1樓：匿名使用者
cob板上晶片(chip on board, cob)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連線。www.voury.
com可以將點間距做到更小，壞點率更低。
2樓：改然錢如之
led有分立和整合兩種封裝形式。led分立器件屬於傳統封裝，廣泛應用於各個相關的領域，經過四十多年的發展，已形成一系列的主流產品形式。晶片整合cob模組目前屬於個性化封裝，主要為一些個案性的應用產品而設計和生產，尚未形成主流產品形式。
傳統的led做法是:led光源分立器件→mcpcb光源模組→led燈具，主要是由於沒有現成合適的核心光源元件而採取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。實際上，我們可以將「led光源分立器件→mcpcb光源模組」合二為一，直接將led晶片整合在mcpcb上做成cob光源模組，走「cob光源模組→led燈具」的路線，不但省工省時，而且可以節省器件封裝的成本。
與分立led器件相比，cob光源模組在應用中可以節省led的一次封裝成本、光引擎模組製作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統中，實際測算可以降低30%左右的光源成本，這對於半導體照明的應用推廣有著十分重大的意義。在效能上，通過合理的設計和微透鏡模造，cob光源模組可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當的紅色晶片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。
在應用上，cob光源模組可以使照明燈具廠的安裝生產更簡單和方便，有效地降低了應用成本。在生產上，現有的工藝技術和裝置完全可以支援高良品率的cob光源模組的大規模製造。隨著led照明市場的拓展，燈具需求量在快速增長，我們完全可以根據不同燈具應用的需求，逐步形成系列cob光源模組主流產品，以便大規模生產。
led照明中cob和mcob的區別？ 15
3樓：匿名使用者
cob（chip-on-board），是指晶片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在裡基板上
把回n個晶片繼承整合在一起進行答封裝。主要用來解決小功率晶片製造大功率led燈問題，可以分散晶片散熱，提高光效，同時改善led燈的眩光效應。cob光通量密度高，眩光少光柔和，發出來的是一個均勻分佈的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應用較多。
（muilti chips on board），即多杯整合式cob封裝技術，它是cob封裝工藝的拓展, mcob封裝是把晶片直接放在光學的杯子裡面的，在每個單一晶片上塗覆熒光粉並完成點膠等工序.led晶片光是集中在杯內部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，mcob小功率晶片封裝的效率一般要高於大功率晶片封裝的效率。它直接將晶片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，並有效降低發光晶片的結溫。
led中cob與整合的有什麼區別，具體一些、謝謝高人指點
4樓：
板上晶片(chip
on board,
cob)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在
基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連線。裸晶片技術主要有兩種形式：一種是cob技術，另一種是倒裝片技術(flip
chip)。板上晶片封裝(cob)，半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上，晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現，晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法
實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然cob是最簡單的裸晶片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如tab和倒片焊技術。
5樓：
cob led面光源首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連線。裸晶片技術主要有兩種形式：一種是 cob 技術，另一種是倒裝片技術(flip chip)。
板上晶片封裝(cob)，半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上， 晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現， 晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現， 並用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然 cob 是最簡單的裸晶片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如tab 和倒片焊技術。
6樓：沙杉澤
其中cob與整合燈珠本質是一樣，只是體現的形式區別，比如cob 可以比作玻璃，整合燈珠可以比作窗戶，它是經過cob後的再次後續加工而已。
7樓：匿名使用者
cob就是所謂的整合。
8樓：查得啤
說實在的
你不如去**找家店鋪問問
9樓：深圳光年光電
cob光源,還是深圳光年的好,
led行業中 cob是什麼意思，主要應用有哪些？
10樓：cccc煙火
cob光源是將led晶片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效整合面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無迴流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一。
晶片整合cob模組目前屬於個性化封裝，主要為一些個案性的應用產品而設計和生產，尚未形成主流產品形式。
傳統的led做法是：led光源分立器件→mcpcb光源模組→led燈具，主要是由於沒有現成合適的核心光源元件而採取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。
實際上，我們可以將「led光源分立器件→mcpcb光源模組」合二為一，直接將led晶片整合在mcpcb上做成cob光源模組，走「cob光源模組→led燈具」的路線，不但省工省時，而且可以節省器件封裝的成本。
11樓：之何勿思
晶片整合cob模組目前屬於個性化封裝，主要為一些個案性的應用產品而設計和生產，尚未形成主流產品形式。
傳統的led做法是:led光源分立器件→mcpcb光源模組→led燈具，主要是由於沒有現成合適的核心光源元件而採取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。
在應用上，cob光源模組可以使照明燈具廠的安裝生產更簡單和方便，有效地降低了應用成本。在生產上，現有的工藝技術和裝置完全可以支援高良品率的cob光源模組的大規模製造。
拓展資料：
與分立led器件相比，cob光源模組在應用中可以節省led的一次封裝成本、光引擎模組製作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統中，實際測算可以降低30%左右的光源成本，這對於半導體照明的應用推廣有著十分重大的意義。
在效能上，通過合理的設計和微透鏡模造，cob光源模組可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當的紅色晶片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。
實際上，可以將「led光源分立器件→mcpcb光源模組」合二為一，直接將led晶片整合在mcpcb上做成cob光源模組，走「cob光源模組→led燈具」的路線，不但省工省時，而且可以節省器件封裝的成本。
隨著led照明市場的拓展，燈具需求量在快速增長，我們完全可以根據不同燈具應用的需求，逐步形成系列cob光源模組主流產品，以便大規模生產。
12樓：匿名使用者
led有分立和整合兩種封裝形式。led分立器件屬於傳統封裝，廣泛應用於各個相關的領域，經過四十多年的發展，已形成一系列的主流產品形式。晶片整合cob模組目前屬於個性化封裝，主要為一些個案性的應用產品而設計和生產，尚未形成主流產品形式。
傳統的led做法是：led光源分立器件→mcpcb光源模組→led燈具，主要是由於沒有現成合適的核心光源元件而採取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。實際上，我們可以將「led光源分立器件→mcpcb光源模組」合二為一，直接將led晶片整合在mcpcb上做成cob光源模組，走「cob光源模組→led燈具」的路線，不但省工省時，而且可以節省器件封裝的成本。
與分立led器件相比，cob光源模組在應用中可以節省led的一次封裝成本、光引擎模組製作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統中，實際測算可以降低30%左右的光源成本，這對於半導體照明的應用推廣有著十分重大的意義。在效能上，通過合理的設計和微透鏡模造，cob光源模組可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端；還可以通過加入適當的紅色晶片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。
在應用上，cob光源模組可以使照明燈具廠的安裝生產更簡單和方便，有效地降低了應用成本。在生產上，現有的工藝技術和裝置完全可以支援高良品率的cob光源模組的大規模製造。隨著led照明市場的拓展，燈具需求量在快速增長，我們完全可以根據不同燈具應用的需求，逐步形成系列cob光源模組主流產品，以便大規模生產。
13樓：第一led網
cob板上晶片(chip on board, cob)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連線。裸晶片技術主要有兩種形式：一種是cob技術，另一種是倒裝片技術(flip chip)。
板上晶片封裝(cob)，半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上，晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現，晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然cob是最簡單的裸晶片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如tab和倒片焊技術。
cob主要的焊接方法：
(1)熱壓焊
利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區(如ai)發生塑性形變同時破壞壓焊介面上的氧化層，從而使原子間產生吸引力達到「鍵合」的目的，此外，兩金屬介面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術一般用為玻璃板上晶片cog。
(2)超聲焊
超聲焊是利用超聲波發生器產生的能量，通過換能器在超高頻的磁場感應下，迅速伸縮產生彈性振動，使劈刀相應振動，同時在劈刀上施加一定的壓力，於是劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動ai絲在被焊區的金屬化層如(ai膜)表面迅速摩擦，使ai絲和ai膜表面產生塑性變形，這種形變也破壞了ai層介面的氧化層，使兩個純淨的金屬表面緊密接觸達到原子間的結合，從而形成焊接。主要焊接材料為鋁線焊頭，一般為楔形。
(3)金絲焊
球焊在引線鍵閤中是最具代表性的焊接技術，因為現在的半導體封裝
二、三極體封裝都採用au線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點牢固(直徑為25um的au絲的焊接強度一般為0.07～0.
09n/點)，又無方向性，焊接速度可高達15點/秒以上。金絲焊也叫熱(壓)(超)聲焊主要鍵合材料為金(au)線焊頭為球形故為球焊。
cob封裝流程：
第一步：擴晶。採用擴張機將廠商提供的整張led晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的led晶粒拉開，便於刺晶。
第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝led晶片。採用點膠機將適量的銀漿點在pcb印刷線路板上。
第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將led晶片用刺晶筆刺在pcb印刷線路板上。
第四步：將刺好晶的pcb印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然led晶片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有led晶片邦定，則需要以上幾個步驟;如果只有ic晶片邦定則取消以上步驟。
第五步：粘晶片。用點膠機在pcb印刷線路板的ic位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電裝置(真空吸筆或子)將ic裸片正確放在紅膠或黑膠上。
第六步：烘乾。將粘好裸片放入熱迴圈烘箱中放在大平面加熱板上恆溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
第七步：邦定(打線)。採用鋁絲焊線機將晶片(led晶粒或ic晶片)與pcb板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即cob的內引線焊接。
第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的cob有不同的裝置，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測cob板，將不合格的板子重新返修。
第九步：點膠。採用點膠機將調配好的ab膠適量地點到邦定好的led晶粒上，ic則用黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封裝。
第十步：固化。將封好膠的pcb印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置，根據要求可設定不同的烘乾時間。
第十一步：後測。將封裝好的pcb印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣效能測試，區分好壞優劣。
與其它封裝技術相比，cob技術**低廉(僅為同晶片的1/3左右)、節約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現時都不可能十全十美，cob技術也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及pcb貼片對環境要求更為嚴格和無法維修等缺點。
某些板上晶片(cob)的佈局可以改善ic訊號效能，因為它們去掉了大部分或全部封裝，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴隨著這些技術，可能存在一些效能問題。在所有這些設計中，由於有引線框架片或bga標誌，襯底可能不會很好地連線到vcc或地。
可能存在的問題包括熱膨脹係數(cte)問題以及不良的襯底連線。
LED封裝中CRI什麼意思
顯色指數。指物體用該光源照明和用標準光源 一般以太陽光做標準光源 照明時，其顏色符合程度的量度，也就是顏色逼真的程度。 cri 是顯色指數。以標準光源為準，將其顯色指數定為100，其餘光源的顯色指數均低於100。顯色指數用ra表示，ra值越大，光源的顯色性越好。發光二極體簡稱為led。由含鎵 ga ...
LED模組是什麼意思，LED模組是什麼 分類及應用有哪些
清溪看世界 led模組是led產品中應用比較廣的產品，在結構方面和電子方面也存在很大的差異.簡單的就是用一個裝有led的線路板和外殼就成了一個led模組，複雜的就加上一些控制，恆流源和相關的散熱處理使led壽命和發光強度更好。 led模組定義 led模組是led產品中應用比較廣的產品，在結構方面和電...
負載的LED模式是什麼意思，LED燈是什麼負載
led模式是指電子負載可以模擬二極體的特性。這是因為負載在傳統cr模式的基礎上，增加了二極體的導通電壓設定，使得加在電子負載兩端的電壓大於二極體的導通電壓時才能工作，這樣就可以模擬真實二極體的工作狀態，從而測得led的漣波電流。大部分艾德克斯 siglent的電子負載都有這個模式。 在cv模式下,恆...