1樓：頭頭社會
因為三星近來在5nm工藝上的技術逐漸穩定成型，還接到了一個大訂單，那就是高通的訂單，根據訊息顯示高校拿下的高通875訂單以及其他中低端晶片的訂單，**超過萬億，因此未來三星的營收和份額都會出現一定的提升影響臺積電。
三星工藝技術不穩曾是硬傷
目前世界上最大的兩家晶片代工廠，一家是臺積電，一家是三星，這兩家的競爭可謂是日漸升溫不斷的升級，其中臺積電的規模比較龐大，技術優秀，所以專注於驚人體大工技術，產能能夠滿足各大晶片企業的要求，而三星則是全面發展，掌握了大部分企業的製造記憶體以及螢幕晶片等等。
雖然三星在各個領域都有所涉獵，但是成績卻比較一般。雖然三星在晶片製造工藝上並不如臺積電那麼優秀，但是三星的野心卻不小，目前三星所追求的就是在晶圓體制造方面實現第一縱觀整個晶圓體制造市場，雖然目前三星的排位暫居第二，但實際上兩者的市場份額相差是非常大的，臺積電目前份額已經超過市場一半，三星僅僅佔18%左右，而且三星的工藝技術一直都不如臺積電那麼穩定，時常會傳出良品率不足的訊息。
高通萬億訂單給三星注入了血液
但後來三星在晶圓體制造方面投資了8000多億元，在10年的時間內想要奪取巨頭，只為這個計劃顯然不是那麼容易實現，在半導體行業來說想要實現彎道超車，就必須在技術上有質的突破。
原本大家都認為三星想奪取巨頭只是天方夜譚，然而讓臺積電始料未及的是，三星在5奈米工藝上的技術變得越來越成熟穩定，與此同時還接到了高通的大訂單，根據訊息顯示，高通875的訂單以及其他中低端晶片的訂單全部交給了三星，高通是晶片需求龐大的巨頭之一，每年對產能要求是非常高的，因此如果三星能夠完全拿下高通訂單，就意味著營收和份額都會出現一定的提升。
兩家企業在封測領域的競爭悄然拉開
不僅在製造業方面競爭強大，三星和臺積電兩家企業未來在封測領域也會非常激烈的角逐，其實這個訊息在此之前就已經有人透露了風聲，三星上個月在總部展示了3d封裝技術，所以兩者的封測競爭有可能會在2023年拉開序幕。
目前晶片技術主要應用範圍還是在7奈米左右，因此三星可以有一段時間對自己的產品進行優化，也就是說未來臺積電的日子有可能不好過，半導體行業即將迎來明顯的變天。目前三星的整體技術雖然還趕不上臺積電，但是它的攻勢卻異常的凶猛，所以臺積電的「苦日子」就是板上釘釘的事情了。
2樓：胖胖學前教育
三星一直在後面緊追。能夠接華為的訂單也有可能反超臺積電，但臺積電目前也在積極佔據市場。
3樓：小商聊社會
要實現晶片逆襲的話，必定是有真技術。三星走的是從借鑑到自主研發的道路，與此同時三星善於做公關，可以花費大價錢來擺平一些阻礙。
4樓：捷鷹文化
三星本身科技實力就非常強大。因為三星是合資企業，並且跟企業長期戰略有關。
5樓：閆小六說娛樂
因為這家公司每年都投入上百億的資金在研發上，而且擁有世界上最先進的裝置以及最優秀的人才，也是在預料之中的。
6樓：看的到想不到
在晶片生產代工領域裡面臺積電一直就是其中的佼佼者，他敢說第二便沒人敢稱，第一，因此全球許多晶片設計上都是將設計好的晶片在臺積電生產，即使就是三星，也沒有辦法和臺積電一爭高下，因此臺積電在這裡也算是處於一個壟斷地位了。
到目前為止，臺積電的最新工藝已經可以生產5nm的晶片了，華為，高通，蘋果聯發科等世界著名晶片設計上都在讓臺積電幫忙代工，代工領域如果非要在矮個子裡面選將軍選個老二出來，那就非三星莫屬了。
不過在最近三星可能會實現逆襲，有小道訊息稱三星已經拿下了，明年的高通驍龍875的全部代工生產訂單，這份訂單的價值高達58億人民幣，而且高通驍龍875的這個晶片，很有可能就是採用5奈米的工藝，這個soc的架構還是arm最新的架構，可以說這是牙膏廠擠的最多的一次牙膏了。
不僅如此，三星還開掛般地拿下了高通的5g基帶訂單，還有高通的中低端晶片代工，這也就說明在明年的時候，高通基本上將生產，全部都交由三星代工了，臺積電毛都沒有撈到。而且這還沒有玩三星，還有英偉達的代工業務也拿下來了。
因此這樣一說的話，三星在半導體的代工領域已經漸漸有超越臺積電的趨勢了，雖然現在兩者相差還比較遠，因為現在兩者的市場佔有率還有3倍左右的差距，不過在今年和明年有著高通的鼎力相助，三星會將這個差距越拉越小。
不過臺積電作為老大來說的話，也沒有那麼容易被追上，因為臺積電已經宣佈了，在工藝方面已經到達了2nm，到了2023年的時候，就已經可以大規模去量產了，這樣一說，臺積電的老大地位估計還得有好幾年穩穩的坐下。
三星和臺積電的晶片工藝製造技術，大陸為什麼趕超不了
7樓：匿名使用者
華為的海思處理器也是不錯的，也佔領了中高階。mate10就是華為自己的處理器。
只不過手機新片中的gpu貌似三星、臺積電、華為都沒拿能力，也是外購的。
臺積電和三星處理器實際使用能差很多麼
8樓：匿名使用者
「cpu門」事件背景：
在iphone6s與iphone6s plus中，蘋果企業同時使用了三星與臺積電代工的a9晶片。按慣例來看，三星生產的a9晶片因為使用的是14奈米制造工藝，並且三星有著成熟的蘋果a系處理器代工經驗，相比臺積電使用的則是16nm，所以三星的版本會更有優勢。而客戶在實際測試與使用中發現，三星這些所謂的優勢其實都是然並卵，臺積電晶片的表現要比三星晶片更好。
特別是在電池續航測試中，兩者的差別在6%-22%之間，臺積電晶片續航要遠比三星晶片更給力。看到這些測試結果，買到使用臺積電晶片的客戶可能會高興好一陣，而買到使用三星晶片的客戶則不高興了，真是幾家歡喜幾家愁。
民間測試臺積電版本的a9晶片好於三星對此事蘋果企業近日終於正式迴應此事，表示在蘋果實驗室的測試中，電池續航的差別僅有2%-3%。他們已進行過內部測試，也收集了客戶資料以確定兩款晶片的效能差別。「iphone6s或iphone6s plus中由蘋果設計的a9晶片是全球最先進的智慧手機晶片。
不管使用在哪個容量版本、哪種顏色或機型的iphone6s中，我們使用的每一個晶片都符合蘋果企業的最高標準，具有出色的效能以及優秀的電池續航能力。
9樓：匿名使用者
第一：14/16nm是同代技術，居然有小白就認為14一定比16好，製程細微的差別其實對晶片整個晶片效能影響還不如工藝更大。
第二：工藝上說，臺積電的技術是自己研發的，三星則是買ibm的授權。全世界只有臺灣和美國是有半導體晶圓製造finfet的源技術的，finfet事實上就是臺灣人胡正明第一個發明的，而後擔任美國國防部和臺積電的研發顧問。
這個源技術分為三派：美國是intel和ibm通用技術聯盟，臺灣則是臺積電。intel和臺積電的技術是不外傳的，事實上韓國三星、美國格羅方德、臺灣聯電的finfet技術都是買的ibm授權，只不過各家的工藝開發靠譜程度有區別罷了。
第三：工藝上臺積電完爆三星幾條街，比如3d-ic積層技術，這個技術是臺積電獨家的，intel宣稱自己搞出來了，可是臺積電晶片都出貨了，intel還在ppt上繼續演示這個技術。還有info級封裝技術，這個對於封裝技術的意義不亞於2023年業界看到臺灣人胡正明的finfet對製程的影響。
如果沒記錯，臺積電是2023年在ieee發表了這個**，當時讓封測業內倒吸幾口涼氣啊，沒想到臺積電這麼快就變成現實了。只能說搶了日月光和艾克爾的生意，低端封測廠的好日子到頭了，一旦日月光被逼去搞中低端封測，那星科金鵬還不把**都賠輸光？
最後科普一個事實：半導體業內都知道臺積電是不講價的，臺積電的技術和良率迄今還沒有哪個晶圓廠比得了，三星吹的再牛x，gt240這種入門顯示卡都造不了，也就是拿製程數字嚇唬小白，你跟三星談工藝，三星馬上就萎了。用三星西安廠的一位業務代表話說：
我們不跟臺積電正面競爭客戶群。
既然光刻機都是荷蘭生產的，為什麼三星和臺積電還要自己研發工藝？
10樓：一個酸的檸檬
因為肯定是要研究自己的東西，是屬於自己的。
11樓：qmzhna呀呀
因為他們也需要非常強大的力量，他們也需要非常好的技術。
12樓：萌萌不知道
我覺得光用別人的還是沒好處的，還是要自己發展才好。
13樓：夔恰子
因為只有自己的技術才是最值得擁有的吧，別人的不香。
小升初可能要考到的作文有哪些？謝謝了，大神幫忙啊
手機使用者 我老妹就是今年剛考完小學升初中的畢業考，我總結了一下，有幾個是經常畢業考的，1.我要感謝的老師 2.小學六年生活的讀後感 3.我的母校 4.最想感謝的人 風音 半命題作文如 難忘的 這件事令我 還有童年趣事 某篇課文的讀後感 我愛我家 看圖編故事 總之一句話它主要考些記事的不可能考狀物 ...
瑤玲啊，瑤玲》的大結局是什麼儘可能要描述詳細點的
晚夏落飛霜 火狐狸和不嘟一起親自去往人間，找出瑤玲樹後放火。正在睡覺的瑤玲和同伴們為了熄火而喧嚷。雖然瑤玲變身姚蘭把火撲滅，但是在與火狐狸的對戰中不敵，丟掉了性命。江賢做了惡夢後，跑去找瑤玲，並看到了瑤玲的死去，瑤玲死前對趕來的江賢說 好想見他 陷入了悲傷。不嘟兄弟也非常不捨得和瑤玲永別。陷入悲哀的...
蘋果6s的a9處理器是三星的好還是臺積電的好
三星問答服務 若您想要了解a9000 a9 2016 的規格引數，請參考以下介紹 1.螢幕 6英寸super amoled屏，康寧大猩猩玻璃材質 解析度 1920 x 1080 fhd 2.外形體積 161.7 x 80.9 x 7.4mm 重量200g。3.外殼顏色 金色 白色 粉色 以實際銷售為...