1樓：匿名使用者
國外比較有名的導熱矽膠的品牌比較多，但**都奇高，其實在滿足使用條件的情況下，建議採用國內的產品，國內很多廠商的產品質量也是靠的住的。
先來介紹幾個國外的知名品牌：
日本富士高分子：在模組行業佔據份額較大，導熱係數較高，但同樣的，在國內無生產基地，而且**相對較高。
貝格斯（萊爾德）：產品系列比較齊全，涉及行業廣泛，產品效能也比較好，**相對較高，但是在國內無生產基地，比較難找到供貨渠道
固美麗：名字比較俗氣，但其產品在導熱相變化材料有競爭優勢，**高。
再來說說國內的品牌：
glpoly：在國內入行比較早，實力比較強，在深圳生產，***，產品系列齊全，導熱係數1.0~7.9w/mk，可完美替代國際一線品牌。
金菱通達：主要在深圳生產，實力不錯，其導熱矽膠片主有競爭優勢，**中等，目前主要給小米、創維供貨。
國內還有一些導熱矽膠片小作坊，採購的時候一定要留意，小心被忽然。
國內很多廠商的產品，效能質量都足以媲美國際一線品牌，而且**也不高，建議在不認品牌的情況下，可以選擇和國內的廠商進行合作。
2樓：匿名使用者
導熱矽膠片好的品牌不少，但近幾年冒出來的一些小作坊生產的雜牌導熱矽膠片更多。再加上導熱矽膠片最主要的效能引數導熱係數，由於每家的測試標準和測試儀器不同，測出來的資料上有很大的區別，所以一些客戶在採購導熱矽膠片時更是無法判斷導熱矽膠片品質的好壞，個人建議這種功能性的材料還是要選擇一些一線品牌導熱矽膠片品質會更有保障，比如：glpoly、貝格斯、富士高分子等，這些都是導熱矽膠片中的一線品牌，僅供參考，謝謝！
導熱矽膠墊片有什麼效能優勢？
3樓：戈埃爾科技
導熱矽膠墊片有著優良的絕緣性，很好的天然黏性，一定程度的壓縮性.另外，由於導熱矽膠墊片的材質是偏向較軟的，因此導熱矽膠墊片有不錯的壓縮效能，同時導熱矽膠墊片的厚度可以在一定範圍內調控，很適合填充空腔.眾所周知，空氣是熱的不良導體，對於熱量傳遞有著很嚴重的阻礙作用，這個時候我們只需要加上導熱矽膠片這種材料，就能夠很順利的把導熱矽膠片和發熱源之間的空氣擠出去，這也是導熱矽膠片比較廣泛應用的原因之一.
4樓：匿名使用者
導熱矽膠
墊片又名導熱矽膠片或導熱矽膠墊，其主要效能優勢包括：
(1)導熱矽膠片在可實現結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求，導熱矽膠片厚度,柔軟程度可根據設計的不同進行調節,因此在導熱通道中可以彌合散熱結構和晶片等尺寸差,降低對結構設計中對散熱器件接觸面的製作要求,特別是對平面度,粗糙度的工差。如果提高導熱材料接觸件的加工精度則會大大提升產品成本，因此導熱矽膠片可以充分增大發熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器及接觸件的生產成本。 除了導熱矽膠片使用最為廣泛的pc行業，現在產品新的散熱方案就是去掉傳統的散熱器，將結構件和散熱器統一成散熱結構件。
在pcb佈局中將散熱晶片佈局在背面，或在正面佈局時，在需要散熱的晶片周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導到pcb背面，然後通過導熱矽膠片填充建立導熱通道導到pcb下方或側面的散熱結構件（金屬支架，金屬外殼），對整體散熱結構進行優化。這樣不但大大降低產品整個散熱方案的成本，還能實現產品的體積最小化及便攜性。
(2)導熱係數的範圍以及穩定度，導熱矽膠片在導熱係數的可選擇範圍更為廣闊,其產品可以從0.8w/k.m ----3.
0w/k.m甚至以上，並且效能穩定,長期使用性可靠。相比於導熱雙面膠目前最高導熱係數也不超過1.
0w/k-m的,導熱效果差。導熱矽脂跟導熱矽膠片相比其存在形態常溫固化，在高溫狀態下容易產生表面乾裂或效能不穩定,並且容易揮發以及流動,導熱能力會逐步下降,不利於長期的可靠系統運作.
(3)減震吸音的優勢，導熱矽膠片的矽膠載體決定了其良好彈性和壓縮比，從而實現了減震效果，如果再調整密度和軟硬度更可以產生對低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用。相對於導熱矽脂和導熱雙面膠的使用方式決定了其他導熱材料不具有減震吸音效果。
(4)電磁相容性（emc），絕緣的效能導熱矽膠片因本身材料特性具有絕緣導熱特性,對emc具有很好的防護,由矽膠材質的原因不容易被刺穿和在受壓狀態下撕裂或破損,emc可靠性就比較好。 導熱雙面膠因其材料本身特性的限制，它對emc防護效能比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較侷限，一般只有在晶片本身做了絕緣處理或晶片表面做了emc防護時才可以使用。 導熱矽脂因材料特性本身的emc防護效能也比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較侷限，一般只有晶片本身做了絕緣處理或晶片表面做了emc防護才可以使用。
(5)可重複使用的便捷性。導熱矽膠片為穩定固態，被膠強度可選，拆卸方便，可重複使用。 導熱雙面膠一旦使用，不易拆卸，存在損壞晶片和周圍器件的風險，不易拆卸徹底。
在刮徹底時，會刮傷晶片表面以及搽拭時帶上粉塵，油汙等干擾因素，不利於導熱和可靠防護。 導熱矽脂必須小心的搽拭，也不易搽拭平均徹底，特別在更換導熱介質測試中，其會對測試資料的可靠性產生影響，從而影響工程師的判斷。
5樓：匿名使用者
導熱墊片作為一種優異的導熱散熱材料，具有如下效能優勢：
1.導熱係數的範圍以及穩定度
導熱矽膠片在導熱係數方面可選擇性較大,可以從0.8w/k.m-15.0w/k.m可選擇，且效能穩定,長期使用可靠
2.導熱矽膠片厚度,軟硬度可根據設計的不同進行調節,因此在導熱通道中可以彌合散熱結構，晶片等尺寸工差,降低對結構設計中對散熱器件接觸面的工差要求,特別是對平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度則會在很大程度上提高產品成本，因此導熱矽膠片可以充分增大發熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器的生產成本。
除了傳統的pc行業，現在新的散熱方案就是去掉傳統的散熱器，將結構件和散熱器統一成散熱結構件。在pcb佈局中將散熱晶片佈局在背面，或在正面佈局時，在需要散熱的晶片周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導到pcb背面，然後通過導熱矽膠片填充建立導熱通道導到pcb下方或側面的散熱結構件（導熱矽膠墊片規格型號188中間6872最後3294），對整體散熱結構進行優化，同時也降低整個散熱方案的成本。
3.絕緣的效能
導熱矽膠片因本身材料特性具有絕緣導熱特性,對emc具有很好的防護,由矽膠材質的原因不容易被刺穿和在受壓狀態下撕裂或破損,emc可靠性就比較好。
4.減震吸音的效果
導熱矽膠片的矽膠載體決定了會有很好彈性和壓縮比，從而有很好減震效果，再調整密度和軟硬度可以產生對低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用
5.安裝，測試，可重複使用的便捷性
導熱矽膠片為穩定固態，被膠強度可選，拆卸方便；有彈性回覆，可重複使用。
導熱矽脂和導熱矽膠墊片的區別？
6樓：匿名使用者
1、先來說說導熱矽膠墊片
也叫導熱襯墊是一款柔軟且導熱效能優異的導熱縫隙填充材料。這款材料是一款複合材料，同時具備優異的導熱效能與絕緣效能，其主要成分是高導熱率的氮化硼和高分子矽膠材料。主要應用在高階的通訊網路裝置中，在工業級和軍品級的產品中都已經有了大規模出貨。
2、再來看看導熱矽脂
導熱矽脂以矽樹脂為基材的高效能導熱矽脂，其具有很高的潤溼特性，可以非常好的填滿器件表面不規則的微觀結構從而形成一個非常低的熱阻介面。其塗層厚度通常在0.05-0.
15mm 之間。
導熱矽脂
導熱矽膠墊片
7樓：尋材問料
個人認為導熱矽脂和導熱矽膠墊片有什麼區別和其應用的領域需要針對不同的產品從導熱效能、產品結構、產品效能安全要求等不方面進行分析結論是完全不一樣的，所以今天小編就從兩者的導熱效能、產品應用、**成本等不同的考慮點為大家詳細講解。
如果我們只是從產品散熱導熱的角度來說當然是導熱矽脂比較好，因為我們都知道導熱矽脂是膏狀的液體，我們只要輕輕塗上一層很薄的導熱矽脂導熱層，所以這樣的熱阻就很低。另外導熱矽脂的潤溼效能能充分很好地擠走空氣。提高其本身的導熱效能。
相反，導熱矽膠片就比較難達到這個低熱阻的效果。一般來說，導熱矽膠片的極限只能在0.2mm厚度，但考慮到這麼薄墊片的力學效能，往往會在薄製品中加入玻纖支撐，這樣勢必會又會增大熱阻，所以單從產品散熱導熱的角度來說，導熱矽脂明顯的要好於導熱矽膠墊片。
8樓：博恩實業
導熱矽脂是一種熱傳導潤滑脂化合物，常用在大功率電子元件和散熱器之間的熱介面傳熱。導熱矽脂具有良好的導熱效能，可以使晶片工作在安全穩定的溫度下，防止晶片因為散熱不良而損壞，起到延長壽命的作用。
導熱矽膠墊片一款以有機矽橡膠為基體，輔助導熱填充材料，阻燃劑等各種功能新增劑製備而成。具有良好的導熱性和壓縮回彈性，主要用於發熱元器件的介面散熱，減震和緩衝作用。
導熱膏與導熱矽膠墊片有什麼區別？哪個導熱效果更好？
9樓：匿名使用者
樓主您好，glpoly您身邊的熱管理解決方案專家為您解答：
個人認為導熱膏和導熱矽膠墊片有什麼區別和其應用的領域需要針對不同的產品從導熱效能、產品結構、產品效能安全要求等不方面進行分析結論是完全不一樣的，所以今天小編就從兩者的導熱效能、產品應用、**成本等不同的考慮點為大家詳細講解。
如果我們只是從產品散熱導熱的角度來說當然是導熱膏比較好，因為我們都知道導熱膏是膏狀的液體，我們只要輕輕塗上一層很薄的導熱膏，所以這樣的熱阻就很低。另外導熱膏的潤溼效能可以很好地擠走空氣。提高其本身的導熱效能。
相反，導熱矽膠墊片就比較難達到這個低熱阻的效果。一般來說，導熱矽膠墊片的極限只能在0.3mm厚度，但考慮到這麼薄墊片的力學效能，往往會在薄製品中加入玻纖支撐，這樣勢必會又會增大熱阻，所以單從產品散熱導熱的角度來說，導熱膏明顯的要好於導熱矽膠墊片。
那麼如果我們單單從導熱材料操作方便上來說的話，就是導熱矽膠墊片佔優勢了。因為導熱膏本身在塗抹的時候比較難塗抹均勻。並且粘度的大小直接影響操作性；長時間使用導熱膏會出現滲油現象從而會汙染器件，有可能會造成短路失效，同時會出現乾裂情況。
而導熱矽膠墊片卻能根據產品各種結構需求做成了不規則的片材，而且本身就比較均勻了。貼上就可以用。並且還具有一定的強度和彈性。
**方面上導熱膏相比導熱矽膠墊片（www.glpoly.com.
cn）是比較有優勢，但是由於導熱膏在生產操作上的複雜程度以及產品相應的阻燃認證不太容易運作，所以這些方面都要成為我們選擇導熱材料的考慮因素之一。
導熱膏現在被廣泛用於電子、電器、無器件的散熱，填充或塗覆，以匯出元器件產生的熱量。如cpu與散熱器填隙、大功率三極體、可控矽元件、二極體與基材（鋁、銅）接觸的逢隙處的填充、視機功放管及散熱片之間、半導體制冷等。降低發熱元件的工作溫度。
導熱矽膠墊片根據不同的應用產品特性分為普通的導熱矽膠墊片、強粘性導熱矽膠片、背矽膠布導熱矽膠片，中間帶玻纖導熱矽膠片。廣泛應用於led行業使用、電源行業、通訊行業、汽車電子行業、pdp /led電視的應用、家電行業等等。
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