1樓：kzt凱智通微電子
fpc柔性電路板，也叫做軟板，是pcb的一種，具有絕佳的可撓性。fpc柔性電路板是以聚酯薄膜或聚酯亞胺製成的，輕而薄、密度高、靈活度高、可彎曲摺疊，有著其他型別電路板所沒有的優勢。fpc柔性電路板在智慧手機中的應用佔比很大，能滿足手機螢幕、電池、攝像頭模組的需求。
5g時代智慧手機多功能化模組出現，射頻模組、摺疊式螢幕、小型化的機型，都離不開fpc柔性電路板的連線。
fpc柔性電路的應用要先通過測試，測試時用大電流彈片微針模組能起到傳輸電流、連線訊號的作用，在1-50a的電流範圍內，傳輸都很穩定，且有著更好地連線功能，其使用壽命平均能達到20w次以上，在小pitch中可取值最小在0.15mm，效能可靠，是與fpc柔性電路板高度適配的連線模組。
2樓：匿名使用者
柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性的可撓性印刷電路板，簡稱軟板或fpc，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點
主要應用在手機、膝上型電腦、pda、數碼相機、lcm等很多產品上。
3樓：匿名使用者
手機，電腦，***/4，***，汽車，飛機，航空航天等領域。
4樓：勞拉的小屋
手機/***/電池等
5樓：龍霞
大多應用於電子數碼產品內
pcb和fpc有什麼不同？
6樓：私你久久
pcb（printedcircuitboard），中文名稱為印製電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重回要的電子部
件，是電答子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
fpc：柔性電路板(柔性pcb): 簡稱"軟板", 又稱"柔性線路板", 也稱"軟性線路板、撓性線路板"或"軟性電路板、撓性電路板", 英文是"fpc pcb"或"fpcb,flexible and rigid-flex".
pcb一般用fr4做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的
fpc一般用pi做基材，是柔性材料，可以任意進行彎折、撓曲
pcb一般應用在一些不需要彎折請要有比較硬強度的地方，如電腦主機板、手機主機板等
fpc一般營運在需要重複撓曲及一些小部件的連結，如翻蓋手機翻蓋彎折的部分、印表機連結列印頭的部位、各種模組（如顯示模組於主機板的連線）
隨著現在產品輕、薄、短、小的發展，有些產品pcb並不能很好的滿足要求，會逐漸使用fpc來實現。總之，fpc可以理解成時軟的，可以撓曲的pcb
7樓：凱智通
pcb（ printed circuit board），中文名稱copy為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子
部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。具有可高密度化、可設計性、可生產性、可測試性、可組裝性、 可維護性的優點。
fpc柔性電路是一種可靠性高、可撓性佳的印刷電路板，是pcb板的一種，英文名是flexible printed circuit，簡稱為fpc。fpc柔性電路以輕薄、可彎曲摺疊的特性在市場上廣受歡迎，因而又被稱為軟性電路板、撓性電路板。
fpc主要應用於手機、數碼相機、膝上型電腦等多種產品上。fpc柔性電路具有可以扭轉、彎曲、摺疊，能在三維空間任意移動、伸縮，可以承受數百萬次的動態彎曲，可實現小、輕、薄型化於一體，能提供優良的電效能，快速傳輸電訊號，使產品元件良好執行等優點。
fpc柔性電路需要經過測試才能完成組裝，測試中可使用大電流彈片微針模組進行連線。有著穩定的導電效能和高使用壽命，且過流穩定，電阻恆定，有著很好的連線功能，還能提高測試效率。
8樓：匿名使用者
pcb是線路板的統稱、有硬板hdi。軟板fpc（單、雙、浮雕）。軟硬結合板。
9樓：匿名使用者
一是物理特性不同。fpc是柔性電路
板。顧名思義可以彎折的。pcb就剛性電路板。專屬不能彎折的。
二是使用材料不同。fpc和pcb的基礎材料是不能共用的。各有各的材料。當然也有部分材料能共用。比如油墨。文字。
三是使用環境不同。對於很多結構設計很嚴格的產品pcb滿足不了裝配要求的就必須用fpc替代。比如厚度要求和彎折要求之類的。
四是**不同。fpc也分簡單和複雜的。**也不一樣。
10樓：愛笑
pcb: pcb（ printed circuit board），中文名稱為zhi印製電路板dao，又稱印刷線路板，是重要的電專子屬部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
fpc: fpc是flexible printed circuit的簡稱，中文意思是柔性電路板。fpc是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。
fpc具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
fpc測試中需要做到選擇專業的測試裝置、嚴格按照測試標準和測試流程進行測試、記錄好測試資料及測試結果，blade pin在fpc測試中起穩定的連線和導通作用，在fpc柔性電路板測試過程中連線穩定，可以提高測試效率。
11樓：匿名使用者
材料不同，pcb是硬板，fpc是軟板。
12樓：匿名使用者
pcb一般用baifr4做基材，也叫硬板，是不能彎折du、撓曲的fpc一般zhi用pi做基dao材，是柔性材料，可以內任意進行彎折、撓曲
pcb一般應容用在一些不需要彎折請要有比較硬強度的地方，如電腦主機板、手機主機板等
fpc一般營運在需要重複撓曲及一些小部件的連結，如翻蓋手機翻蓋彎折的部分、印表機連結列印頭的部位、各種模組（如顯示模組於主機板的連線）
隨著現在產品輕、薄、短、小的發展，有些產品pcb並不能很好的滿足要求，會逐漸使用fpc來實現。總之，fpc可以理解成時軟的，可以撓曲的pcb
13樓：*****別久
pcb（ printed circuit board），中文名稱bai為印製電路
du板，又稱印刷線zhi路板，是重要的電子部件，
dao是電專子元器件的
屬支撐體，是電子元器件電氣連線的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
fpc柔性電路板（flexible printed circuit 簡稱fpc）是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
pcb是剛性板，可用於手機的主機板，fpc是軟板，屬於pcb板的一種，可用於手機電池、螢幕、攝像頭中，起到與手機主機板連線的作用。fpc測試可藉助彈片微針模組來實現，有利於提高測試效率。在大電流傳輸中，可承載高達50a的電流，小pitch領域的應對值最小可達到0.
15mm，連線穩定可靠，還有著平均20w次以上的使用壽命，適配度極高。
fpc柔性印製電路板的材料有哪些？
14樓：pcb行業如笙
在印製電路板工藝中，以三層柔性覆銅板為例，研究了柔性覆銅板的組成。它是由金屬箔導體、絕緣箔導體、絕緣膜和中間層粘結劑熱壓而成。
金屬箔導體一般有銅箔、鋁箔、銅鈹合金箔等。一般來說，柔性覆銅板需要良好的延展性和動態柔韌性。電解銅箔的斷裂伸長率為4%，高延伸率電解銅箔和壓延銅箔的斷裂伸長率可達10%。
在疲勞韌性方面，電解銅箔一般較低，高韌性電解銅箔為10.25%，壓延銅箔為150%。因此，在這方面，使用壓延銅箔最合適的方法是柔性板。
但是，當有特殊要求時，也可以使用電解銅箔來降低製造成本，即柔性板不需要動態彎曲。
主要絕緣膜有聚酯膜、聚醯亞胺膜、氟碳膜和芳香族聚醯胺紙。目前，前兩種是最常用的。聚酯薄膜用於105℃以下柔性板的工作條件，常用厚度為25-125um。
它具有良好的介電效能、耐化學性和低吸溼性。但熱阻和尺寸穩定性都是熱固性聚合物，具有良好的尺寸穩定性和熱穩定性。薄膜的主要效能指標有：
拉伸彈性、體積電阻係數、拉伸強度、熱膨脹係數、介電常數、斷裂伸長率、擊穿電壓、表面電阻係數等。
主要的層間粘結劑有環氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、酚醛改性聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂等。環氧樹脂和丙烯酸樹脂是兩種最常用的樹脂。環氧樹脂膠粘劑耐熱性高，介電效能好，耐化學腐蝕。
丙烯酸酯樹脂粘合劑的加工工藝優於環氧樹脂粘結劑，具有優異的柔韌性、介電效能和耐化學性。中間層粘結劑主要負責導電金屬箔與絕緣膜的粘合作用。它對柔性版的耐熱性、耐化學性和介電效能起著重要作用。
它對阻燃柔性板的耐熱性、耐化學性和介電效能起著重要作用。在阻燃柔性覆銅板中，粘合劑也決定了其阻燃性。粘合劑塗層的一般厚度為12.
5-40 um。
撓性覆銅箔板的生產過程
三層法制造可分為兩類：片材法與連續法。板法生產方式與剛性覆銅板生產方式相同。
它是通過塗膠、壓制和其他工藝來實現的。連續法是在複合機上連續完成產品的製造過程。其工藝流程是：
制膠塗料乾燥與配製、固化與剪下、柔性板（又稱柔性板）的柔性化，這是一項非常重要的效能。它與不同的薄膜材料、不同的銅箔厚度和不同的製造工藝有關。
15樓：匿名使用者
柔性印製電路板的材料
一、絕緣基材
絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質薄膜，要求綜合考察材料的耐熱效能、覆形效能、厚度、機械效能和電氣效能等。現在工程上常用的是聚醯亞胺(pi:
polyimide，商品名kapton)薄膜、聚酯(pet：polyester，商品名mylar)薄膜和聚四氟乙烯(ptfe：ployterafluoroethylene)薄膜。
一般薄膜厚度選擇在o.0127～o.127mm(o．5～5mil)範圍內。
柔性印製電路板的材料
二、黏結片
黏結片的作用是黏合薄膜與金屬箔，或黏結薄膜與薄膜(覆蓋膜)。針對不同薄膜基材可採用不同型別的黏結片，如聚酯用黏結片與聚醯亞胺用黏結片就不一樣，聚醯亞胺基材的黏結片有環氧類和丙烯酸類之分。選擇黏結片則主要考察材料的流動性及其熱膨脹係數。
也有無黏結片的聚醯亞胺覆銅箔板，耐化學藥品性和電氣效能等更佳。
由於丙烯酸黏結片玻璃化溫度較低，在鑽孔過程中產生的大量沾汙不易除去，影響金屬化孔質量，以及其他粘接材料等不盡人意處，所以，多層柔性電路的層間黏結片常用聚醯亞胺材料，因為與聚醯亞胺基材配合，其問的cte(熱膨脹係數)一致，克服了多層柔性電路中尺寸不穩定性的問題，且其他效能均能令人滿意。
柔性印製電路板的材料
三、銅箔
銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導體層，經過以後的選擇性蝕刻形成導電線路。這種銅箔絕大多數是採用壓延銅箔(rolled copper foil)或電解銅箔(electrodeposited copper foil)。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優於電解銅箔，壓延銅箔的延伸率為20％～45％，電解銅箔的延伸率為4％～40％。
銅箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(o.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。電解銅箔是採用電鍍方式形成，其銅微粒結晶狀態為垂直針狀，易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣，有利於精密線路的製作；但在彎曲半徑小於5mm或動態撓曲時，針狀結構易發生斷裂；因此，柔性電路基材多選用壓延銅箔，其銅微粒呈水平軸狀結構，能適應多次繞曲。
柔性印製電路板的材料
四、覆蓋層
覆蓋層是覆蓋在柔性印製電路板表面的絕緣保護層，起到保護表面導線和增加基板強度的作用。外層圖形的保護材料，一般有兩類可供選擇。
第一類是幹膜型(覆蓋膜)，選用聚醯亞胺材料，無需膠黏劑直接與蝕刻後需保護的線路板以層壓方式壓合。這種覆蓋膜要求在壓制前預成型，露出需焊接部分，故而不能滿足較細密的組裝要求。
第二類是感光顯影型。感光顯影型的第一種是在覆蓋幹膜採用貼膜機貼壓後，通過感光顯影方式露出焊接部分，解決了高密度組裝的問題；第二種是液態絲網印刷型覆蓋材料，常用的有熱固型聚醯亞胺材料，以及感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等。
這類材料能較好地滿足細間距、高密度裝配的撓性板的要求。
柔性印製電路板的材料
五、增強板
增強板黏合在撓性板的區域性位置板材，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，便於印製電路板的連線、固定或其他功能。增強板材料根據用途的不同而選樣，常用聚酯、聚醯亞胺薄片、環氧玻纖布板、酚醛紙質板或鋼板、鋁板等。
fpc柔性印製電路板的材料有哪些
pcb行業如笙 在印製電路板工藝中，以三層柔性覆銅板為例，研究了柔性覆銅板的組成。它是由金屬箔導體 絕緣箔導體 絕緣膜和中間層粘結劑熱壓而成。金屬箔導體一般有銅箔 鋁箔 銅鈹合金箔等。一般來說，柔性覆銅板需要良好的延展性和動態柔韌性。電解銅箔的斷裂伸長率為4 高延伸率電解銅箔和壓延銅箔的斷裂伸長率可...
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1.掃描電路板 注 由於可能出現大元件下還有小的貼片元件,可先掃描後拆掉大的再掃一次.2.拆板 拆掉所有器件，並且將pad孔裡的錫去掉。用洗板水將pcb清洗乾淨，然後放入掃描器內，掃描器掃描的時候根據板子精密程度選擇適當的畫素，以便得到較清晰的影象，啟動ohtoshop，用彩色方式將絲印面掃入，儲存...