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什麼是封裝？
[頂]什麼是封裝？
ic產品的封裝常識
一、 什麼叫封裝
封裝，就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連線.封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶片及增強電熱效能等方面的作用，而且還通過晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連線，從而實現內部晶片與外部電路的連線。
因為晶片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣效能下降。另一方面，封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶片自身效能的發揮和與之連線的pcb(印製電路板)的設計和製造，因此它是至關重要的。
衡量一個晶片封裝技術先進與否的重要指標是晶片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：
1、 晶片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，儘量接近1：1；
2、 引腳要儘量短以減少延遲，引腳間的距離儘量遠，以保證互不干擾，提高效能；
3、 基於散熱的要求，封裝越薄越好。
封裝主要分為dip雙列直插和smd貼片封裝兩種。從結構方面，封裝經歷了最早期的電晶體to（如to-89、to92）封裝發展到了雙列直插封裝，隨後由philip公司開發出了sop小外型封裝，以後逐漸派生出soj（j型引腳小外形封裝）、tsop（薄小外形封裝）、vsop（甚小外形封裝）、ssop（縮小型sop）、tssop（薄的縮小型sop）及sot（小外形電晶體）、soic（小外形積體電路）等。從材料介質方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。
封裝大致經過了如下發展程序：
結構方面：to－>dip－>plcc－>qfp－>bga －>csp；
材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；
裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝
二、 具體的封裝形式
1、 sop/soic封裝
sop是英文small outline package 的縮寫，即小外形封裝。sop封裝技術由1968～2023年菲利浦公司開發成功，以後逐漸派生出soj（j型引腳小外形封裝）、tsop（薄小外形封裝）、vsop（甚小外形封裝）、ssop（縮小型sop）、tssop（薄的縮小型sop）及sot（小外形電晶體）、soic（小外形積體電路）等。
2、 dip封裝
dip是英文 double in-line package的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。dip是最普及的插裝型封裝，應用範圍包括標準邏輯ic，存貯器lsi，微機電路等。
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3、 plcc封裝
plcc是英文plastic leaded chip carrier 的縮寫，即塑封j引線晶片封裝。plcc封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比dip封裝小得多。plcc封裝適合用smt表面安裝技術在pcb上安裝佈線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。
4、 tqfp封裝
tqfp是英文thin quad flat package的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（tqfp）工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。由於縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應用，如 pcmcia 卡和網路器件。
幾乎所有altera的cpld/fpga都有 tqfp 封裝。
5、 pqfp封裝
pqfp是英文plastic quad flat package的縮寫，即塑封四角扁平封裝。pqfp封裝的晶片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模積體電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
6、 tsop封裝
tsop是英文thin small outline package的縮寫，即薄型小尺寸封裝。tsop記憶體封裝技術的一個典型特徵就是在封裝晶片的周圍做出引腳， tsop適合用smt技術（表面安裝技術）在pcb（印製電路板）上安裝佈線。tsop封裝外形尺寸時，寄生引數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。
7、 bga封裝
bga是英文ball grid array package的縮寫，即球柵陣列封裝。20世紀90年代隨著技術的進步，晶片整合度不斷提高，i/o引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對積體電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，bga封裝開始被應用於生產。
採用bga技術封裝的記憶體，可以使記憶體在體積不變的情況下記憶體容量提高兩到三倍，bga與tsop相比，具有更小的體積，更好的散熱效能和電效能。bga封裝技術使每平方英寸的儲存量有了很大提升，採用bga封裝技術的記憶體產品在相同容量下，體積只有tsop封裝的三分之一；另外，與傳統tsop封裝方式相比，bga封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
bga封裝的i/o端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分佈在封裝下面，bga技術的優點是i/o引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但bga能用可控塌陷晶片法焊接，從而可以改善它的電熱效能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生引數減小，訊號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
說到bga封裝就不能不提kingmax公司的專利tinybga技術，tinybga英文全稱為tiny ball grid array（小型球柵陣列封裝），屬於是bga封裝技術的一個分支。是kingmax公司於2023年8月開發成功的，其晶片面積與封裝面積之比不小於1:1.
14，可以使記憶體在體積不變的情況下記憶體容量提高2～3倍，與tsop封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱效能和電效能。
採用tinybga封裝技術的記憶體產品在相同容量情況**積只有tsop封裝的1/3。tsop封裝記憶體的引腳是由晶片四周引出的，而tinybga則是由晶片中心方向引
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出。這種方式有效地縮短了訊號的傳導距離，訊號傳輸線的長度僅是傳統的tsop技術的1/4，因此訊號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了晶片的抗干擾、抗噪效能，而且提高了電效能。
採用tinybga封裝晶片可抗高達300mhz的外頻，而採用傳統tsop封裝技術最高只可抗150mhz的外頻。
tinybga封裝的記憶體其厚度也更薄（封裝高度小於0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。
因此，tinybga記憶體擁有更高的熱傳導效率，非常適用於長時間執行的系統，穩定性極佳。
三、 國際部分品牌產品的封裝命名規則資料
1、 maxim 更多資料請參考 www.maxim-ic.com
maxim字首是「max」。dallas則是以「ds」開頭。
max×××或max××××
說明：1、字尾csa、cwa 其中c表示普通級，s表示表貼，w表示寬體表貼。
2、字尾cwi表示寬體表貼，eewi寬體工業級表貼，字尾mja或883為軍級。
3、cpa、bcpi、bcpp、cpp、ccpp、cpe、cpd、acpa字尾均為普通雙列直插。
舉例max202cpe、cpe普通ecpe普通帶抗靜電保護
max202eepe 工業級抗靜電保護（-45℃-85℃）,說明e指抗靜電保護maxim數字排列分類
1字頭 模擬器 2字頭 濾波器 3字頭 多路開關
4字頭 放大器 5字頭 數模轉換器 6字頭 電壓基準
7字頭 電壓轉換 8字頭 復位器 9字頭 比較器
dallas命名規則
例如ds1210n.s. ds1225y-100ind
n=工業級 s=表貼寬體 mcg=dip封 z=表貼寬體 mng=dip工業級
ind=工業級 qcg=plcc封 q=qfp
2、 adi 更多資料檢視www.analog.com
ad產品以「ad」、「adv」居多，也有「op」或者「ref」、「amp」、「smp」、「ssm」、「tmp」、「tms」等開頭的。
字尾的說明：
1、字尾中j表示民品（0-70℃），n表示普通塑封，字尾中帶r表示表示表貼。
2、字尾中帶d或q的表示陶封，工業級（45℃-85℃）。字尾中h表示圓帽。
3、字尾中sd或883屬軍品。
例如：jn dip封裝 jr表貼 jd dip陶封
3、 bb 更多資料檢視www.ti.com
bb產品命名規則：
字首ads模擬器件 字尾u表貼 p是dip封裝 帶b表示工業級 字首ina、xtr、pga等表示高精度運放 字尾u表貼 p代表dip pa表示高精度
4、 intel 更多資料檢視www.intel.com
intel產品命名規則：
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n80c196系列都是微控制器
字首：n=plcc封裝 t=工業級 s=tqfp封裝 p=dip封裝
kc20主頻 kb主頻 mc代表84引角
舉例：te28f640j3a-120 快閃記憶體 te=tsop da=ssop e=tsop
5、 issi 更多資料檢視www.issi.com
以「is」開頭
比如：is61c is61lv 4×表示dram 6×表示sram 9×表示eeprom
封裝： pl=plcc pq=pqfp t=tsop tq=tqfp
6、 linear 更多資料檢視www.linear-tech.com
以產品名稱為字首
ltc1051cs cs表示表貼
ltc1051cn8 **表示*ip封裝8腳
7、 idt 更多資料檢視www.idt.com
idt的產品一般都是idt開頭的
字尾的說明：
1、字尾中tp屬窄體dip
2、字尾中p 屬寬體dip
3、字尾中j 屬plcc
比如：idt7134sa55p 是dip封裝
idt7132sa55j 是plcc
idt7206l25tp 是dip
8、 ns 更多資料檢視www.national.com
ns的產品部分以lm 、lf開頭的
lm324n 3字頭代表民品 帶n圓帽
lm224n 2字頭代表工業級 帶j陶封
lm124j 1字頭代表軍品 帶n塑封
9、 hynix 更多資料檢視www.hynix.com
封裝系統是什麼？還有怎麼封裝系統？求大神指教鑑於本人是一名計算機的菜鳥，華清說的簡單易懂些
葉落思秋 封裝的意思，簡單點說就是把你的系統打包，去除掉你原先電腦的個性化的設定，比如驅動 電源模式等 原因是如果不去掉這些，封裝的系統就無法相容其他的計算機，因為硬體不一樣 並修改計算機的唯一標示符sid。封裝完的系統可以到其他計算機上解封裝。一般配合ghost使用，這樣既可以快速裝系統，又可以讓...
dnf再封裝一次是什麼意思？dnf封裝是什麼意思
只有紫裝以上的 才會有封裝效果，就是剛剛刷出來還沒用過並且還可以交易，如果解開封裝那麼就不能交易了。騰訊遊戲愛好者真誠為您解答。一般紫色或者紫色以上的裝備為封裝，封裝在開封前可以交易，一旦開封則無法與玩家交易，開封后丟棄則消失。就是該裝備用蜜蠟重新封過一次。解封后自然不能交易，但可以再次封裝。樓主你...
電子元器件封裝單位是什麼？比如0805 2 0 1 2 後面
前面的0805是單位是英寸，08標示長0.08英寸，即80mil 05標示寬0.05英寸，即50mli 後面的單位是mm，0.08 2.54 0.2cm 2mm，0.05 2.54 0.12cm 12mm 一般咱們畫電子元器件封裝時，用的都是毫米 mm 單位制比如你要畫一個晶片的封裝，在找不到其pd...