導熱相變化材料，求一種可由片狀相變為液態的導熱材料

1樓：匿名使用者

導熱相變化材料，片狀相變材料相變後液態後的狀態分兩種：

第一種，片狀材料相變後完全液化變為液態，液體有一定流動性，通常稱為相變矽脂；

第二種，片狀材料相變後變軟變粘外表仍為片狀，無流動性液體，為力王新材料的片材相變材料9002-9004；

第一種全液化的好處是導熱係數高，真實導熱係數最高能做到3.5w/m.k，但不防水，易變形，定型需要靠外部容器控制；第二種力王新材料的相變化材料，導熱係數基本能滿足電子產品的導熱需求，防水防震不易變形，導熱係數較第一種稍低。

2樓：匿名使用者

樓主您好，glpoly您身邊的熱管理專家為您詳細解答：

一、相變（**中又叫固態矽脂）

1、名稱：（專業名準確的應叫：相變即pcm - phase change material）

這個產品在**上沒有統一的名稱，很多

也搞不清楚到底應該叫它什麼好。它的作用跟普通的膏狀矽脂一樣，但它的形態又不同，在常溫下?燙?

模??雜殖破湮?燙?

柚??br />然而，它的準確稱呼應是：相變(pcm - phase change

material) 相變由來：它能隨溫度變化而改變形態，在常溫下?燙??蔽露卻笥?0度時，它會變成液態。

從這點可以看出，確實應該稱它為相變，更加準確貼切。

它在常溫下?燙??諼露雀哂諛成瓚ㄖ擔ㄒ話閌?

0度左右）時，會變成液態。這時候如果對其有一定的壓力，它就會在壓力的作用下流動，自動填充接觸面的細微間隙，排出接觸面的細微間隙產生的空氣，並代替之，以產生良好的導熱

相變導熱材料通常被製作成厚度很小的片狀產品，相變材料的兩面都貼有保護膜保護，在使用的時候需要去除。

相變材料使用方便，像使用雙面膠一樣，貼上即可，免去膏狀矽脂塗抹的煩惱。

導熱相變材料跟膏狀導熱矽脂的作用是相同的，兩者可相互替代。

都是用在看似接觸緊密，實際由於接觸面不是理想中的平齊而產生很多微小空氣縫隙的熱傳遞介面上填充這些微小的紋隙溝壑，以達到加強導熱的目的。

固態矽脂（相變）有沒有1mm厚的或1.5mm厚的，想用在顯示卡那裡導熱，顯示卡與

2、用了固態矽脂（相變）還用塗導熱膏嗎？

3、相變有0.2mm厚，銅片1mm厚，兩片相變+一片銅片就有1.4mm厚了，是不是可以用在1.4mm的間隙填充？

針對這三個問題，特做以下說明：

1、固態矽脂（相變）最厚的一般不超過0.25mm，為什麼這麼薄，是因為它是用在沒有什麼接觸間隙的熱介面填充微小的紋隙溝壑而不能用在有比較大的間隙的熱介面。

把固態矽脂（相變）當作膏狀矽脂來用

,不能用在有明顯間隙的熱介面導熱。

2、用了固態矽脂（相變）後，不用再塗導熱膏，因為

固態矽脂（相變）和導熱膏的作用相同，只是形態不同，它們可相互替代使用，不需要重複使用！

3、相變在受熱受壓的情況下，會變軟流動，如果銅片的厚度剛好是間隙的大小，那麼晶片處的相變會基本上被擠出來，只有接觸面的細小紋隙中會留有相變材料導熱，其它接觸好的地方是晶片和金屬片之間直接導熱，而不是全部都經過一層相變來傳遞熱量，這樣一來熱量的傳更直接更快。所以我們

在選擇銅片的厚度時，不需要計算相變的厚度

a、相變導熱材料主要用於接觸面沒有明顯間隙的地方，比如大多數機器的

和散熱器之間，以及設計合理沒有明顯間隙的部分

b、用於製作相變+銅片組合的複合導熱墊，用在很多筆記本的顯示卡gpu跟散熱器之間導熱，來替代原來的軟導熱墊

主要用於桌上型電腦顯示卡gpu導熱，也可用於

其它類似的熱傳遞介面的導熱應用

glpoly是國內實力領先的導熱相變化材料研製商，

導熱相變化材料xk-c系列，導熱係數從0.5~3.5w/mk，可完美替代霍尼韋爾、萊爾德、貝格斯導熱相變化材料。

相變保溫材料是什麼？相變保溫材料有什麼特點？