顯示卡核心為什麼會出現虛焊脫焊,CPU主機板虛焊會出現什麼現象

時間 2021-09-14 00:10:47

1樓:茶世

1、質量問題,顯示卡核心目前採用bga的焊接方式,所謂bga的全稱是ballgridarray(球柵陣列結構的pcb),它是積體電路採用有機載板的一種封裝法。由於bga封裝對焊接工藝和裝置的要求較高,一些小廠的產品可能顯示卡的gpu核心會出現虛焊現象。

2、溫度問題,如果顯示卡gpu核心有上面所說的虛焊現象,散熱又不太好,時間久了就可能出現脫焊,那樣顯示卡就會出現各種問題。

3、震動或外力作用,雖然顯示卡摔落的可能性並不大,但並不是沒有,摔落或磕碰造成虛焊或脫焊的還是有一些的。另外,清理顯示卡或改裝散熱器時,不恰當的拆卸方式或螺絲上緊時用力過猛、不均,都會造成顯示卡核心因外力而「受傷」。

2樓:楊門俊傑

你顯示卡 肯定是 gf8400 系列的吧 基本上沒有辦法避免,好一點的改善方法是換個新的顯示卡晶片。改過版本的晶片,這種比老版的晶片從焊接工藝上做過改善。

3樓:匿名使用者

溫度過高 焊點溫度變化過大 焊錫熱脹冷縮應力不均衡就可能導致虛焊 另外溫度太高 焊點還會化掉,雖然機率極小但可能性存在

4樓:匿名使用者

送回工廠重新焊接一次或換新的

cpu主機板虛焊會出現什麼現象

5樓:匿名使用者

cpu主機板虛焊現象:焊點出現剝離現象,就是焊點/接觸點接觸不良產生斷路,cpu底座虛焊將會出現:執行過程中突然宕機,冷啟動無法啟動等一系列問題。

虛焊出現的原因一般是因為高溫,pcb變形,老化。

出現的地方以顯示卡核心,南北橋居多。cpu底座較少。

應急用的話,可以嘗試用電吹風加熱下,然後把 cpu用力向下按住開機,一般可以暫時解決無法啟動的問題。當然這不是長久之計。

虛焊處理:

風槍加熱:一般可以用3-4個月。

直接bga工作臺加焊:會比風槍加熱的效果久一點,但一般不能**。

重新植球加焊:後期只要長期不高溫,基本不**。後期依舊有**的可能性。

6樓:你的合夥人

cpu底座虛焊將會出現執行過程中突然宕機,冷啟動無法啟動等一系列問題。

虛焊是常見的一種線路故障,有兩種, 一種是在生產過程中的,因生產工藝不當引起的,時通時不通的不穩定狀態; 另外一種是電器經過長期使用,一些發熱較嚴重的零件,其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的。

擴充套件資料

虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和汙垢造成的,它的焊點成為有接觸電阻的連線狀態,導致電路工作不正常,出現時好時壞的不穩定現象,噪聲增加而沒有規律性,給電路的除錯、使用和維護帶來重大隱患。

此外,也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內,保持接觸尚好,因此不容易發現。但在溫度、溼度和振動等環境條件推選用下,接觸表面逐步被氧化,接觸慢慢地變得不完全起來。

虛焊點的接觸電阻會引起區域性發熱,區域性溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化,最終甚至使焊點脫落,電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達

一、二年。

7樓:か罪惡的男孩

虛焊:焊點出現剝離現象,就是焊點/接觸點接觸不良產生斷路,cpu底座虛焊將會出現:執行過程中突然宕機,冷啟動無法啟動等一系列問題。

虛焊出現的原因一般是因為 高溫,pcb變形,老化。

出現的地方以顯示卡核心,南北橋居多。cpu底座較少。

應急用的話,可以嘗試用電吹風加熱下,然後把 cpu用力向下按住開機,一般可以暫時解決無法啟動的問題。當然這不是長久之計。

虛焊處理:

風槍加熱:一般可以用3-4個月。

直接bga工作臺加焊:會比風槍加熱的效果久一點,但一般不能**。

重新植球加焊:看操作員技術怎麼樣,技術好的話,一次搞定,後期只要長期不高溫,基本不**。技術不好,後期依舊**。

8樓:匿名使用者

cpu虛焊就是cpu電路板上的電容掉下來了,有的cpu還能正常工作,有的會工作不穩定,甚至開不了機,

9樓:

虛焊,不是脫焊,一般只有高負荷電壓大的時候回出現宕機,黑屏,藍盤等狀況,如果是脫焊,主要區域的會出現無法啟動。

10樓:匿名使用者

cpu底坐一般不會虛焊,南.北橋虛焊也這樣子,開啟機箱清理一下,把cpu的矽膠重新加一下,重灌系統看看,要不行就得送修了

11樓:匿名使用者

一般夏天常見問題,多等一會,等冷了再開過。

還有,情況是開機,指示燈亮 有風扇轉動的聲音,但是黑屏,無反應對麼?把記憶體條拔了

12樓:瞧瞧瞧瞧瞧瞧

過熱會宕機

壞了就不能進系統

筆記本顯示卡虛焊

13樓:施炎常芳澤

虛焊就是脫焊,大部分是因為受外力衝擊比如摔落時造成的,虛焊可能是出廠時沒有檢測出來的隱性問題,重新焊好後不受外力衝擊一般不會再次脫焊。

14樓:暴樂音朋耀

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