異，是符合物理規律的；

5、通常用工具軟體測試cpu溫度時，會顯示多項cpu溫度引數，如下圖示。而外殼溫度與核心溫度差異大小，通常與填充的矽脂導熱效能相關，也受外部的散熱器的效能、效率影響。

cpu核心溫度和cpu封裝溫度是什麼？

3樓：順順順

cpu核心溫度是：cpu內部bai核心部du分表面的溫度.

cpu封裝溫度是：zhicpu表面陶瓷的dao溫度。

cpu的核專心溫度，與外殼封屬裝溫度是有差別的，原因如下：

一 cpu的封裝，由pcb基板、晶片、導熱材料、金屬保護罩殼組成。其核心晶片工作時，會產生功耗發熱，使晶片溫度上升，故稱為核心溫度；其pcb板上的晶片與金屬保護殼之間，填充有導熱材料，將晶片工作時產生的熱量，傳導給外殼，再經散熱器散掉。所謂封裝溫度，也就是俗稱的金屬外殼溫度。

二開啟外殼的cpu封裝結構，其晶片上白色填充物質，即為導熱效能極高的矽脂材料；導熱矽脂仍然會有導熱效能、傳導效率引數限制，由此形成核心與外殼的溫差

4樓：普臘亞

cpu核心溫度封裝溫度是什麼意思，cpu溫度多少算正常？

魯大師cpu核心和封裝溫度為什麼會比cpu溫度高10度左右？

5樓：匿名使用者

一個是內部溫度，一個是表面溫度，表面直接接觸散熱器散熱，溫度才會比核心的內部溫度要低。。。而且溫度是從高溫部向低溫部，從內部往外部傳遞的，所以內部溫度高一些是正常的

一體式水冷散熱器，開機後溫度開始變高，幾分鐘後看魯大師cpu核心和封裝都100度，cpu溫度88度左右

6樓：無怨深淵

1、散熱器與cpu接觸不良，也就是矽脂塗得不均勻。重新塗一次矽脂就行。

2、散熱器水管堵塞，冷卻液不流通。建議返廠維修，自己會修壞。

3、散熱器鰭片之間灰塵太多，散熱不良。用吹風機吹一吹就行。

水冷散熱系統：利用泵使散熱管中的冷卻液迴圈並進行散熱。在散熱器上的吸熱部分（在液冷系統中稱之為吸熱盒）用於從電腦cpu、北橋、顯示卡上吸收熱量。

吸熱部分吸收的熱量通過在機身背面設計的散熱器排到主機外面。

一體式水冷散熱系統：一般由以下幾部分構成：熱交換器、迴圈系統、水箱、水泵和水，根據需要還可以增加散熱結構。

而水因為其物理屬性,導熱性並不比金屬好(風扇製冷通過金屬導熱)，但是,流動的水就會有極好的導熱性。

7樓：楊巨太長

你的水冷水泵，沒有工作吧！應該是水泵故障或者損壞，要麼就是水泵沒有通電。水泵工作會把熱水抽往散熱片，風扇吹散熱片，帶走熱量。然後冷水迴流。散熱片都不熱的明顯沒有熱水過來。