1樓：挪亞檢測認證
失效分析的系統方法：在設計生產使用各環節都有可能出現失效，失效分析伴隨產品全流程。
一、c-sam（超聲波掃描顯微鏡)，屬於無損檢查:
檢測內容包含：
1.材料內部的晶格結構、雜質顆粒、夾雜物、沉澱物
2.內部裂紋
3.分層缺陷
4.空洞、氣泡、空隙等。
二、 x－ray（x光檢測），屬於無損檢查:
x-ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以x-ray形式放出。而對於樣品無法以外觀方式觀測的位置，利用x-ray穿透不同密度物質後其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像，即可顯示出待測物的內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
檢測內容包含：
1.觀測dip、sop、qfp、qfn、bga、flipchip等不同封裝的半導體、電阻、電容等電子元器件以及小型pcb印刷電路板
2.觀測器件內部晶片大小、數量、疊die、綁線情況
3.觀測晶片crack、點膠不均、斷線、搭線、內部氣泡等封裝缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷
三、sem掃描電鏡/edx能量彌散x光儀（材料結構分析/缺陷觀察，元素組成常規微區分析，精確測量元器件尺寸）,
sem/edx（形貌觀測、成分分析）掃描電鏡（sem）可直接利用樣品表面材料的物質效能進行微觀成像。edx是藉助於分析試樣發出的元素特徵x射線波長和強度實現的，根據不同元素特徵x射線波長的不同來測定試樣所含的元素。通過對比不同元素譜線的強度可以測定試樣中元素的含量。
通常edx結合電子顯微鏡（sem）使用，可以對樣品進行微區成分分析。
檢測內容包含：
1.材料表面形貌分析，微區形貌觀察
2.材料形狀、大小、表面、斷面、粒徑分佈分析
3.薄膜樣品表面形貌觀察、薄膜粗糙度及膜厚分析
4.奈米尺寸量測及標示
5.微區成分定性及定量分析
四、emmi微光顯微鏡。對於故障分析而言，微光顯微鏡（emission microscope, emmi）是一種相當有用且效率極高的分析工具。主要偵測ic內部所放出光子。
在ic元件中，ehp（electron hole pairs）recombination會放出光子（photon）。如在p-n結加偏壓，此時n阱的電子很容易擴散到p阱，而p的空穴也容易擴散至n，然後與p端的空穴（或n端的電子）做ehp recombination。
2樓：匿名使用者
有本質量管理系統的書，上面有專門介紹這一章。
比較全面
fa失效分析是什麼？怎麼去做失效分析？
材料疲勞失效分析的實驗方法有哪些
3樓：長春北方化工灌裝裝置股份****
6.疲勞實驗方法及疲勞曲線：
原理：用小試樣模擬實際機件的應力情況，在疲
勞試 驗機上系統測量材料的疲勞曲線，從而建立疲勞極 限和疲勞應力判據。
試驗裝置：最常用的旋轉彎曲疲勞試驗機 將相同尺寸的疲勞試樣，從0.67σ 範圍內選擇幾個不同的最大迴圈應力σ 別對每個試樣進行迴圈載入試驗，測定它們從載入開始到試樣斷裂所經歷的應力迴圈次數n ，然後將試驗資料繪製成σmax －n曲線或 max-lgn曲線，即疲勞曲線。
二、疲勞試樣 適用於旋轉彎曲疲勞試驗機上的光滑試樣其尺寸形狀如圖所示，其直徑d可為6mm、7.5mm、 9.5mm。
三、試驗程式 將試樣裝入試驗機，牢固夾緊並使其與試驗機主軸保持良好同軸。 旋轉時，試樣自由端上測得的徑向跳動量應不大於0.03mm。
空載運轉，在主軸筒加力部位測得 徑向跳動量不應大於0.06mm。加力前必須檢定 上述值。
裝樣時切忌接觸試驗部分表面。 試驗速度範圍900～10000r/min。同一批試驗的試驗速度應相同。
不得采用引起試樣共振的試驗 速度。
三、試驗程式 試驗一直進行到試樣失效或達到規定迴圈次數時終止，試驗原則上不得中斷。 試樣失效標準為肉眼所見疲勞裂紋或完全斷裂。試樣失效如發生在最大應力部位之外，或斷口有 明顯缺陷或中途停試發生異常資料，則試驗結果 無效。
四、測定條件疲勞極限 應力增量一般為預計條件疲勞極限σ-1 的3％～5％。 試驗應在3～5級的應力水平下進行，第一根試樣的應力水平應略高於預計的條件疲勞極限。根據上根 試樣的試驗結果是破壞還是通過，即試樣在未達到 指定壽命10 周次之前破壞或通過，決定下一根試樣的應力降低或升高，直到完成全部試驗。
什麼叫失效分析能力
4樓：小毛
首先失效分析是可靠性工程中研究產品失效現象的特徵和規律、分析失效產生的原因並提出相應對策的一種系統分析方法。失效分析可以為可靠性設計、可靠性試驗和可靠性評價提供使用現場的資訊以及分析資料。
而失效分析能力簡單來說就是東西壞了,找到是什麼壞了,搞明白是怎麼壞的,提出手段防止未來再壞。能做到上面這些,就是失效分析能力
5樓：瀟瀟冰雨
失效=就是指故障，或者簡單的講就是壞了，無法達到原來的效果。
失效分析=就是找出故障或者不良的原因的過程，包含硬體，軟體，機構等的失效分析。
失效分析能力=就是能夠完成什麼範疇的失效分析，程度和深度等等
6樓：匿名使用者
簡單來說，就是：
東西壞了，找到是什麼壞了，搞明白是怎麼壞的，提出手段防止未來再壞。
能做到上面這些，就是失效分析能力。
失效分析的具體定義？
7樓：伊_飛
失效分析
是可靠性工程中研究產品失效現象的特徵和規律、分析失效產生的原因並提出相應對策的一種系統分析方法。失效分析可以為可靠性設計、可靠性試驗和可靠性評價提供使用現場的資訊以及分析資料。
失效分析包括失效分析測試和失效案件分析。一般做失效分析的裝置主要有凝膠滲透色譜（gpc），紅外光譜，核磁，熱分析，氣相色譜-質譜(gc-ms），液相色譜-質譜（lc-ms），sem/eds，萬能試驗機，x-ray，超聲波掃描器等等。對於檢測行業來說，企業客戶要求做其中的一種或多種測試稱為失效分析測試；而企業客戶將整個失效現象告之帆泰檢測，請其分析原因並給出建議方案的方式稱為失效案件分析。
8樓：匿名使用者
失效分析是人們認識事物本質和發展規律的逆向思維和探索，是變失效為安全的基本環節和關鍵，是人們深化對客觀事物的認識源頭和途徑。
基本內容 在失效分析中，通常將失效分類。從技術角度可按失效機制、失效零件型別、引起失效的工藝環節等分類。從質量管理和可靠性工程角度可按產品使用過程分類。
失效率曲線通常稱浴盆曲線，它描述了失效率與使用時間的關係。早期失效率高的原因是產品中存在不合格的部件；晚期失效率高的原因是產品部件經長期使用後進入失效期。機械產品中的磨合、電子元器件的老化篩選等就是根據這種失效規律而制定的保證可靠性的措施。
失效按其工程含義分為暫失效和永久失效、突然失效和漸變失效，按經濟觀點分為正常損耗失效、本質缺陷失效、誤用失效和超負荷失效。產品的種類和狀態繁多，失效的形式也千差萬別。因此對失效分析難以規定統一的模式。
失效分析可分為整機失效分析和零部件殘骸失效分析，也可按產品發展階段、失效場合、分析目的進行失效分析。失效分析的工作程式通常分為明確要求，調查研究，分析失效機制和提出對策等階段。失效分析的核心是失效機制的分析和揭示。
失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發因素有內部的和外部的。在研究失效機制時，通常先從外部誘發因素和失效表現形式入手，進而再研究較隱蔽的內在因素。
在研究批量性失效規律時，常用數理統計方法，構成表示失效機制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經濟損失之間關係的排列圖或帕雷託圖，以找出必須首先解決的主要失效機制、方位和部位。任一產品或系統的構成都是有層次的，失效原因也具有層次性，如系統－單機－部件（元件）－零件（元件）－材料。上一層次的失效原因即是下一層次的失效現象。
越是低層次的失效現象，就越是本質的失效原因。
9樓：y神級第六人
失效分析是一門新興發展中的學科，近年開始從軍工到普通企業普及。
在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義，是根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等。
失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發因素有內部的和外部的。在研究失效機制時，通常先從外部誘發因素和失效表現形式入手，進而再研究較隱蔽的內在因素。
在研究批量性失效規律時，常用數理統計方法，構成表示失效機制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經濟損失之間關係的排列圖或帕雷託圖，以找出必須首先解決的主要失效機制、方位和部位。
計算機故障分析與判斷的方法主要有哪幾種
10樓：陽光語言矯正學校
1、無法正常開機
支招：遇到這類現象主要有三個解決的途徑：第一，更換記憶體的位置，這是最為簡單也是最為常用的一種方法，一般是把低速的老記憶體插在靠前的位置上。
第二，在基本能開機的前提下，進入bios設定，將與記憶體有關的設定項依照低速記憶體的規格設定。比如：使用其中的一根記憶體（如果是ddr333和ddr400的記憶體混合使用，最好使用ddr333的記憶體），將計算機啟動，進入bios設定，將記憶體的工作頻率及反應時間調慢，以老記憶體可以穩定執行為準，方可關機插入第二根記憶體。
2、計算機執行不穩定
支招：遇到這類問題的出現主要是記憶體相容性造成的，解決的基本思路是與上面大體相同。第一，更換記憶體的位置。
第二，在bios中關閉記憶體由spd自動配置的選項，改為手動配置。第三，如果主機板帶有i/o電壓調節功能，可將電壓適當調高，加強記憶體的穩定性。
3、混插後記憶體容量識別不正確
支招：造成這種現象的原因，第一種可能是主機板晶片組自身的原因所造成的，一些老主機板只支援256mb記憶體的容量（i815系列只支援512mb），超出的部分，均不能識別和使用。當然還有一些情況是由於主機板無法支援高位記憶體顆粒造成的，解決這類問題的惟一方法就是更換主機板或者記憶體。
另外在一些情況下通過調整記憶體的插入順序也可以解決此問題。
記憶體混插不穩定的問題是一個老問題了。面對這種情況，筆者建議您在選購記憶體條時，要選擇象金士頓、金泰克這些高品質記憶體，因為它們的電氣相容性及穩定性都比較出色，出現問題的機率要低一些，並且售後也都有保障。
4、電腦無法正常啟動，開啟電腦主機電源後機箱報警喇叭出現長時間的短聲鳴叫，或是開啟主機電源後電腦可以啟動但無法正常進入作業系統，螢幕出現"error:unable to controla20 line"的錯誤資訊後並宕機。
支招：出現上面故障多數是由於記憶體於主機板的插槽接觸不良引起。處理方法是開啟機箱後拔出記憶體，用酒精和乾淨的紙巾對擦試記憶體的金手指和記憶體插槽，並檢查記憶體插槽是否有損壞的跡象，擦試檢查結束後將記憶體重新插入，一般情況下問題都可以解決，如果還是無法開機則將記憶體拔出插入另外一條記憶體插槽中測試，如果此時問題仍存在，則說明記憶體已經損壞，此時只能更換新的記憶體條。
5、開機後顯示如下資訊:「on board parlty error」。
支招：出面這類現象可能的原因有三種，第一，cmos中奇偶較驗被設為有效，而記憶體條上無奇偶較驗位。第二，主機板上的奇偶較驗電路有故障。
第三，記憶體條有損壞，或接觸不良。處理方法，首先檢查cmos中的有關項，然後重新插一下記憶體條試一試，如故障仍不能消失，則是主機板上的奇偶較驗電路有故障，換主機板。
6、windows系統中執行dos狀態下的應用軟體(如dos下執行的遊戲軟體等)時出現黑屏、花屏、宕機現象。
支招：出現這種故障一般情況是由於軟體之間分配、佔用記憶體衝突所造成的，一般表現為黑屏、花屏、宕機，解決的最好方法是退出windows作業系統，在純dos狀態下執行這些程式。
7、windows執行速度明顯變慢，系統出現許多有關記憶體出錯的提示。
支招：出現這類故障一般是由於在windows下執行的應用程式非法訪問記憶體、記憶體中駐留了太多不必要的外掛、應用程式、活動視窗開啟太多、應用程式相關配置檔案不合理等原因均可以使系統的速度變慢，更嚴重的甚至出現宕機。這種故障的解決必須採用清除一些非法外掛（如3721）、記憶體駐留程式、減少活動視窗和調整配置檔案(ini)等，如果在執行某一程式時出現速度明顯變慢，那麼可以通過重灌應用程式的方法來解決，如果在執行任何應用軟體或程式時都出現系統變慢的情況，那麼最好的方法便是重新安裝作業系統。
8、記憶體被病毒程式感染後駐留記憶體中，cmos引數中記憶體值的大小被病毒修改，導致記憶體值與記憶體條實際記憶體大小不符，在使用時出現速度變慢、系統宕機等現象。
支招：先採用最新的防毒軟體對系統進行全面的防毒處理，徹底清理系統中的所以病毒。由於cmos中已經被病毒感染，因此可以通過對cmos進行放電處理後恢復其預設值。
方法是先將cmos短接放電，重新啟動機器，進入cmos後仔細檢查各項硬體引數，正確設定有關記憶體的引數值。
9、電腦升級進行記憶體擴充，選擇了與主機板不相容的記憶體條。
支招：在升級電腦的記憶體條之前一定要認真檢視主機板主使用說明，如果主機板不支援512m以上大容量記憶體，即使升級後也無法正常使用。如果主機板支援，但由於主機板的相容性不好而導致的問題，那麼可以升級主機板的bios，看看是否能解決相容問題。
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