1樓：
pcb 線路板是英文(printed circuie board)印製pcb,線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預定設計，製成印製線路、印製元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印製電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連線的導電圖形，稱為印製線路。
這樣就把印製電路或印製線路的成品板稱為印製線路板，亦稱為印製板或印製電路板。
pcb,線路板幾乎我們能見到的電子裝置都離不開它，小到電子手錶、計算器、通用電腦，大到計算機、通迅電子裝置、軍用**系統，只要有積體電路等電子無器件，它們之間電氣互連都要用到pcb,線路板。它提供積體電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現積體電路等各種電子元器件之間的佈線和電氣連線或電絕緣、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時為自動錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
2樓：
最常見的是噴錫和沉金。噴錫有「有鉛噴錫」 和 「無鉛噴錫」。沉金，也叫化學沉金，即在銅面鍍鎳厚，再沉上薄薄的一層化學金。
pcb按工藝分又分哪幾種
3樓：
按工藝，可以分為普通工藝板、盲埋孔工藝等等。
4樓：
最常見的是噴錫和沉金
噴錫有「有鉛噴錫」 和 「無鉛噴錫（環保）」 無鉛噴錫每平米加工費用多2-3元
沉金，也叫化學沉金，即在銅面鍍鎳厚，再沉上薄薄的一層化學金還有osp (抗氧化），這類工藝成本低，多用於單面電源板另外其他的電金 沉錫等工藝都比較少見.
pcb制板有哪些工藝要求？？？？？
5樓：匿名使用者
我是做pcb的,一般工藝要求有:
1.板材的玻璃化溫度,即常說的tg值,普通的用135度,如果無鉛焊接就150度,180度,要根據你的實際情況.
2. 公差要求.包括板厚,孔徑,線寬,smt,bga,外形尺寸,翹曲度等
3. 最小線寬/間距和最小孔徑是多少?
4.銅薄厚度內層1oz,外層是1oz起鍍還是完成後1oz,?外層是要電鍍的.一般鍍面銅20-30um,
5.完成孔壁銅厚是多少?
6.有沒有阻抗要求?如果有公差是多少?
還有其他方面,需不需要特殊處理的?
6樓：匿名使用者
焊盤工藝:噴錫,鍍金,沉金、抗氧化
導線線厚度：35u
是否要拼板，幾拼板的
最好給他pcb檔案，也沒什麼保密的
尺寸雖然你板子上是1:1的，建議你還要寫出來，另外你的允許誤差；
7樓：匿名使用者
你是單面板嗎？單面板就兩種吧。松香工藝和防氧化
8樓：
焊盤工藝:噴錫,鍍金,沉金
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